全球前十大 IC 封裝基板廠商合計占據市場份額 80%以上。目前全球 IC 封裝基板供應商主要來自于中國臺灣、日本和韓國。其中，韓國 LG Innotek、三星電機、信泰電子等公司占據全球 BT 封裝基板的主要份額；欣興電子、揖斐電等為代表的公司技術實力強勁，占據 ABF 封裝基板市場的主要份額。中國內資 IC 封裝基板企業起步較晚，加之國內半導體產業鏈在關鍵原材料、高端設備等方面相對薄弱，導致境內 IC 封裝基板企業在整體技術水平、工藝制程能力、產能及市場占有率等方面較境外主要企業仍有很大差距。根據中國臺灣電路板協會統計，2022 年全球前十大封裝基板供應商及市占率分別為：欣興電子（17.7%）、南亞電路（10.3%）、揖斐電（9.7%）、三星電機（9.1%）、新光電氣（8.5%）、景碩科技（7.3%）、LG Innotek（6.5%）、AT&S（6.1%）、大德電子（4.9%）以及信泰電子（4.7%）。全球 BT 封裝基板前五大廠商分別為 LG Innotek （14.2%）、三星電機（11.9%）、信泰電子（10.3%）、景碩科技（9.5%）以及欣興電子（7.7%）。全球 ABF 封裝基板前五大廠商分別為欣興電子（26.6%），揖斐電（14.6%）、南亞電路（13.5%）、新光電氣（12.8%）以及AT&S（8.0%）。