集體晶粒到晶圓鍵合(Co-D2W)鍵合工藝流程 集體晶粒到晶圓鍵合(Co-D2W):在 Co-D2W 中,多個裸片在一個工藝步驟中被轉移到最終晶片上。Co-D2W 鍵合工藝的生產流程如下圖所示,包括四個主要部分:載體準備、載體群、晶片鍵合(臨時和永久)和載體分離。過去幾年中,Co-D2W在硅光通信等應用領域中進行了小批量量產。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位