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國內半導體行業現狀

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1、鎵砷化鎵半導體 第三代 碳化硅碳化硅氮化鎵氮化鎵半導體 SiC與與Si基底器件功耗對比基底器件功耗對比SiC與與Si基底器件效率對比基底器件效率對比 W. Jakobi等,中信證券研究部 mNtMpPqPpQnPxPrOrNoRnO6McM。

2、ail: 分析師:分析師:張波張波 執業證書編號執業證書編號:S0740520020001 Email: 基本狀況基本狀況 上市公司數 334 行業總市值百萬元 29837.3 行業流通市值百萬元 24309.3 行業行業 市場走勢對比市場。

3、率半導體功率半導體產業投資寶典產業投資寶典 光伏電動工具光伏電動工具電動汽車電動汽車等等崛起崛起帶動帶動國產國產功率半導體蓬勃發展功率半導體蓬勃發展 2020 年 1 月 7 日, 首臺特斯拉國產 Model 3 交付開啟了特斯拉中國量產 。

4、ail: 分析師:分析師:張波張波 執業證書編號執業證書編號:S0740520020001 Email: 基本狀況基本狀況 上市公司數 334 行業總市值百萬元 29837.3 行業流通市值百萬元 24309.3 行業行業 市場走勢對比市場。

5、中芯國際即將于科 創板,A 股國產半導體家族將再得一名大將.隨著當前國產半導體板塊的日 漸完善,我們已經看到從 IP 授權及設計服務設計晶圓代工封測設 備以及材料多領域的不同程度的國產化出現. 設備廠商國產替代明顯加速.全球半導體設備市場約。

6、續推薦半導體設備和材料,關注國內測試機龍頭上市 行業研究周報 2 核心組合: 三一重工浙江鼎力恒立液壓先導智能杰瑞股份春風動力中環股份晶盛機電華特氣體. 關注中芯國際中微公司華峰測控. 重點組合: 贏合科技弘亞數控銳科激光埃斯頓建設機械美亞。

7、分析師 S1010517080003 敖翀敖翀 首席周期產業 分析師 S1010515020001 靶靶材主要應用在半導體顯示面板材主要應用在半導體顯示面板記錄媒體光伏等領域記錄媒體光伏等領域,受其下游主要應用領域,受其下游主要應用領域 需。

8、新分析師 S1010517070002 硅片是集成電路制備的重要材料,逐步向大尺寸發展,目前已經發展到以硅片是集成電路制備的重要材料,逐步向大尺寸發展,目前已經發展到以 12 英寸為主流尺寸.預計在邏輯芯片存儲芯片等拉動下英寸為主流尺寸.預。

9、4899.75 5442.08 201962019920191220203 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 TableReportInfo 深度解讀:美國加碼對華為的限制,國 產芯片技術當自強20。

10、高壓高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料.氮化鎵因缺乏大尺寸單晶,第三代半導體材 料的主要形式為碳化硅基碳化硅外延器件碳化硅基氮化鎵外延器件,碳化硅應用更為廣泛. 新能源汽車為碳化硅材料帶來巨大增量,國際大廠紛紛布局.新能源汽車為碳化硅的。

11、12國內 IC 制造類行業發展現狀133國內 IC 封測類行業發展現狀14三先進封裝,后摩爾定律時代的重要選擇15一摩爾定律艱難前行,封裝技術有望接力15二IC 封測技術發展路徑16三我國先進封測現狀17四我國封測業未來展望,高級封測終將成。

12、14三光刻機:半導體制程工藝核心環節,將掩膜板圖形縮小16四涂膠顯影:與光刻機配合,實現圖形轉移19五刻蝕設備:等離子刻蝕復雜程度高,且步驟逐漸增加23六薄膜設備:用于沉積物質,在設備市場占比較高28七清洗設備:去除晶圓片表面雜質,各制程前。

13、 4 1.2 技術與認證兩大壁壘,決定市場格局 . 6 1.3 美日企業壟斷全球靶材市場,國內龍頭尋求細分領域突破. 10 1.4 靶材下游應用空間廣闊:半導體顯示面板光伏等領域增速可期. 13 2政策持續加碼,拉開靶材國產化大幕 . 1。

14、 6 1.1.2中國已成為全球最大的半導體市場 . 7 1.2半導體行業發展帶動上游設備和材料市場快速增長. 7 1.3海外企業主導半導體材料產業,國內進口替代空間巨大. 9 1.3.1半導體材料具有子行業多資金密集技術密集等特點. 9 。

15、亮眼9四IC 制造:先進制程尚有差距,存儲制造成長迅速10一先進工藝節點:技術和產能同領先公司存在較大差距11二存儲芯片制造:國內追趕步伐迅速,長存與長鑫成長亮眼12三成熟工藝制程:國內布局較為齊全,未來產能逐漸爬升14五半導體設備:下游需。

16、92.1 國際半導體市場缺乏復蘇動力,下半年市場有望回升92.2 國內晶圓廠投資加速,產業鏈供需不匹配112.2.1 集成電路產品供需不匹配,晶圓廠擴大投資助力 IC 國產化112.2.2 晶圓制造設備供需不匹配,半導體產業受制于人143政。

17、快速發展131.4. 中國半導體制造材料行業處于起步階段,國產替代空間大,國家政策支持將推動 產業發展 172. 硅片:12 英寸硅片國產發展空間大,8 英寸硅片將受益于終端市場需求上行202.1. 大硅片:半導體制造基礎材料,以 8 英寸。

18、1半導體清洗高質量半導體器件的保障112技術路線干法濕法各有所長123技術路線單晶圓清洗有望逐漸取代槽式清洗14四半導體清洗設備市場及行業格局161清洗設備市場:呈寡頭壟斷格局,國內企業水平與國際仍有較大差距162市場空間,國產清洗設備廠商。

19、 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058 . 93.3.28nm. 123.4.643128. 134.1N144.1。

20、術和壁壘極高,產品重經驗,品牌重積累91.6 IGBT 行業驅動因素清晰,天花板上移驅動力強101.7 IGBT 競爭格局:歐美日基本壟斷,國產份額極低132 確定高增:未來五年 IGBT 高景氣驅動因素142.1 IGBT 占新能源車成本。

21、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ區熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半導體硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁壘173. 硅材:仍將是未來主流材料193.1. 目前:硅是。

22、功率二極管6圖表 5.主要功率二極管結構及特性6圖表 6.半導體產品分類7圖表 7.LDMOS MOSFET 結構圖7圖表 8.Planer MOSFET 結構8圖表 9.Trench MOSFET 結構8圖表 10.第六代 IGBT 結構。

23、環肥燕瘦,細分市場競爭步步為營16三指引作用:春江水暖鴨先知19四投資再論:投資時鐘中晶圓代工節奏23一臺積電的標桿指引:美股與 A 股的節奏23二時鐘再論:結合觀察存儲器及晶圓代工的指導價值28五附錄341晶圓加工的主要工序342主要工。

24、半導體硅片規?；N售123.2. 深入核心業務:專注半導體硅片業務,200mm 及以下半導體硅片為主要收入來源 . 133.2.1. 主要業務:以 200mm 及以下半導體硅片為主,積極擴張 300mm 硅片業務 . 133.2.1.1. 。

25、173. 半導體制造行業競爭邏輯204. 制造行業長期成長邏輯未來增量空間234.1. 長期成長邏輯234.2. 近年來的主線,5GIoT車用半導體AI 提供大增量315. 中國半導體制造業的機會在哪里356. 半導體制造廠商376.1. 。

26、10億美元.雖然在2019年全球 半導體銷售額的略微下滑主要由 于全球貿易環境的緊張,以及半 導體最主要的下游消費電子市場 自17H2的疲軟,但是在19H2我們 也看到了半導體市場隨著5G時代 到來的重現生機. 從2018年12月開始,半導。

27、 靶材 CMP材料 光刻膠 濕電子化學 品 電子特種氣 體,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 設備投入 制造設備 設備投入,電路設計公司,臺灣臺積電 美國格羅方德 臺灣聯華電子 韓國三星 上海中芯國際 臺灣力晶科技 TowerJazz 臺灣Va。

28、或改變 都意味著相應大量單一工藝和整體工藝的再研發,三者發展需齊頭并進.例如,半導體制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制備技術方面已經日趨成熟,但是受 制造工藝配套設備及晶圓廠開支制約,何時正式投入商用。

29、一代產品的經驗,半導體設備是 半導體是晶圓制造商獲取制程技術的關鍵,制造每道制 程中的量產規格包括量測數據和相關制程參數設定 是采購和驗收設備的標準.也是每一家制造商的專利 及核心技術的組成部分,制程技術必須要通過購買設 備才能取得. 數。

30、對比分析 第六部分:國產設備企業介紹,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,資料來源:wind,1.1新一輪半導體行業上行周期有望拉動設備需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。

31、514080004 分析師:尹苓 Tel:02123154119 Email: 證書:S0850518100002 國內智能音頻芯片領導者國內智能音頻芯片領導者 TableSummary 投資要點:投資要點: 國內智能音頻國內智能音頻 So。

32、1 103.57 201910202012020420207 半導體產品與半導體設備 海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 TableReportInfo 蔚來與國內供應商簽訂電機組件供貨 協議,關注功率器件國產替代加速機會。

33、億股 11.54 流通股本億股 11.54 近 3 個月換手率 168.78 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 國內半導體封測巨頭,受益優質客戶及行業景氣國內半導體封測巨頭,受益優質客戶及行業景氣 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 。

34、受益良多國內封測龍頭受益良多 行業點評報告行業點評報告 封測行業空間廣闊,先進封裝是未來趨勢封測行業空間廣闊,先進封裝是未來趨勢 封測行業市場廣闊,2019 年全球封測市場規模達 564 億美元,中國大陸封測規 模在全球占 20.封測行業市。

35、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構.根據 2020 財年財報統計截止 9 月 30 日,公司的銷售額達 85 億歐元. 2020 年 4 月 16 日,英飛凌宣布正式完成對賽普拉斯半導體公司的收購,成功躋身全球十大半導體制造商之一。

36、利 率 20.4, 較 去年 同 期 下 降10.9pcts,較 2020 年全年下降 8.8pcts;招商蛇口 1Q 實現營收 126.7 億元,同比7.4,權利凈利潤 6.7 億元,同比 24.2,結算毛利率 21.5,較去年同期下降 。

37、t;外部干擾激發半導體軟件設備和材料的國產化進程.美國在外交政策上加強與日韓互動以推動半導體供應鏈等領域合作,試圖以禁令產業聯盟的手段降低全球半導體產業對中國半導體零部件等供應鏈的依賴.中國作為瓦森納協定的非成員國,該協議新增的關于半導體基。

38、工藝; 第二,大部分8英寸晶圓廠設備已折舊完畢,固定成本較低.8英寸晶圓廠的產能在上世紀90年代末期開始提升,大部分晶圓廠現已完全折舊完畢. 國內12英寸晶圓制造廠產品主要包括兩大方向,一方面為主攻先進制程代工和特色工藝的晶圓廠,包括中芯國。

39、用EDA工具來提升邏輯綜合布局布線仿真驗證的效率,EDA變得越來越重要.EDA可以提升設計自動化水平和產品性能,縮短設計周期.通過EDA的應用,設計企業可以自主驗證設計方案的正確 性,對電路特性進行優化設計和模擬測試,大幅度提升工程師的設計。

40、市場總值的30和15.半導體設備主要用于半導體制造和封測環節,分為晶圓加工設 備封裝設備和檢測設備.晶圓制造設備中,光刻機刻蝕機 和薄膜沉積設備為核心設備,分別占晶圓制造環節的比例約30 15和25.晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業,技術人才。

41、導體行業的狀況取決于四個因素:1全球 GDP,對應需求端消費意愿;2生產的數量,對應供給端產能;3產品迭代速度,對應技術創新能力;4原料平均銷售 價格,對應上下游成本.我們認為結構性缺貨疫情的反復地緣政治經濟的不穩 定性將成為 2021 年。

42、圓廠將汽車芯片產線改造成 了手機芯片產線,導致全球的汽車芯片產能大大減少.2020 年下半年后新能源汽車 需求增長,汽車芯片訂單大增,下游晶圓廠完全沒有準備.新冠疫情導致半導體行業整體的產能受到沖擊.晶圓產能吃緊,下游廠商上調產品價格:晶圓。

43、本電腦廠商也著眼 AI攝像頭音效背景雜音視頻畫質等對 PC 進行升級,從而帶動 PC 單臺及整體被 動元件需求量持續上升. 2021 年 1 月新能源汽車銷量迎開門紅,汽車電子化電氣化驅使單車被動元件用量提 升,汽車被動元件需求持續強勁.以。

44、運用光刻和刻蝕等工藝流程,將電路布圖集成于晶圓上.晶圓經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環,逐層集成,并經離子注入退火擴散化學氣相沉積物理氣相沉積化學機械研磨等流程,最終在晶圓上實現特定的集成電路結構.半導體行業是一個周期性較強的行業,主要由。

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