什么是球形硅微粉？用途有哪些？球形硅微粉龍頭企業一覽

1 什么是球形硅微粉

球形硅微粉也是球形石英粉，指的是顆粒個體呈球形、外觀呈現白色，形狀是粉末狀，主要成分是二氧化硅的無定型石英粉體材料。具有很多優越性能，如表面光滑、硬度高、化學性能穩定、比表面積大等。

球形石英粉的顆粒是球形，流動性很好，能夠顯著提升環氧模塑料中石英粉的填充率，對模具的磨損小，所以在半導體行業的電子封裝中應用廣泛，特別是在環氧塑封(EMC)材料中常常用作無機填料，可以降低產品應力、降低熱膨脹系數、增加產品強度和防腐性能。

2 球星硅微粉的用途

(1)環氧塑封料：作為填料應用在環氧塑封料中，可以增加元件強度和導熱性，節約大量樹脂。

(2)覆銅板：使產品強度更大，導熱性更好，低射線集成電路出現源誤差可能性更低。

(3)電子油墨：應用在電子油墨中，遮蓋力更佳，色彩鮮艷。

(4)化妝品：由于其良好的分散性和油水相溶性，可應用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中。

(5)陶瓷復合材料：具有良好的介電性能、較低的熱膨脹系數和良好的電氣絕緣，可用于精密陶瓷、電子陶瓷、先進的陶瓷、合成莫來石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中。

(7)涂料行業：紫外吸收和紅外反射特性，可延長涂料抗老化性能，提高涂料質量。

(8)光導纖維：可以作為光纖生產的優質原料。

3 球形硅微粉為什么要球化

(1)球形硅微粉球表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，重量比可達90.5%，球形化可以讓硅微粉填充率增加，填充率增高其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，這樣就能更加接近單晶硅的熱膨脹系數，以此生產的電子元器件使用性能更好。

(2)球形硅微粉球形化制成的塑封料應力集中小，舉個例子，角形粉的塑封料應力集中在1時，球形粉的應力只有0.6，所以球形粉塑封料封裝集成電路芯片的成品率高，在運輸和安裝以及使用過程中都不容易產生機械損傷。

(3)球形硅微粉球形粉摩擦系數小，意味著對模具的磨損小，這樣，模具的使用壽命會邊長，相比角形粉，模具的使用壽命延長一倍。

4 球形硅微粉龍頭企業

國內外球形硅微粉龍頭企業有電化株式會社、日本龍森公司、日本新日鐵公司、日本亞都瑪公司、聯瑞新材、華飛電子、凱盛科技

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