cmp原理

1、 tablemain 行業深度模板 證券證券研究報告研究報告行業行業深度深度研究研究 半導體材料系列報告半導體材料系列報告3 3 拋光拋光液液 墊墊:C CMPMP 工藝關鍵耗材工藝關鍵耗材 拋光液拋光液墊是墊是 CMP 關鍵耗材關鍵耗材。

2、 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 證券研究報告證券研究報告 專題研究報告專題研究報告 20202020 年年 5 5 月月 1 12 2 日日 化工 CMP:半導體平坦化核心技術,國內龍頭放量在即 評級:評。

3、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體半導體專題研究專題研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

4、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 三大因素驅動三大因素驅動,CMP 國產化國產化黃金時期將至黃金時期將至 新材料行業半導體材料系列之七2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分。

5、萬華化學深度報告之十: 稟賦優秀,進軍CMP拋光墊和拋光液領域 證 券 研 究 報 告 化工行業 2020年09月12日 首席分析師:李永磊執業證書編號:S1220517110004 分析師: 董伯駿執業證書編號: S12205200600。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 CMP 是集成電路制造關鍵制程,拋光墊是核心耗材5 平坦化要求日趨復雜,CMP 為集成電路制造關鍵制程5 拋光墊決定 CMP 基礎效果,重要性持續提升9 CMP 拋光墊具有技術專利客戶體系等較高。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1.半導體代工與封測加大擴產力度,本土半導體材料廠商持續加深進口替代7 1.1半導體行業下游需求端全面復蘇,高景氣度有望抵御疫情短期擾動7 1.2半導體行業數據全面高企,龍頭企業上調資本開支開啟新一。

8、證券研究報告 請務必閱讀正文后免責條款部分 2021 年 01 月 04 日 公司研究公司研究 評級:評級:買入買入首次覆蓋首次覆蓋 研究所 國內國內 CMP 拋光液龍頭拋光液龍頭,深度受益國產替代深度受益國產替代 安集科技安集科技6880。

9、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 20.43 元 目標價格人民幣 :22.4022.40 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 9.33 已上市流通 A股億股 6.87 總市值億元 192.95 年內股價最高最低元。

10、公司在上市之前以電荷調節劑為核心產品,上市之后逐步完善打印復印耗材全產業鏈的生產模式,并開始進軍半導體材料產業.現在,公司以打印復印通用耗材全產業鏈運營為發展思路,并積極向光電半導體工藝材料產業方向拓展.pp打印復印通用耗材產業:通用耗材。

11、CMP 拋光液貢獻主要營收,光刻膠去除劑逐步起量.從收入結構看,CMP 拋光液貢獻主要營收,20172019 年分別實現營收 2.32 億2.48 億2.85 億元,各年營收占比穩定在八成以上,同時隨著公司在光刻膠去除劑不斷突破,該領域逐。

12、二OLED 柔性基板材料PI 膜快速成長pp1智能手機柔性 OLED 滲透率提升,PI 材料成行業新寵.pp2020 年中國市場 OLED 智能機銷量占比 40,對比 2019 年的 34上升6 個百分點.同時,柔性 OLED 屏加速向各。

13、向更先進的技術推進,對CMP工藝使用的關鍵材料尤其是拋光墊提出了更高的要求.這是因為隨著半導體制程節點不斷縮小,邏輯和存儲芯片對平坦化的要求越來越高,芯片拋光步驟精度隨技術進步增加使得CMP拋光墊需求量也越來越大.一方面,存儲芯片從2D 。

14、CMP拋光工藝具備H高的技術壁壘,拋光液工藝難專用性高種類逐浙增加.在納米級的器件線路上,對不同材料的去除速率選擇比以及表面粗糙度和缺陷要求精準至納米乃至分子級,高難工藝對拋光材料的性能提出更高的技術要求.同技術節點,不同下游客戶工藝技術。

15、12020年拋光液平均單價為3.9萬噸,由于拋光液市場競爭格局相對穩定,而且行業內各公司與下游客戶合作關系緊密,預計拋光液產品在未來五年處于3.54.0萬噸的價格區間波動.pp2產能增加:招股書數據顯示,公司2018年銅及銅阻擋層CMP拋。

16、現代服務行業在大類上屬于大消費行業,與傳統消費業類似,下游直接對接消 費者,數據統計和收集存在重復缺漏口徑差異等現象,并且由于缺乏高頻 同步標準化數據,依賴行業協會和咨詢公司的數據輔助,市場上有較多數 據噪音,部分數據在數據當量有比較嚴重的。

17、鈉離子電池的研究始于 1970 年左右,最初與鋰離子電池都是電池領域科學家研究的重點方向.20世紀 80年代,鋰離子的正極材料研究首先取得突破,以鈷酸鋰為代表,和由石墨構成的負極材料組合,讓鋰電池獲得了極佳的性能;讓兩者真正分野的是索尼在 。

18、分產品看,公司 CMP 拋光墊產品型號完善,其中成熟制程性能與競爭對手已無差距,先進制程產品研發進展持續推進.研發人才方面,公司半導體材料事業部研發人員近百位,其中博士十余名,圍繞 CMP 拋光環節的關鍵材料開展研發.此外,研發人員還協助培。

19、但是中國大陸作為全球范圍內晶圓擴產規劃最大之一的國家,我們認為隨著中國晶圓產能逐步的投建,將會為中國大陸對于CMP 耗材的需求有著巨大的提升.在下文章節我們將展開闡述了中國全球晶圓廠的擴產,以及制程及晶圓尺寸帶來的價值量變化,因此我們判斷隨。

20、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 TableInfo1 鼎龍股份鼎龍股份300054 半導體半導體電子電子 TableDate 發布時間:發布時間:20211204 TableInvest 買入 買入 首次覆蓋 T。

21、2022 年深度行業分析研究報告 目目 錄錄 1. 半導體材料:細分市場分散,進口替代空間巨大 . 4 1.1. 簡介:半導體支撐性產業,覆蓋芯片制造全流程 . 4 1.2. 市場規模:細分市場分散,硅片市場獨占 35 . 5 1.3. 市。

22、 請務必閱讀正文之后的免責條款 從原理看從原理看 SWIFT:信息流是信息流是支付體系支付體系的的關鍵關鍵 銀行業國際收付清算體系與實務專題研究2022.3.15 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 全球主要經濟體在國際收付清算。