系統使用的光模塊數量為 TPU 數量的 1.5 倍。一個 Rack 即為一個 4×4×4 的 Cube 立方體，由 64 個 TPUv4 芯片組成。立方體內部的連接較為簡單，節點主要通過銅纜進行連接，組成 3D mesh 拓撲。立方體外部連接較復雜，共有三個維度 6 個面，每個面 16 個節點，每個節點都需與 OCS 交換機連接，即每個面都會與一組 16 臺 OCS 交換機連接。同一個維度相對的兩面（上下、左右、前后）都需要連接到同一組的 OCS 交換機連接，形成 3D Torus 拓撲。光路系統的成本控制得很低，在整個 TPU v4 超級計算機成本中占 5%以下?？梢运愠雒颗_ TPUv4 超級計算機中，相關器件的用量：