進封裝技術在Chiplet中被大量應用：封裝結構從2D到3D封裝，在各個維度提高互連密度，縮小互連距離，同時降低成本；芯片焊接工藝從回流焊發展到熱壓焊、混合鍵合，芯片互連節距從100μm以上縮小到3μm甚至更小，互連帶寬更大，互連質量更好。按封裝介質材料和封裝工藝劃分，當前Chiplet的實現方式主要包括以下幾種：2D封裝、2D+封裝、2.5D封裝、3D封裝。