三大先進封裝技術，奠定晶圓代工未來。三星基于“超越摩爾定律”方法的異構集成技術，以及在晶圓代工業務中的實踐。沿著水平集成和垂直集成兩種方向，三星先后研發出三大先進封裝技術：I-Cube、H-Cube 和 X-Cube。其中 I-Cube 是一種 2.5D封裝解決方案，其中的芯片并排放置在中介層上。為提高計算性能，I-Cube 的客戶通常會要求增加中介層面積。對此，三星推出兩種 I-Cube 方案：I-CubeS 和 I-CubeE。H-Cube，全稱為“混合式 Cube”（Hybrid Cube），是三星推出的另一種 2.5D 封裝解決方案。該方案拋棄了大面積的 ABF 基板，采用面積較小的 ABF 基板或 FBGA 基板疊加大面積的 HDI 基板的方式，能夠為客戶帶來先進的 PCB 解決方案，其性能更優、封裝成本更低、PCB 供應鏈管理也更方便。3D IC 封裝通過垂直堆疊組件，使用更短的互連線長度，進一步提高了性能，實現了超高垂直互連密度和更低的寄生效應，同時節省了大量芯片上的空間。X-Cube 技術通過 3D 集成大幅降低大型單片芯片的良率風險，以更低的成本實現高系統性能，同時保持高帶寬和低功耗。三星基于微凸塊的 3D IC 技術實際上是為 HBM 而開發，并成功用于生產數千萬個HBM。這種 3D IC 技術可謂經過大規模生產驗證且具有成本效益。而正在準備的無凸塊混合銅鍵合通過消除接頭間隙，提供了更高的互連密度和熱性能。