
競爭格局:2.5G/10G 光芯片已實現國產化,25G 及以上高端市場亟待突破 2.5G/10G 光芯片市場已實現國產化。根據 ICC 統計,2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP激光器芯片市場中,國產廠商占比較高,武漢敏芯(出貨量份額為 17%)、中科光芯(17%)、光隆科技(13%)、光安倫(11%)較為領先。其中在部分附加值較高的產品方面,如 PON(GPON)數據下傳光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片,根據 C&C 統計,2020年源杰科技出貨量占據該細分市場 80%的份額;10G 光芯片方面,根據 ICC 統計,2021年全球 10G DFB 激光器芯片市場中,較為領先的廠商包括源杰科技、住友電工等,其中源杰科技發貨量占比為 20%,全球市場份額居首。但另一方面,部分 10G 光芯片產品性能要求較高、難度較大,如 10G VCSEL/EML 激光芯片等,國產化率不到 40%。