（2016 年）采用的 Apple W1 無線芯片，僅為單芯片封裝，并未形成復雜 SiP 模塊。到2019 年，第二代 AirPods 和 AirPods Pro 引入了更新的 Apple H1 芯片，其中 AirPods Pro 首次采用了完整的 SiP 方案。AirPods Pro 每只耳機內部的 H1 SiP 模組在一體封裝中囊括了定制 H1 處理器以及音頻處理器、加速度計等多種元件。這種革命性的SiP 微型模塊為體積小巧的耳塞帶來了強大的算力，H1 芯片內置 10 個音頻核心，負責降噪運算、語音助手和無線連接等全部功能。同時，SiP 設計大幅縮短了音頻處理延遲，實現了實時主動降噪和高清音質。2022 年發布的 AirPods Pro 第二代搭載了全新的 H2 SiP芯片，進一步提升了降噪算力和連接性能，體現出蘋果在微小封裝中持續演進的路線。