光電共封裝（Co-packagedOptics，CPO）對比傳統熱插拔示意圖-行業數據

光電共封裝（Co-packagedOptics，CPO）對比傳統熱插拔示意圖

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CPO技術目前主要用在交換機接口中，是一種新型的光電集成技術，主要是將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽（Socket）上，形成芯片和模組的共封裝，從而使得光學信號和電學信號在同一芯片上進行轉換和處理；即將電子芯片和光電器件放在一起進行封裝，以實現高集成度、高性能的光電器件。

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所屬報告：

通信行業專題報告：數據中心互聯技術專題一AI變革推動CPO技術商業化加速-250312（53頁）.pdf

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