emc

1、的顆粒狀EMC產品,簡稱GMC,或液態EMC,簡稱LMC,HBM需要散熱性更高的EMC產品,GMCLMC,填料需要用到Low,球鋁,先進封裝打開高端EMC產品市場空間。

2、敬請參閱最后一頁特別聲明投資邏輯為先進封裝為先進封裝擴容,未來擴容,未來年復合增長年復合增長,環氧塑封料,是一種常見的半導體封裝外殼材料,也是半導體封裝中主要的包封材料,在包封材料市場中的占比約為,隨著,物聯網,等技術趨勢為代表的高速通信需。

3、粉數量為1,32億噸,預計2022年EMC用全球球形硅微粉需求量將達到1,69億噸,球形硅微粉作為EMC核心原材料,未來市場需求巨大。

4、2020年中國大陸的PCB市場規模占據全球市場總額的約53,8,隨著國內外PCB市場規模穩步增長,覆銅板需求進一步放大,而硅微粉作為覆銅板中最重要的無機填料必將迎來全新的需求格局。

5、明星產品,由元噸漲至元噸,漲幅接近,而需求相對較少的也由元噸漲至元噸,漲幅超過,我們判斷下半年隨著六氟,等產能釋放,電解液的瓶頸可能會轉移至擴產周期更加緩慢的溶劑環節,溶劑產品漲價也將得到持續,整體中樞價格將繼續上行。

6、可能,而電池級DMC價格從高點的1,7萬噸跌至目前1,2萬噸,價格已基本穩住,而兩者的價差也在同一時期持續擴大,電池級DMC的技術溢價愈發體現,此外,其他的幾個電池級溶劑產品像DEC,ECM,EC和PC,價格同樣堅挺,在需求強支撐雖從高點有。

7、致兩者價格差基本處于穩定區間,值得注意的是,其中EMC由于性能優異,適合高鎳三元,目前需求較為景氣,而價格也有上漲趨勢,我們預計未來EMC與DMC的價格差將有所擴大。

8、可能,而電池級DMC價格從高點的1,7萬噸跌至目前1,4萬噸,價格已基本穩住,而兩者的價差也在同一時期持續擴大,電池級DMC的技術溢價愈發體現,此外,其他的幾個電池級溶劑產品像DEC,ECM,EC和PC,價格同樣堅挺,在需求強支撐雖從高點有。

9、致兩者價格差基本處于穩定區間,值得注意的是,其中EMC由于性能優異,適合高鎳三元,目前需求較為景氣,而價格也有上漲趨勢,我們預計未來EMC與DMC的價格差將有所擴大。