CPO低功耗方案或成未來發展方向之一。光電共封裝（CPO）指的是交換 ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。從 1.6T開始，傳統可插拔速率提升或達到極限，后續光互聯升級或轉向 CPO和相干方案。根據 LightCounting報告，AI對網絡速率的需求是目前的 10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現有可插拔光模塊架構的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯傳輸場景。根據 Lightcounting預計，CPO出貨預計將從 800G和 1.6T端口開始，于 2024至 2025年開始商用，2026至 2027年開始規模上量，主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。全球 CPO端口的銷售量將從2023年的 5萬增長到 2027年的 450萬，2027年，CPO端口在 800G和 1.6T出貨總數中占比接近 30%。Yole報告數據顯示，2022年 CPO市場產生的收入達到約 3800萬美元，預計 2033年有望達到 26億美元，2022-2033年復合年增長率為 46%。