其中，由于 HBM 屬于較為細分領域，未有公開數據給出針對 HBM 的相關成本數據，我們參考整體的封裝市場數據，分別借鑒華海誠科和甬矽電子招股說明書披露數據計算得到的“填料采購額/EMC 收入”比例、“EMC 采購額/封裝收入”比例，再參考中國半導體行業協會、美國半導體行業協會披露的中國封測市場和中國半導體銷售市場的數值計算出“封裝市場價值/半導體市場價值”比例，則最終計算出“EMC 市場價值/半導體市場價值”和“填料市場價值/半導體市場價值”比例分別為 0.3%和 0.04%，由于 HBM 中對 EMC 和填料的要求較高、價值量相對普通產品更高，因此我們假設 HBM 中“EMC 市場價值/半導體市場價值”和“填料市場價值/半導體市場價值”比例提升 10 倍和 30 倍至 3%和 1.2%%，則根據集邦咨詢預估 2024 年全球 HBM 市場價值為 89 億美金，計算可得 2024 年 HBM所用 EMC價值空間為 2.6 億美元、所用填料價值空間為 1.1 億美金，作為材料單品而言是相對較大、利潤較豐厚的市場。