HJT與HBC制備工藝 激光刻槽是BC中較為的常見的激光使用場景。具體來看,(1)在沉積掩膜層之后,使用激光打開掩膜膜層,使得P+和N+之間的形成間隔區域;(2)XBC 電池的電極均在背面,可以使用激光在電池背面P+和N+區域上方的減反射層形成開孔,然后可以在開孔處印刷形成對應P和N的金屬電極。通過激光開孔進行電接觸的方式,可以使得XBC電池獲得較低的金屬接觸復合,進而提高轉換效率。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位