管式PECVD與板式PECVD的區別 在 TOPCon電池 poly硅制備中,PECVD首先沉積非晶硅薄膜,后期需通過退火處理,以達到晶化的目的。且非晶硅薄膜的厚度遠大于 HJT電池(TOPCon電池 100nm以上,HJT電池 10nm且參與成結),因此業內傾向于使用管式PECVD。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位