圖表27W2W和D2W混合鍵合技術及應用 混合鍵合可以通過晶圓到晶圓 (W2W) 或芯片到晶圓 (D2W) 工藝來完成。W2W 將兩個制造好的晶圓直接鍵合在一起,此方案提供更高的對準精度、吞吐量和粘合良率,因此應用更為廣泛。在 DRAM 領域主要使用 W2W 方案。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位