粉體環節技術壁壘大幅提升，一方面 nm 級粉體制備競爭格局集中，另一方面，銅粉抗氧化方案處理技術壁壘較大，博遷有望核心受益。粉體公司從傳統的微米級粉體切換到納米級粉體，傳統銀粉制備采用液相還原法、機械球磨法等，而nm 級銅粉需采用 PVD 法制備，需要其他金屬 PVD 制備的 know-how 以及自研設備，技術壁壘更深。與此同時，少銀化技術方案的核心議題是抗氧化，主要通過在金屬粉體表面包裹貴金屬/或者碳基材料（碳和石墨烯）、表面活性劑和聚合物、二氧化硅等，這部分抗氧化處理工作同樣需要粉體廠商完成。