LASERTEC-港股公司研究報告-EUV光刻檢測設備壟斷地位AI投資打開公司成長空間-240726（27頁）.pdf

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1、LASERTEC（6920.T）證券研究報告公司研究日本半導體 EUV 光刻檢測設備壟斷地位，光刻檢測設備壟斷地位，AI 投資投資打開打開公司成長空間公司成長空間 買入（首次）盈利預測與估值盈利預測與估值 FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 營業總收入（十億日元）152.8 204.2 264.3 338.4 同比 69.1%33.6%29.4%28.1%歸母凈利潤（十億日元）46.2 61.3 81.6 108.0 同比 8.4%32.8%33.1%32.4%每股收益-最新股本攤?。ㄈ赵?股）489.6 650.4 865.3 1145.4 P/E(現價&最新股本

2、攤薄)54.6 41.1 30.9 23.3 數據來源：Wind，公司公告，東吳證券（香港）投資要點投資要點 公司公司是是全球領先半導體檢測設備廠商，全球領先半導體檢測設備廠商，為半導體、面板等行業提供檢測設備，世界唯一一家為 EUV 光刻（極紫外光刻）制造提供測試設備的公司，呈現壟斷地位。下游客戶主要由半導體龍頭公司構成，與三星、臺積電、英特爾等龍頭深度合作，三者收入占比接近 80%。2019 年做出了全世界第一臺 EUV 光罩檢測設備“ACTIS A150”，Lasertec 目標是在技術要求高的細分市場提供完美契合的解決方案，從而追求高市場份額和高利潤率，努力成為全球多利基市場的冠軍，提

3、供各個市場中其他人無法比擬的高附加值產品。從產品收入結構來看，從產品收入結構來看，應用于應用于 EUV 光罩檢測的光罩檢測的 ACTIS 系列和應用于系列和應用于EUV/DUV 光罩檢測的光罩檢測的 MATRICS 系列是公司的核心收入來源。系列是公司的核心收入來源。FY2023 ACTIS 收入為 404 億日元，占整體收入比重 37%，MATRICS 收入為 558億日元，占整體收入比重 37%，FY2024 Q1-Q3 ACTIS 收入為 766 億日元，占整體收入比重 50%，MATRICS 收入為 410 億日元，占整體收入比重 27%。EUV 產品推出驅動公司業績大幅提高。產品推出

4、驅動公司業績大幅提高。Lasertec 2017 年成功研發 EUV相關測試設備后，受益先進制程驅動的需求和公司 EUV 測試設備壟斷地位，公司公司 2017-2023 年收入和利潤大幅增長。年收入和利潤大幅增長。公司 FY2017 收入為 174億日元，FY2023 收入為 1528 億日元，收入增速 CAGR 為 43.7%，其中FY2023 同比增加 69.1%。FY2017 歸母凈利潤為 36 億日元，FY2023 歸母凈利潤為 462 億日元，歸母凈利潤增速為 53.3%，其中 FY2023 同比增加 85.8%。展望公司未來行業發展：展望公司未來行業發展：1）SEMI 預測顯示，到

5、 2025 年半導體設備將全面復蘇至超 1250 億美元；2）AI 生成相關的投資將帶動晶圓廠投資建廠；3）全球都在積極支持晶圓廠的新建和擴建，以應對需求增長和地緣政治風險；4）臺積電、英特爾 2nm 工藝持續推進，High-NA EUV設備按計劃進行；5）AI 高景氣驅動 HBM 需求激增，新產品有望放量。盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：公司是全球半導體測試設備龍頭，EUV 光罩測試設備處于壟斷地位，有望深度受益 AI 需求推動的下游客戶建廠需求。我們預計公司FY2024-26公司歸母凈利潤分別為 613/816/1080億日元，當前股價對應 PE 分別為 41/31/23 倍?？紤]

6、到公司的歷史考慮到公司的歷史 PE，我們認，我們認為公司將為公司將充分充分受益受益 AI 大趨勢迎來量價齊升，同時作為大趨勢迎來量價齊升，同時作為 EUV 光罩測試光罩測試設備壁壘優勢明顯，設備壁壘優勢明顯，給予給予 2025 年年 50 倍倍 PE，目標價為，目標價為 43267 日元，首日元，首次覆蓋給予“買入”評級。次覆蓋給予“買入”評級。風險風險提示提示：下游核心客戶投資進度放緩風險；競爭對手進入 EUV 光罩檢測市場風險；半導體行業周期下行風險。股價走勢股價走勢 數據來源：Wind 市場數據市場數據 收盤價(日元)26,740 一年最低/最高價(日元)45350/20363 市凈率(

7、倍)23.10 流通日股市值(億日元)25,212 數據來源：Wind 基礎數據基礎數據 每股凈資產(日元)1410.7 資本負債率(%)58.7 總股本(百萬股)94.3 流通日股(百萬股)94.3 數據來源：Wind 相關研究相關研究 張一凡張一凡對本文有較大貢獻，特此致謝。Table_Author 2024 年年 7 月月 26 日日 分析師分析師 陳睿彬陳睿彬(852)3982 3212 .hk -20%0%20%40%60%80%100%120%140%23/0723/0923/1124/0124/0324/0524/07LASERTEC日經225 2/27 東吳證券（香港）東吳證券

8、（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 內容目錄內容目錄 1.Lasertec：全球領先半導體檢測設備廠商，：全球領先半導體檢測設備廠商，EUV 產品壟斷地位產品壟斷地位.4 1.1.Lasertec：全球領先半導體檢測設備廠商.5 1.2.EUV 相關測試設備推出帶動公司業績大幅增長.10 2.全球半導體設備市場全球半導體設備市場 2025 年恢復增長，年恢復增長，AI 驅動晶圓廠投資驅動晶圓廠投資.13 2.1.全球半導體設備市場 2025 年有望迎來恢復，Lasertec 深耕利基市場.13 2.2.AI 驅動先

9、進制程旺盛需求，帶動下游設備投資.16 2.3.全球競爭半導體建廠，帶動半導體設備需求.17 2.4.新產品 ACTIS 300 升級迭代，客戶 2nm 布局打開成長空間.19 2.5.AI 驅動 HBM 快速發展，公司新產品 VIANCA 有望放量.21 3.盈利預測盈利預測.22 4.風險提示風險提示.24 zWsVnWpOqPpQzW7NcM9PnPpPnPqMlOrRqPfQsQzQ8OpOoOwMsPmRxNnQzQ 3/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖表目錄圖表目錄

10、圖 1：Lasertec 公司情況&成長動力總結圖.4 圖 2：Lasertec 歷史沿革.5 圖 3：公司核心技術示意圖.6 圖 4：FY2023 公司收入構成.6 圖 5：2023 年公司下游客戶收入占比.6 圖 6：公司全球生產研發及辦事處示意圖.7 圖 7：Lasertec 產品于半導體流程中布局情況.8 圖 8：FY2023 和 FY2024Q1-Q3 公司產品收入拆分（百萬日元）.9 圖 9：FY2023 和 FY2024Q1-Q3 公司訂單拆分（百萬日元）.9 圖 10：Lasertec FY2017-2023 收入及歸母凈利潤（十億日元）.10 圖 11：Lasertec FY

11、2017-2023 收入及歸母凈利潤（十億日元）.11 圖 12：FY2022-FY2024 Q3 公司新增和積壓訂單（十億日元）.11 圖 13：Lasertec FY2021-2023 研發費用、資本開支及折舊（十億日元）.12 圖 14：Lasertec FY2021-2023 員工數量.12 圖 15：Lasertec 行業展望.13 圖 16：2020 年全球量測檢測設備市場競爭格局.14 圖 17：量測檢測設備分類及主要供應商.15 圖 18：2020 年全球檢測量測設備細分設備規模及占比.15 圖 19：臺積電制程演進圖.16 圖 20：每 5 萬片晶圓產能設備投資額（百萬美元）

12、.16 圖 21：搭載光源“URASHIMA”的 ACTIS 系列.19 圖 22：ACTIS 300 示意圖.19 圖 23：ASML EUV 產品路線圖.20 圖 24：全球三大廠 HBM 發展現狀.21 圖 25：VIANCA 設備示意圖.21 圖 26：公司 2021-2024 年 PE-BAND.23 表 1：公司產品分類文字總結.8 表 2：Lasertec 分業務收入預測.22 4/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 1.Lasertec：全球領先半導體檢測設備廠商，全球

13、領先半導體檢測設備廠商，EUV 產品壟斷地位產品壟斷地位 圖圖1：Lasertec 公司情況公司情況&成長動力總結圖成長動力總結圖 數據來源：公司官網，公開資料整理，東吳證券（香港）整理 行業行業情況情況全球全球領先半導體檢測設備廠商，領先半導體檢測設備廠商，世界唯一一家世界唯一一家為為EUV光刻光刻提供提供制造制造測試設備的測試設備的公司公司，專注利，專注利基市場研發?；袌鲅邪l。下游客戶主要由半導體龍頭公下游客戶主要由半導體龍頭公司構成，與三星、臺積電、英司構成，與三星、臺積電、英特爾等龍頭深度合作，三者收特爾等龍頭深度合作，三者收入占比接近入占比接近80%。公司介紹公司介紹公司公司情況情

14、況核心成長產品核心成長產品股價及估值股價及估值 ACTIS 150 用于用于EUV光罩檢測光罩檢測，24Q1-Q3收入占收入占比比45%，主要收，主要收入入來源來源 ACTIS 300 新一新一代產品，可用于代產品，可用于High-NA光刻，光刻，滿足滿足2nm需求需求 VIANCA 可以可以用于用于TSV和和HBM，有望受，有望受益益HBM放量放量-500%0%500%1000%1500%2000%2500%3000%17/0618/0619/0620/0621/0622/0623/0624/06LASERTEC日經225展望未來展望未來行業行業成長：成長：1）SEMI預測顯示預測顯示，到到

15、2025年半導體設備將全面復蘇年半導體設備將全面復蘇至超至超1250億美元；億美元；2）AI 生成相關的投資將帶動晶圓廠投資建廠；生成相關的投資將帶動晶圓廠投資建廠；3）全球都在積極支持晶圓廠的新建和擴建全球都在積極支持晶圓廠的新建和擴建，以應對以應對需求增長和地緣政治風險；需求增長和地緣政治風險；4）臺積電臺積電、英特爾英特爾 2nm 工藝持續推進工藝持續推進，High-NAEUV設備按計劃進行設備按計劃進行。5）AI高景氣驅動高景氣驅動HBM需求激增需求激增，新產品有望放量新產品有望放量。估值處于歷史底部估值處于歷史底部EUVEUV產品研發成功產品研發成功驅動股價大漲驅動股價大漲 5/27

16、 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 1.1.Lasertec：全球領先半導體檢測設備廠商全球領先半導體檢測設備廠商 公司是全球領先的半導體檢測設備廠商，通過應用光學為半導體、通過應用光學為半導體、FPD 等行業提供等行業提供檢測和測量解決方案，世界唯一一家為檢測和測量解決方案，世界唯一一家為 EUV 光刻（極紫外光刻）制造測試設備的公司。光刻（極紫外光刻）制造測試設備的公司。1960 年公司前身東京 ITV 實驗室成立（由松下獨立出來），主要生產電視機 X 光相關產品。1975-1976

17、年開始做光罩檢測機，研發出全球首創的 LSI 光掩模檢測系統“1MD1”。1987 年開始進軍當年的主流 FPD（面板），推出 FPD 大型光掩模檢測系統“20MD”。公司 1990 年在日本場外交易所上市，隨后登陸 JASDAQ 和東交所第一部。2009 年是公司的分水嶺，公司開始集中做光罩和 Wafer 檢測，2011 年開始做 EIDEC 技術，跟客戶臺積電、英特爾、三星共同發展這項技術，2017 年年推出全球首創推出全球首創 EUV 掩模掩模檢測系統“檢測系統“ABIEUV 光光 CS E120”，2019 年做出了全世界第一臺年做出了全世界第一臺 EUV 光罩光罩檢測檢測設備設備“A

18、CTIS A150”，截止目前還是全球壟斷地位。Lasertec 目標是在技術要求高的細分市目標是在技術要求高的細分市場提供完美契合的解決方案，從而追求高市場份額和高利潤率，努力成為全球多利基市場提供完美契合的解決方案，從而追求高市場份額和高利潤率，努力成為全球多利基市場的冠軍，提供各個市場中其他人無法比擬的高附加值產品。場的冠軍，提供各個市場中其他人無法比擬的高附加值產品。圖圖2：Lasertec 歷史沿革歷史沿革 數據來源：公司官網，東吳證券（香港）整理 Lasertec 能夠能夠持續持續創造劃時代產品的核心技術是應用光學創造劃時代產品的核心技術是應用光學，公司最初通過努力使用激光光源實現

19、高分辨率，成功開發了“激光顯微鏡”。從那時起，公司掌握了“共聚焦“共聚焦光學”光學”技術，可以構建樣品的全聚焦三維圖像。公司隨后成功開發“DUV/EUV 光學”光學”技術，該技術解決了在半導體光刻中使用較短波長光源的需求，可以精確測量光相位的微小偏移。公司公司將應用光學領域的這些核心技術與外圍領域的其他技術相結合，為每種將應用光學領域的這些核心技術與外圍領域的其他技術相結合，為每種應用提供最佳解決方案。應用提供最佳解決方案。從公司的收入構成來看從公司的收入構成來看，公司的收入主要來源于半導體產品，公司的收入主要來源于半導體產品，FY2023 公司半導體相關產品收入占比 85.5%，服務類產品收

20、入占比 12.4%，其他產品收入占比 2.1%。東京ITV實驗室成立（松下獨立出來），主要生產電視機X光相關產品NJS株式會社成立，開始從事X射線外的前沿技術196019601962196219751975FPD大型光掩模檢測系統“20MD”上市Lasertec股票在日本場外交易市場上市1987198719901990推出全球首創彩色激光掃描顯微鏡“2LM11”19851985Lasertec股票在東京證券交易所第一部上市20132013全球首創全球首創EUVEUV掩模檢測系掩模檢測系統統“ABIEUV光CS E120”上市20172017全球首創全球首創EUVEUV圖案掩模圖案掩模檢測系統檢

21、測系統“ACTIS A150”上市20192019推出用于高數值孔徑用于高數值孔徑的ACTIS“A300”系列EUV圖案掩模檢測系統20232023進軍半導體研發EUV光罩檢測初創成立Lasertec股票在JASDAQ上市20042004成功上市首款半導體產品LSI光掩膜檢測系統推出 6/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖3：公司核心技術示意圖公司核心技術示意圖 圖圖4：FY2023 公司收入構成公司收入構成 數據來源：公司官網，東吳證券（香港）數據來源：公司財報，東吳證券（香港

22、）Lasertec 下游客戶主要由半導體龍頭公司構成，公司與三星、臺積電、英特爾等龍公司與三星、臺積電、英特爾等龍頭深度合作頭深度合作。FY2023 公司公司 77%收入來自這三家公司收入來自這三家公司,其中臺積電其中臺積電/英特爾英特爾/三星的占比分三星的占比分別為別為 33.9/31.4/11.7%，FY2022 臺積電/英特爾/三星的占比分別為 20.8/31.6/24.1%，相較FY2022，FY2023 年臺積電的收入占比大幅提升，而三星的收入占比下滑幅度較大。Lasertec 的產品與服務也得到了下游客戶的充分認可。的產品與服務也得到了下游客戶的充分認可。2023 年公司首次獲得臺

23、積電卓越表現獎。Lasertec 在 20 位獲獎者中是唯一榮獲“杰出的 EUV 掩模檢測和計量合作獎”。同時，公司在 2019-2024 年連續 6 年榮獲了英特爾的 EPIC 杰出供應商獎。要獲得英特爾 EPIC 杰出供應商獎的資格，供應商必須超出預期，達到積極的績效目標，并在全年的績效評估中獲得 80%或更高的分數。供應商還必須滿足其改進計劃可交付成果的 80%或更多，并展示強大的質量和業務系統。圖圖5：2023 年公司下游客戶收入占比年公司下游客戶收入占比 數據來源：公司財報，東吳證券（香港）半導體相關產品,85.5%服務,12.4%其他產品,2.1%臺積電,33.9%英特爾,31.4

24、%三星,11.7%其他,23.0%7/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 由于半導體設備需要維持良好的性能進行不間斷的工作，因此 Lasertec 通過在全球各地包括日本、美國、中國香港、中國大陸、新加坡等地設立了專門的辦事處及技術支持基礎設施，以便在緊急情況下提供全面的現場支持和及時的備份，致力于最大限度地延長其所有系統的正常運行時間。圖圖6：公司全球生產研發及辦事處示意圖公司全球生產研發及辦事處示意圖 數據來源：公司官網，東吳證券（香港）從公司產品類別來看，公司半導體相關產品主要包

25、括 EUV 和 DUV 的光罩/空白光罩檢測以及晶圓檢測設備，其他產品主要為 FPD 產品和顯微鏡以及電池相關產品。半導半導體領域光掩模相關檢測是公司的主要業務，體領域光掩模相關檢測是公司的主要業務，主要提供 EUV 掩?？瞻讬z測系統和用于前沿光刻的光掩模檢測系統，檢測系統占據了很高的市場份額。晶圓相關的檢測設備主要包括晶圓邊緣檢測、晶圓膜厚檢測、硅厚度測量和碳化硅晶圓檢測等。8/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖7：Lasertec 產品于半導體流程中布局情況產品于半導體流程中

26、布局情況 數據來源：公司官網，東吳證券（香港）表表1：公司產品分類公司產品分類文字總結文字總結 產品類別 產品系列 產品用途 半導體產品 ACTIS,MATRICS X8/X9 ULTRA,BASIC 等 EUV 光罩檢測 半導體產品 MPM,MATRICS 除 X8/X9 ULTRA 系列 DUV 光罩檢測 半導體產品 ABICS EUV 空白光罩檢測 半導體產品 MAGICS 各類空白光罩和基板檢測 半導體產品 SICA,BGM,BIM,EZ 等 用于不同種類的晶圓檢測 其他產品 CLIOS,LBIS 等 FPD 其他產品 OPTELICS,ECCS 等 用于顯微鏡，電池相關產品 數據來源

27、：公司官網，東吳證券（香港）整理 從產品收入結構來看，應用于應用于 EUV 光罩檢測的光罩檢測的 ACTIS 系列和應用于系列和應用于 EUV/DUV 光光罩檢測的罩檢測的 MATRICS 系列是公司的核心收入來源。系列是公司的核心收入來源。FY2023 ACTIS 收入為 404 億日元，占整體收入比重 37%，MATRICS 收入為 558 億日元，占整體收入比重 37%，FY2024 Q1-Q3 ACTIS 收入為 766 億日元，占整體收入比重 50%，MATRICS 收入為 410 億日元，占整體收入比重 27%。9/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明

28、部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖8：FY2023 和和 FY2024Q1-Q3 公司產品收入拆分公司產品收入拆分（百萬日元）（百萬日元）數據來源：公司公告，東吳證券（香港）從訂單角度來看，FY2023 ACTIS 訂單為 554 億日元，占整體訂單比重 36%，MATRICS 訂單為 586 億日元，占整體收入比重 38%，FY2024 Q1-Q3 ACTIS 訂單為 684億日元，占整體收入比重 45%，MATRICS 訂單為 216 億日元，占整體收入比重 14%。圖圖9：FY2023 和和 FY2024Q1-Q3 公司訂單拆分公司訂單拆

29、分（百萬日元）（百萬日元）數據來源：公司公告，東吳證券（香港）整理 公司服務類收入主要來源是為設備提供提供后續維護，一年保修期后，第二年開始提供收費維修服務，截止 2024 Q1-Q3 服務收入為 193 億日元，占整體收入比重為 13%，服務訂單為 265 億日元，占整體訂單比重為 17%。FY 2023 年服務收入為 189 億日元，較 FY2022 年服務收入的 124 億日元大幅增長 52%，增長的主要原因在于兩年前設備收入快速增長，因此保修期過后的維護費用大幅增長，另外從收入結構看 EUV 相關的產品的維護費用比 DUV 更高，帶動了整體服務收入的增長。10/27 東吳證券（香港）東

30、吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 1.2.EUV 相關測試設備相關測試設備推出帶動公司業績大幅增長推出帶動公司業績大幅增長 Lasertec 2017 年年成功研發成功研發 EUV 相關測試設備相關測試設備后后，受益先進制程驅動的需求和公司受益先進制程驅動的需求和公司EUV 測試設備壟斷地位，公司測試設備壟斷地位，公司 2017-2023 年年收入收入和利潤大幅增長。和利潤大幅增長。公司 FY2017 收入為174 億日元，FY2023 收入為 1528 億日元，收入增速 CAGR 為 43.7%，其中 F

31、Y2023 同比增加 69.1%。FY2017 歸母凈利潤為 36 億日元，FY2023 歸母凈利潤為 462 億日元，歸母凈利潤增速為 53.3%，其中 FY2023 同比增加 85.8%。FY2023 大幅增長的主要原因系 2022 年全球疫情下 PC、智能手機登電子設備需求激增，因此半導體客戶增加擴產，帶動公司設備產品增長。圖圖10：Lasertec FY2017-2023 收入及歸母凈利潤（十億日元）收入及歸母凈利潤（十億日元）數據來源：Bloomberg，東吳證券（香港）Lasertec 毛利率長期維持在50%以上，凈利率隨著EUV產品滲透率提高逐年增長。FY2017-2023公司的

32、毛利率分別為54.8/56.5/55.3/54.0/52.6/52.9/55.0%，維持在50%以上，FY2017-2023 公司的凈利率分別為 20.5/20.5/20.6/25.4/27.4/27.5/30.2%，FY2023 的凈利率相較 FY2017 的毛利率增加了 10pct，主要原因系公司 EUV 產品的滲透率大幅提升，EUV 相關產品的技術含量和壁壘更高，議價能力更強，因此帶動了公司整體凈利率的提升。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%020406080100120140160180FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY20

33、22FY2023總收入歸母凈利潤總收入YoY歸母凈利潤YoY 11/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖11：Lasertec FY2017-2023 收入及歸母凈利潤（十億日元）收入及歸母凈利潤（十億日元）數據來源：Bloomberg，東吳證券（香港）截止 FY2024 Q3 Lasertec 目前的積壓訂單為 3944 億日元，主要是由于新冠后 EUV技術需求爆發，公司的壟斷地位加上 AI 浪潮推動下游客戶積極建廠，帶動設備的需求，公司預測的 FY2024 收入為 1900 億

34、日元，積壓訂單額已超過 FY2024 預計收入的一倍，支撐公司未來業績長期向上。圖圖12：FY2022-FY2024 Q3 公司公司新增和新增和積壓訂單（十億日元）積壓訂單（十億日元）數據來源：公司公告，東吳證券（香港）0102030405060FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023毛利率凈利率 12/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F Lasertec FY2021-2023 研發費用分別為 57/86/109 億日元，占收入比重分別為8

35、.1/9.5/7.1%，公司預計 FY2024 研發投入為 120 億日元，資本開支分別為 57/54/231 億日元，FY2023 大幅增長的主要原因是新建了廠房，折舊攤銷分別為 16/34/34 億日元。截止 FY2023，公司員工人數為 859 名，較 FY2022 增加了 188 人，主要原因是為海外客戶提供相應的服務支持以及產品維護，公司預計到 FY2024 員工數量將超過 1000 名。圖圖13：Lasertec FY2021-2023 研發費用、資本開支及折舊研發費用、資本開支及折舊（十億日元）（十億日元）數據來源：公司公告，東吳證券（香港）圖圖14：Lasertec FY202

36、1-2023 員工員工數量數量 數據來源：公司公告，東吳證券（香港）13/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 2.全球全球半導體半導體設備設備市場市場 2025 年恢復增長，年恢復增長，AI 驅動驅動晶圓廠投資晶圓廠投資 展望公司未來行業發展：1）SEMI 預測顯示，到 2025 年半導體設備將全面復蘇至超 1250 億美元；2）AI 生成相關的投資將帶動晶圓廠投資建廠；3）全球都在積極支持晶圓廠的新建和擴建，以應對需求增長和地緣政治風險；4）臺積電、英特爾 2nm 工藝持續推進，Hi

37、gh-NA EUV 設備按計劃進行；5）AI 高景氣驅動 HBM 需求激增，新產品有望放量。圖圖15：Lasertec 行業行業展望展望 數據來源：公司公告，東吳證券（香港）2.1.全球全球半導體設備半導體設備市場市場 2025 年年有望迎來有望迎來恢復恢復，Lasertec 深耕利基市場深耕利基市場 根據 SEMI 預測，2024 年全球半導體設備市場與 2023 年接近持平，約為 1030 億美元，而而 AI 驅動晶圓廠投資下驅動晶圓廠投資下 2025 年半導體設備將全面復蘇至超年半導體設備將全面復蘇至超 1250 億美元億美元，同比增，同比增速速超過超過 20%。根據 VLSI 數據統計

38、，2023 年全球半導體量測檢測設備市場規模達到 128.3 億美元，在全球半導體制造設備占比約為 13%，僅次于刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻設備。全球半導體量測檢測設備市場呈現全球半導體量測檢測設備市場呈現“一超多強一超多強”格局。格局。全球范圍內主要量測檢測設備企業包括 KLA、AMAT、Hitachi、Lasertec 等。根據 VISI 數據，2020 年 KLA 占據半壁江山市場份額為 50.8%，Lasertec 市場份額為 5.6%，全球前五大公司合計市場份額占比82.4%，市場集中度較高。14/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文

39、之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖16：2020 年全球量測檢測設備市場競爭格局年全球量測檢測設備市場競爭格局 數據來源：VISI Reserach，東吳證券（香港）量測檢測設備分類標準主要有尺寸測量設備和缺陷檢測設備，Lasertec 主要產品所屬的細分領域為缺陷檢測設備中的光罩（MASK）檢測，根據華經產業研究院數據，2020年全球半導體量測檢測設備中掩膜（光罩）缺陷檢測市場規模為 8.6 億美元，占整體半導體量測檢測設備市場規模的占比為 11.3%，僅次于納米圖形晶圓缺陷檢測。掩膜（光罩）缺陷檢測市場主要競爭對手為 KLA，Lasertec 在 EUV 掩

40、膜光罩檢測細分領域屬于壟斷地位，市場份額為 100%。EUV 掩模的高科技檢查系統能夠檢查基于復雜結構的 EUV 掩模，比目前使用 ArF 光源的檢查系統更精確，更緊密。這個新的檢查系統在將掩模引入生產線之前和之后進行檢查。業界將此系統稱為 APMI 系統。傳統的檢查 EUV 光掩膜的方法主要是將深紫外光（DUV）應用于光源中，而 EUV 的波長較 DUV 更短，產品缺陷檢測靈敏度更高。DUV 光雖然也可以應用于當下最先進的工藝 5 納米中，Lasertec 公司的經營企劃室室長指出，“隨著微縮化的發展，在步入 2 納米制程時，DUV 的感光度可能會不夠充分”即，采用 EUV 光源的檢測設備的

41、需求有望進一步增長。KLA,50.8%AMAT,11.5%Hitachi,8.9%Lasertec,5.6%Onto innovation,5.6%ASML,5.2%Nova,2.6%CAMT,2.0%其他,7.8%15/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖17：量測檢測量測檢測設備分類及主要供應商設備分類及主要供應商 數據來源：QY Reserach，東吳證券（香港）整理 圖圖18：2020 年全球檢測量測設備細分設備規模及占比年全球檢測量測設備細分設備規模及占比 數據來源：華經

42、產業研究院，東吳證券（香港）分類標準設備類別主要供應商光學關鍵尺寸測量KLA、AMAT、Hitachi膜厚測量KLA套刻誤差測量KLA、ASML光罩檢測KLA、Lasertec無圖形晶圓檢測KLA、Hitachi明場光學圖形缺陷檢測KLA、AMAT暗場光學圖形缺陷檢測KLA、Hitachi宏觀缺陷檢測KLA、Rudolph電子束檢測KLA、AMAT尺寸測量設備缺陷檢測設備 16/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 2.2.AI 驅動驅動先進制程先進制程旺盛需求，帶動下游設備投資旺盛需求

43、，帶動下游設備投資 AI 芯片對性能、功耗和成本等要求較高，芯片對性能、功耗和成本等要求較高，驅動先進制程旺盛需求驅動先進制程旺盛需求。根據臺積電 2Q24法說會，由于臺積電當前 CoWoS 需求旺盛，產能緊缺，今年 300-320 億美金資本開支中，預計 70-80%投入先進制程，10%投入先進封裝、光罩等。臺積電先進制程營收占比快速提升，24Q2 臺積電 3/5/7nm 營收占比分別為 15/35/17%，其中 3nm 占比由 24Q1 的9%提升至 24Q2 的 15%。先進制程具備較高的研發壁壘與資金壁壘，根據 Gartner，28 納米晶圓廠報價約 3000 美元/片，7 納米則超過

44、 10000 美元/片，5 納米約 15000 美元/片，3 納米則接近 20000 美元/片。從資本開支來看，根據中芯國際招股書，隨著芯片制程進步，設備投資成本將呈現大幅上升趨勢，3nm 工藝投資成本為 215 億美元，是14nm 的 3 倍以上，28nm 的 6 倍以上。先進制程將對工藝控制水平提出更高要求，檢測先進制程將對工藝控制水平提出更高要求，檢測量測設備價值量有望量測設備價值量有望大幅提升大幅提升。圖圖19：臺積電制程演進圖臺積電制程演進圖 數據來源：臺積電官網，東吳證券（香港）圖圖20：每每 5 萬片晶圓產能設備投資額（百萬美元）萬片晶圓產能設備投資額（百萬美元）數據來源：中芯國

45、際招股書，東吳證券（香港）17/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 2.3.全球全球競爭競爭半導體建廠半導體建廠，帶動半導體設備需求，帶動半導體設備需求 為了應對為了應對 AI 驅動的新一輪需求增長以及地緣政治風險驅動的新一輪需求增長以及地緣政治風險，日本，日本、美國美國、韓國韓國、中國中國臺灣臺灣等地等地都紛紛都紛紛都在積極支持半導體廠（晶圓廠）的新建和擴建，都在積極支持半導體廠（晶圓廠）的新建和擴建，加大半導體投入布局加大半導體投入布局競爭。競爭。日本日本為抓住為抓住“掌握先進芯片

46、制造能力的最后機會掌握先進芯片制造能力的最后機會”，制定了本土制定了本土 2nm 制程先進芯片制程先進芯片“兩步走兩步走”。第一步是通過吸引臺積電等全球先進半導體公司在日本建廠，帶動日本本土掌握相對先進的芯片制造能力。第二步是通過建立芯片制造商 Rapidus，借助國際技術合作，掌握 2nm 制程先進芯片的制造能力。為了實現半導體戰略規劃的第一步，獲得臺積電等全球芯片巨頭的技術和經驗，把日本的芯片制造能力從 40nm 提升到英特爾等先進芯片制造商 7nm 左右的水平，日本已經斥資近 70 億美元，補貼臺積電在日本熊本縣兩個芯片廠近 40%的投資。根據規劃，臺積電在日建設的兩個芯片廠用于生產28

47、nm芯片和7nm芯片。臺積電在日建設的28nm芯片廠和臺積電在世界其他地方建設的 28nm 芯片廠不同，具備制造接近 10nm 芯片的技術，這些芯片廠的日企股東，最終將接收、消化相關芯片制造技術。Rapidus 于 2022 年 11 月在日本政府支持下由豐田、索尼、日本電氣、鎧俠、三菱日聯銀行等 8 家企業聯合設立，計劃達成計劃達成 2027 年量產年量產 2nm 芯片的目標。芯片的目標。把具備 2nm 芯片制造技術看作未來“芯片立國”之本的日本，將實現芯片“雄心”的希望寄托在國際合作上，經美商務部長雷蒙多、時任日經濟產業省大臣西村康稔等人磋商，IBM 當年就獲準將 2nm 芯片技術輸日。日

48、本經濟產業省宣布，2024 年度將向本土芯片制造公司Rapidus 最多提供 5900 億日元補貼，這是經濟產業省迄今為止唯一一次對單個行業的補貼政策。從國際環境看，尖端芯片制造設備廠商阿斯麥、歐洲頂尖芯片技術研發機構微電子研究中心（IMEC）都積極和 Rapidus 合作。美國 2022 年 8 月由美國總統拜登簽署2022 年美國芯片與科學法案年美國芯片與科學法案，為美國的半導體生產和研究提供巨額補貼，并加大力度提升美國在科技領域的競爭力。使其正式成為生效法律。該法案旨在為美國半導體的研究和生產提供約 520 億美元的政府補貼，主要目的是對抗中國及控制半導體產業鏈。2022 年芯片和科學法

49、案主要包括芯片法案和研究與創新法案。一是向半導體行業提供約一是向半導體行業提供約 527 億美元的資金支持，并為億美元的資金支持，并為企業提供價值企業提供價值 240 億美元的投資稅抵免，鼓勵企業在美國研發和制造芯片億美元的投資稅抵免，鼓勵企業在美國研發和制造芯片；二是在未來幾年提供約 2000 億美元的科研經費支持，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技。根據法案規定，美國將成立四大基金，分享政府為半導體行業提供的 527 億美元，其中 500 億美元被撥給“美國芯片基金”，獨占總金額的約 95%份額。法案要求，“美國芯片基金”的資金將用于旨在發展美國國內制造能力的半導體激勵計劃以

50、及研發和勞動力發展計劃。半導體激勵計劃是“美國芯片基金”在 2022 至 2026 財年的重中之重，該計劃將花費 390 億美元以支持芯片制造業的發展。2022 財年，半導體激勵計劃投資 18/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 190 億美元，此后每財年投入 50 億美元。此外，法案還將為相關企業提供 25%的投資稅收抵免。同時，法案明確了在 2022 財年將 20 億美元用于傳統成熟制程芯片的生產。韓國韓國計劃成立“半導體巨型集群”。計劃成立“半導體巨型集群”。近年來，韓國一直在籌

51、劃“半導體巨型集群”，計劃到 2047 年在首爾以南建立一個大型芯片集群。根據設想，該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體，專注于尖端產品。韓國還決定在安城建設材料、零部件、設備產業園區，在基興和水原建設研發設施。根據該計劃，該地區目前擁有 21 家制造工廠，到 2047 年將新增 16 家工廠，其中包括 3 家研究設施。具體而言，三星電子計劃投資 500 萬億韓元，其中包括：投資 360 萬億韓元在首爾以南 33 公里的龍仁新建 6 個晶圓廠；投資 120 萬億韓元在首爾以南 54 公里的平澤新建3 個晶圓廠；投資 20 萬億韓元在器興新建 3 個研究設施。SK 海力士將投資 122 萬億

52、韓元，在龍仁新建 4 個晶圓廠。韓國政府計劃以民間投資為基礎，以 2 納米制程芯片和高帶寬存儲器等尖端產品為中心，打造世界級的生產能力。隨著大型產業集群的建設，韓國政府承諾通過將關鍵材料、零部件和設備供應鏈的自給率從目前的 30%提高到 2030年的 50%來支持這一生態系統。就今年即將到期的半導體投資減稅政策，尹錫悅表示，政府將延長相關法律的有效期，今后會繼續實施投資減稅政策。該政策將進一步刺激半導體企業投資，增加相關生態鏈及全體企業的收益，同時創造就業崗位，增加國家稅收。中國臺灣立法院正式通過了“臺版芯片法案”中國臺灣立法院正式通過了“臺版芯片法案”。臺行政院會于 2022 年 11 月

53、17 日通過修訂了被外界稱為“臺版芯片法案”的產業創新條例第 10 條之 2 及第 72 條條文修正草案，提供史上最高研發及設備投資稅收抵減，提供史上最高研發及設備投資稅收抵減，希望借此有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢。其中，新增第 10 條之 2 條文規范，于境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，得就當年度投資于前瞻創新研究發展支出金額的 25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額；第 10 條之 2 條文并規范，該公司購置供自行使用于先進制程的全新機器或設備，支出金額合計達一定規模者，得于支出金額 5%，抵減當年度應納營利事業所

54、得稅額。19/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 2.4.新產品新產品 ACTIS 300 升級迭代，客戶升級迭代，客戶 2nm 布局布局打開成長空間打開成長空間 2023 年 11 月 Lasertec 新發布 ACTIS A300，是 ACTIS A150 下一代型號，使用 High-NA EUV 光刻技術滿足制造工藝的要求。A300 系列使用公司自研的高亮度光源“URASHIMA”。與 A150 系列相比，在缺陷檢測性能方面取得了顯著提高。High-NA 孔徑光刻中使用的變形光學

55、器件在 X（4 倍）和 Y（8 倍）方向上采用了不同的投影放大倍率。因此，對 High-NA 孔徑光刻的 EUV 掩模進行檢測需要在兩個方向上具有不同的分辨率水平。A300 系列還可用于檢測當前數值孔徑光刻的 EUV 掩模以及 High-NA 孔徑光刻的 EUV 掩模。圖圖21：搭載光源“搭載光源“URASHIMA”的”的 ACTIS 系列系列 圖圖22：ACTIS 300 示意圖示意圖 數據來源：公司官網，東吳證券（香港）數據來源：公司官網，東吳證券（香港）ASML 目前的 EUV 工具的數值孔徑為 0.33，可實現 13.5nm 左右的分辨率，透過單次曝光，可以產生 26nm 的最小金屬間

56、距和 25-30nm 尖端到尖端的近似互連空間間距，這些尺寸足以滿足 4/5nm節點制程的生產需求。盡管如此，業界仍然需要更小的 21-24nm間距的 3nm 制程工藝，改變波長之后再進一步提升 EUV 光刻機的分辨率就要從 NA 指標上下手了。因此，High-NA 應運而生。目前 ASML 已經開始交付的首款 High-NA EUV系統數值孔徑已經由傳統EUV的0.33提升到了0.55，分辨率也由13.5nm提升到了8nm，可以實現 16nm 的最小金屬間距，對于對于 2nm 以下制程節點將非常有用以下制程節點將非常有用。ASML 還制定了到 2025 年將新一代 High-NA EUV 系

57、統（EXE:5200）的生產效率提高到每小時 220 片晶圓的路線圖。ASML指出High-NA EUV需要更高的解析度和不同的光罩版尺寸支持，因此需要新的光阻、計量、薄膜材料、光罩檢測設備，因此相關半導體公司投資會大量增加。20/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 圖圖23：ASML EUV 產品路線圖產品路線圖 數據來源：ASML 官網，東吳證券（香港）臺積電、三星和英特爾正在激烈爭取 2nm 技術的研發，2nm 技術的推出有望打開新產品 ACTIS 300 的成長空間。2024年

58、7月9日，三星就在官網確認，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前預訂了三星 2nm 的產能，將基于 2nm GAA 工藝和 2.5D 封裝技術的 Interposer-Cube S（I-Cube S），為對方制造 AI 加速器所使用的芯片。英特爾不僅準備了 20A（2nm）制程工藝，同期還有 18A（相當于 1.8nm）工藝。英特爾副總裁在采訪中表示，英特爾的 20A 即 2nm 工藝將在 2024 年進入量產，而英特爾準備再次引領小型化，其中 Arrow Lake 是主導產品，預計將于 2024 年下半年推出。臺積電 24Q2 財報會上，CEO 魏哲家在會上重

59、申 2nm 制程工藝進展順利，快于他們的計劃，設備的表現和良品率也高于他們的預期，正按計劃推進在 2025 年量產。據Wccftech 報道，臺積電計劃在 7 月下旬開始試產 2nm 芯片，測試工作將會安排在中國臺灣北部的寶山進行，工廠已準備好測試階段所需要的設備和組件。相比于 3nm 制程節點，新一代制程工藝預計性能會有 10%至 15%的提升，或者功耗可以降低 30%。21/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 2.5.AI 驅動驅動 HBM 快速發展，公司新產品快速發展，公司新產品

60、 VIANCA 有望放量有望放量 受 AI 需求推動，一些與 AI 相關的半導體細分市場廠商正在加大投資。例如，多家存儲芯片廠商計劃擴產高端AI芯片搭載的HBM。三星計劃將轉移30%產能生產HBM，同時正準備運用 4nm 制程，量產第六代高帶寬內存HBM4 的邏輯芯粒（logic die），希望借此奪得 HBM 技術的領導地位。SK 集團表示，旗下半導體子公司 SK 海力士計劃到 2028 年投資 103 萬億韓元，其中約 80%的金額將用于投資 HBM。另有消息稱，美光正在美國建設 HBM 測試產線與量產線，并計劃在 2025 年將 HBM 市占率提高至 20%左右。圖圖24：全球三大廠全球

61、三大廠 HBM 發展現狀發展現狀 數據來源：工商時報，東吳證券（香港）隨著 HBM 的大幅投資，相應的設備訂單也會大幅增長，Lasertec 新推出的 VIANCA系列產品可以應用于 TSV 技術和 HBM，有望受益 HBM 大趨勢放量。圖圖25：VIANCA 設備示意圖設備示意圖 數據來源：公司官網，東吳證券（香港）22/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 3.盈利預測盈利預測 核心假設與收入拆分：核心假設與收入拆分：（一）半導體半導體業務業務：公司的核心收入來源，目前主要的核心產品

62、為 EUV/DUV 光罩測試設備，充分受益 AI 驅動的下游客戶建廠需求，HBM 需求旺盛有望打開新設備成長空間，同時半導體設備 2025 年有望實現大幅增長，因此我們預計公司該板塊 24-26 年收入為 1699/2209/2872 億日元，同比增速分別為 30/30/30%。（二）服務業務：主要為出售的設備提供提供后續維護，一年保修期后，第二年開始提供收費維修服務，隨著半導體業務收入的增長而增長，從收入結構看EUV 相關的產品的維護費用比 DUV 更高，EUV 產品的滲透率提高也會帶動服務收入的增長，因此我們預計公司該板塊 24-26 年收入為 303/394/472億日元，同比增速分別為

63、 60/30/20%。（三）其他業務：非核心業務，我們預計公司該板塊 24-26 年收入為 40/40/40 億元。綜上，我們預計公司 2024-2026 年營業收入為 2042/2643/3384 億日元，同比增速為33.6%/29.4%/28.1%。表表2：Lasertec 分業務分業務收入收入預測預測 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 半導體業務 營收（十億日元）76.0 130.7 169.9 220.9 287.2 增長率 5.8%72.1%30.0%30.0%30.0%訂單（十億日元）323.8 186.6 203.4 279.3 362.6 服務 營收（

64、十億日元）12.4 18.9 30.3 39.4 47.2 增長率-0.8%52.3%60.0%30.0%20.0%訂單（十億日元）13.3 22.3 26.6 33.4 44.1 其他業務 營收（十億日元）2.0 3.2 4.0 4.0 4.0 增長率 4.7%60.3%25.8%0.0%0.0%訂單（十億日元）3.4 7.2 4.0 4.0 4.0 合計營收（十億日元）90.4 152.8 204.2 264.3 338.4 增長率 4.1%69.1%33.6%29.4%28.1%合計訂單（十億日元）340.4 216.0 234.0 316.7 410.7 數據來源：Bloomberg，

65、東吳證券（香港）預測 投資建議：投資建議：公司是全球半導體測試設備龍頭，EUV 光罩測試設備處于壟斷地位，下游客戶包括英特爾、三星、臺積電等半導體行業龍頭，有望深度受益 AI 需求推動的下游客戶建廠需求。我們預計公司 FY2024-26 公司歸母凈利潤分別為 613/816/1080 億日元，當前股價對應 PE 分別為 41/31/23 倍?？紤]到公司的歷史 PE，我們認為公司將受益 23/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F AI 大趨勢迎來量價齊升，同時作為 EUV 光罩測試設備壁壘

66、優勢明顯，給于 25 年 50 倍PE，目標價為目標價為 43267 日元，首次覆蓋給予“買入”評級。日元，首次覆蓋給予“買入”評級。圖圖26：公司公司 2021-2024 年年 PE-BAND 數據來源：Wind，東吳證券（香港）24/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F 4.風險提示風險提示 1）下游核心客戶投資進度放緩風險下游核心客戶投資進度放緩風險：公司的核心收入來源半導體設備取決于下游客戶的投資進度，若下游核心客戶投資進度放暖，公司未來成長的空間可能不及預期；2）競爭對手進入競

67、爭對手進入 EUV 光罩檢測市場風險光罩檢測市場風險：目前 EUV 光罩設備是公司壟斷，競爭對手美國 KLA 有研發 EUV 光罩設備的計劃，若順利研發出來可能會搶占公司的市場份額，導致公司收入下滑；3）半導體行業周期下行風險半導體行業周期下行風險：公司主要收入來源于半導體市場，若半導體市場恢復速度不及預期，長期處于下行趨勢，公司訂單可能會收到整體半導體周期的波動而減少。25/27 東吳證券（香港）東吳證券（香港）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 Table_Yemei 公司深度研究 F Lasertec 三大財務預測表三大財務預測表 資產負債表（資產負債表（十

68、億十億日日元）元）FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 利潤表（利潤表（十億十億日日元）元）FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 流動資產流動資產 231 294 374 509 營業收入營業收入 153 204 264 338 現金及現金等價物 30 48 76 122 半導體業務 131 170 221 287 貿易及其他應收賬款 22 28 35 46 服務 19 30 39 47 存貨 152 190 232 302 其他業務 3 4 4 4 其他流動資產 28 29 30 39 非流動資產非流動資產 36 34 33 41 主營業務

69、成本主營業務成本 69 99 119 149 物業、廠房及設備 28 26 26 34 毛利毛利 84 105 145 189 在建工程 2 2 2 2 銷售、一般及行政開支 22 26 31 38 設備&土地 6 6 6 6 其他經營支出 0 0 0 0 其他非流動資產 營業利潤營業利潤 62 79 114 152 資產總計資產總計 267 328 407 550 營業外收入（虧損）-1.38-1.80-2.33-3.03 流動負債流動負債 162 208 245 318 貿易及其他應付款項 17 21 27 35 短期債務 95 114 138 179 所得稅前溢利所得稅前溢利 64 82

70、 117 154 其他流動負債 139 161 181 236 所得稅費用 18 20 35 46 凈利潤凈利潤 46 61 82 108 非流動負債非流動負債 1 1 1 1 少數股東損益 0 0 0 0 長期債務 1 1 1 1 歸母凈利潤歸母凈利潤 46 61 82 108 其他非流動負債 0 0 0 0 折舊攤銷 3 4 5 6 EBITDAEBITDA 66 84 119 157 負債合計負債合計 163 209 246 320 每股收益-攤薄(日元)490 650 865 1,145 歸屬母公司股東權益 97 112 154 223 每股股利(日元)128 172 232 304

71、少數股東權益 7 7 7 7 所有者權益合計所有者權益合計 104 119 161 230 收入增長率(%)20%34%29%28%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 267 328 407 550 歸母凈利潤增長率(%)8%33%33%32%現金流量表（現金流量表（十億十億日元）日元）FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 重要財務與估值指標重要財務與估值指標 FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 經營活動現金流 41 46 64 80 每股凈資產(日元)1,027 1,188 1,638 2,370 投資活動現金流-21-2-3-4 最新

72、發行在外股份(百萬股)94 94 94 94 籌資活動現金流-16-17-22-32 ROE-攤薄(%)44.5 51.6 50.6 46.9 現金凈增加額 4 27 39 45 資產負債率(%)61.2 63.8 60.4 58.1 折舊和攤銷 3 4 5 6 P/E(現價&最新股本攤薄)57.1 43.0 32.3 24.4 資本開支 23 2 2 2 P/B(現價)27.2 23.5 17.1 11.8 數據來源：公司公告，東吳證券（香港）免責及評級說明部分 分析師聲明：分析師聲明：本人以勤勉、獨立客觀之態度出具本報告，報告所載所有觀點均準確反映本人對于所述證券或發行人之個人觀點；本人于

73、本報告所載之具體建議或觀點于過去、現在或將來，不論直接或間接概與本人薪酬無關。過往表現并不可視作未來表現之指標或保證，亦概不會對未來表現作出任何明示或暗示之聲明或保證。此外，分析員確認，無論是本人或關聯人士（按香港證券及期貨事務監察委員會操作守則的相關定義）沒有擔任本報告所述上市公司之高級職員；未持有相關證券的任何權益；沒有在發表本報告 30 日前交易或買賣相關證券；不會在本報告發出后的 3 個營業日內交易或買賣本報告所提及的發行人的任何證券。利益披露事項：利益披露事項：刊發投資研究之研究分析員并不直接受投資銀行或銷售及交易人員監督，并不直接向其報告。研究分析員之薪酬或酬金并不與特定之投資銀行

74、工作或研究建議掛鉤。研究分析員或其聯系人并未從事其研究分析涉及范圍內的任何公司之證券或衍生產品的買賣活動。研究分析員或其聯系人并未擔任其研究分析涉及范圍內的任何公司之董事職務或其他職務。東吳證券國際經紀有限公司（下稱東吳證券國際或本公司）或其集團公司并未持有本報告所評論的發行人的市場資本值的 1%或以上的財務權益。東吳證券國際或其集團公司并非本報告所分析之公司證券之市場莊家。東吳證券國際或其集團公司與報告中提到的公司在最近的 12 個月內沒有任何投資銀行業務關系。東吳證券國際或其集團公司或編制該報告之分析師與上述公司沒有任何利益關系。免責聲明免責聲明 本報告由東吳證券國際編寫，僅供東吳證券國際

75、的客戶使用，本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。如任何司法管轄區的法例或條例禁止或限制東吳證券國際向收件人提供本報告，收件人并非本報告的目標發送對象。本研究報告的編制僅供一般刊發，并不考慮接收本報告之任何特定人士之特定投資對象、財政狀況、投資目標及特別需求，亦非擬向有意投資者作出特定證券、投資產品、交易策略或其他金融工具的建議。閣下須就個別投資作出獨立評估，于作出任何投資或訂立任何交易前，閣下應征求獨立法律、財務、會計、商業、投資和/或稅務意見并在做出投資決定前使其信納有關投資符合自己的投資目標和投資界限。本報告應受香港法律管轄并據其解釋。本報告所載資料及意見均獲自或源于東吳證券國際可信之

76、數據源，但東吳證券國際并不就其準確性或完整性作出任何形式的聲明、陳述、擔保及保證(不論明示或默示)，于法律及或法規準許情況下，東吳證券國際概不會就本報告所載之資料引致之損失承擔任何責任。本報告不應倚賴以取代獨立判斷。本報告所發表之意見及預測為于本報告日的判斷，并可予更改而毋須事前通知。除另有說明外，本報告所引用的任何業績數據均代表過往表現，過往表現亦不應作為日后表現的可靠預示。在不同時期，東吳證券國際可能基于不同假設、觀點及分析方法發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。分析中所做的預測收益可能基于相應的假設，任何 免責及評級說明部分 假設的改變可能會對本報告預測收益產生重大影響，東

77、吳證券國際并不承諾或保證任何預測收益一定會實現。東吳證券國際的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面表達與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點，本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。東吳證券國際及其集團公司的各業務部門，如有投資于本報告內所涉及的任何公司之證券或衍生產品時，其所作出的投資決策可能與本報告所述觀點并不一致。本報告及其所載內容均屬機密，僅限指定收件人閱覽。本報告版權歸東吳證券國際所有，未經本公司同意，不得以任何方式復制、分發或使用本報告中的任何資料。本報告僅作參考用途，任何部分不得在任何司法管轄權下的地

78、方解釋為提呈或招攬購買或出售任何于報告或其他刊物內提述的任何證券、投資產品、交易策略或其他金融工具。東吳證券國際毋須承擔因使用本報告所載數據而可能直接或間接引致之任何責任，損害或損失。特別聲明特別聲明 東吳證券國際可能在法律準許的情況下參與及投資本報告所述證券發行人之融資交易，也可能為有關發行人提供投資銀行業務服務或招攬業務，及或于有關發行人之證券或期權或其他有關投資中持倉或持有權益或其他重大權益或進行交易。閣下應考慮到東吳證券國際及/或其相關人員可能存在影響本報告及所載觀點客觀性的潛在利益沖突，請勿將本報告視為投資或其他決策的唯一信賴依據。本報告及其所載信息并非針對或意圖發送給任何就分派、刊

79、發、可得到或使用此報告而導致東吳證券國際違反當地法律或規例或可致使東吳證券國際受制于相關法律或規例的任何地區、國家或其他司法管轄區域的公民或居民。接收者須自行確保使用本報告符合當地的法律及規例。評級標準：評級標準：公司投資評級：買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于大盤 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對大盤-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于大盤 5%以上。東吳證券國際經紀有限公司 Level 17,Three Pacific Place,1 Queens Road East,Hong Kong 香港皇后大道東 1 號太古廣場?3 座 17 樓 Tel 電話：(852)3983 0888(公司)(852)3983 0808（客戶服務）