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芯片封測是什么意思

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1、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一、中芯國際上市，材料設備鏈國產替代加速5 二、需求旺盛，設計、IP 產業蓬勃發展8 三、材料國產化進度超預期，相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大，國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導體市場及制程發展，市場持續增長18 3.3 電子特氣受益于下游擴產帶動，國產化進程開啟21 3.4 硅片：半導體材料重中之重，國內逐步實現突破2。

2、手機多攝帶動單部手機攝像頭顆數增多。
從 2000 年單攝手機問世，到 2011 年雙攝手機推出，再到 2019 年后置四攝手機發布，單部手機的攝 像頭數量持續增加，目前單部手機攝像頭配置數量可達到 6 個甚至更多。
而攝像頭數量與其中元器件。

【芯片封測是什么意思】相關DOC文檔

2020中國半導體芯片封測材料行業國產替代需求市場產業研究報告（43頁）.docx
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【芯片封測是什么意思】相關PDF文檔

2021年晶方科技公司WLCSP 封測業務與CIS 芯片行業研究報告（27頁）.pdf
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