目前業界主要有 Co-D2W、DP-D2W 和 SA-D2W 三種鍵合方法，其中 Co-D2W 是開發時間最早、技術最成熟的方法，以及有經過多年驗證的小批量生產經驗。其次是DP-D2W方法，主要方法與倒裝芯片鍵合類似，技術通用性較強，目前有數家設備廠在開發相關技術并進行量產的可行性驗證。而 SA-D2W的量產方法仍不明確。