覆銅板可以按照材質軟硬程度大致分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。根據材質軟硬程度的不同，覆銅板大致可分為剛性覆銅板（CCL）和撓性覆銅板（FCCL）。剛性覆銅板具有較高的機械強度和穩定性，能夠為 PCB 提供可靠的支撐和保護，廣泛應用于各類電子產品中。撓性覆銅板則具有良好的柔韌性和可彎曲性，能夠滿足一些特殊應用場景對電子產品小型化、輕量化和可彎折性的需求，如手機、平板電腦等便攜式電子產品的內部電路連接。在剛性覆銅板中，常規 FR-4 的用量最大。FR-4 覆銅板具有良好的電氣性能、機械性能和阻燃性能，能夠滿足大多數普通電子產品的需求，因此在市場上占據著主導地位。然而，隨著電子技術的不斷發展，對覆銅板性能的要求也越來越高，一些高性能的覆銅板，如高速高頻覆銅板、封裝基板用覆銅板等，其市場需求也在逐漸增加。