競爭格局：2.5G/10G 光芯片已實現國產化，25G 及以上高端市場亟待突破 2.5G/10G 光芯片市場已實現國產化。根據 ICC 統計，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP激光器芯片市場中，國產廠商占比較高，武漢敏芯（出貨量份額為 17%）、中科光芯（17%）、光隆科技（13%）、光安倫（11%）較為領先。其中在部分附加值較高的產品方面，如 PON（GPON）數據下傳光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，根據 C&C 統計，2020年源杰科技出貨量占據該細分市場 80%的份額；10G 光芯片方面，根據 ICC 統計，2021年全球 10G DFB 激光器芯片市場中，較為領先的廠商包括源杰科技、住友電工等，其中源杰科技發貨量占比為 20%，全球市場份額居首。但另一方面，部分 10G 光芯片產品性能要求較高、難度較大，如 10G VCSEL/EML 激光芯片等，國產化率不到 40%。