國內廠商CPO進展 Ranovus在OFC2021發布Odin品牌模擬驅動CPO2.0架構以進一步幫助客戶降低產品功耗和成本。該產品是Ranovus和IBM, TE以及Senko合作共同開發的。CPO技術支持nx100Gbps PAM4 光接口和ML/AI電芯片在一個封裝內,是一種創新的光器件技術。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位