芯片封測是什么意思？四大封測金剛介紹

1、芯片封測是什么意思

芯片封測主要是指將通過測試的晶圓，然后按照產品型號和它的功能需求進行加工，之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎，很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。

2、芯片封測四大封測金剛

芯片封測中的四大封測金剛分別是長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等，其具體介紹如下分析：

(1)長電科技：全球第3大封測企業，市占率全國第一。

日月光并購矽品，兩家合計占有全球30%的市場份額，第二位是安靠市占率15%，長電科技并購星科金朋，成為全球市占率13%的第三大封測企業。

長電有江陰基地、滁州廠、宿遷廠與長電先進四個生產基地。同時有子公司星科金朋與長電韓國。

(2)華天科技：封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。3大廠區天水、西安、昆山。定位分別是低端、中端、高端。

(3)通富微電：中國前三大和全球前十大集成電路封測企業。

(4)晶方科技：高端芯片封裝，主營影像傳感芯片晶圓級封裝，大陸首家，全球第二。

3、產業擴張情況

(1)、華天：耗資近20億元，分別在天水、西安以及昆山擴大規模項目。昆山布局先進封裝，主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。同時在南京建廠項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

(2)、長電、通富：均通過外延并購來進行擴張。長電聯合大基金、中芯國際花費7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋。

通富3.71億美元收購了AMD蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份，雙方成立合資公司。

(3)、長電收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，一躍晉升2016年全球前10大委外封測廠第三位。

(4)、通富：收購AMD兩廠，主要從事高端封測業務，切入AMD供應鏈，公司先進封裝銷售收入占比也因此超過了七成。

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