高階芯片方案格局尚未固定，Mobileye或憑借其特色路徑走向開放， 2025年后或有機會占據一席之地。綜上所述，我們認為，綜合“軍備競賽”下智能化車型“搶跑”壓力，結合主機廠在 2025 年前的車型規劃以及 Roadmap，其多選擇英偉達 Orin 方案（在芯片性能上，亦或是本地化服務能力、項目成熟度等綜合性指標上均相對占優）。但隨著 L4 自動駕駛競賽加劇，眾多強力競爭者將陸續推出“重磅”產品以搶奪市場，如高通的 8540+9000 系列、華為的 MDC900、安霸的 CV3 系列、地平線 J5 方案等，未來高階自駕芯片格局或有變化。近些年來，Mobileye 不斷改良其芯片架構，從 EyeQ5 開始，逐漸由“黑盒”向“灰盒”過渡，給予了主機廠更高的自由度，而其 Ultra 芯片還可支持毫米波雷達、激光雷達等多種傳感器以及 REM 高精度地圖等，根據汽車之心資料，整套方案價格低于1000 美金，相對而言具備較高性價比。同時，公司在戰略層面也開始轉型，即其不僅僅局限于單純的芯片解決方案，而是推出了芯片+軟件解決方案、完整子系統（視覺系統或雷達系統方案）、供應自主開發的雷達和激光雷達、自動駕駛軟件算法等多種產品，其未來或根據主機廠需求提供對應的服務，發揮平臺效應向綜合自動駕駛解決方案商轉型，如其已經與極氪聯手開發 L4 級自動駕駛車型。