1 什么是SoC芯片
SoC(System on
Chip)芯片又稱系統級芯片或片上系統。主要是指集成系統關鍵部件在一塊芯片上,能夠實現完整系統功能的芯片電路。SoC技術始于20世紀90年代,是在集成電路IC向集成系統IS轉變中產生的,SoC主要在手機、平板、智能家電等智能化設備中廣泛應用,并且是組成其設備的核心芯片。
2 SoC芯片的優缺點
(1)SoC芯片的優點:芯片尺寸小,功耗低,可再編程能重復使用IP,可靠性強,更少的物理組件和可再次設計使得成本效益高,運行速度更快。
(2)SoC芯片的缺點:生產周期長,需要6個月到1年左右,設計驗證時間長,IP核的授權和兼容情況大大影響產品上市時間,制造成本指數型增長,于小批量的產品,SoC不是最好的選擇。

3 SoC芯片模塊組成
SoC芯片作為系統級芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存儲器、基帶、ISP. DSP、WIFI、 藍牙等模塊。
(1)CPU:即中央處理器,計算機系統的運算和控制核心,是信息處理、程序運行的最終執行單元。采用RISC(簡單指令集)的架構有ARM、RISC-V、MIPS、ALPHA、Power
PC、SPARC、PA-RISC;采用CISC(復雜指令集)的架構以X86為主。
(2)GPU:即圖形處理器,又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片、顯卡,是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備(如平板電腦、智能手機等)上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。
(3)NPU:即神經網絡處理器,采用“數據驅動并行計算”的架構,負責AI運算和AI應用的實現。
(4)存儲器:SoC中常見的包括: SRAM、DRAM、Flash等。
(5)基帶芯片:指用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。主要完成通信終端的信息處理功能?;鶐酒梢酝鈷?,也可以集成于SoC。
(6)ISP:即圖像信號處理器,主要用來對前端圖像傳感器輸出信號進行處理,以匹配不同廠商的圖像傳感器。
(7)DSP:即數字信號處理器,是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器。
(8)WIFI:一種基于IEEE 802.11標準的無線局域網技術。
(9)藍牙:一種支持設備短距離通信(一般是10m之內)的無線電技術。
4 SoC芯片應用場景和主要參與企業
(1)安防領域:海思、安霸、德州儀器、恩智浦、富瀚微、星宸科技、北京君正、瑞芯微
(2)商顯領域:晨星,海思,瑞芯微
(3)平板/手機領域:三星、蘋果、麒麟、全志科技、瑞芯微
(4)掃地機器人領域:全志科技、瑞芯微
(5)OTT機頂盒領域:晶晨股份、聯發科、瑞芯微、全志科技
(6)智能電視領域:晨星、聯發科、瑞昱、晶晨股份、海思、全志科技、瑞芯微
(7)智能音箱領域:蘋果、聯發科、全志科技、晶晨股份、英特爾、北京君正、杰理科技、美滿、瑞芯微
5 SoC芯片應用領域和市場規模
據相關機構預計,2023年全球SoC市場規模將增長至2072.1億美元,比2017年的1318.3億美元增長了將近700億美元,復合年增長率為8.3%。
SoC主要應用領域是消費電子領域、IT行業、通信及汽車領域。其中,近年來消費電子占最大市場份額,主要原因是消費者對智能手機、4K電視等電子設備及TWS耳機、手表等智能可穿戴設備的需求不斷增長,推動消費電子市場的增長。

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