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1、 1/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 銅電鍍行業深度：驅動因素、市場發展分析、銅電鍍行業深度：驅動因素、市場發展分析、制備工藝及相關公司深度梳理制備工藝及相關公司深度梳理 在光伏降本的大背景下，金屬化環節成為降本的重心，在 N 型電池片滲透率提升的情況下，銅電鍍成為金屬化降本新選擇，目前銅電鍍正在經歷由中試線向商業化邁進的重要階段，各家設備廠商也進入到了驗證環節，隨著銅電鍍技術趨于量產成熟，設備廠商將迎來投資布局時點。下面我們從銅電鍍的驅動因素入手，了解銅電鍍成為金屬化降本的優勢、銅電鍍工藝流程及設備、發展現狀、市場空

2、間以及相關公司技術優勢等相關內容。目錄目錄 一、驅動因素.1 二、銅電鍍工藝流程與設備及相關公司梳理.4 三、發展現狀.9 四、市場測算.11 五、銅電鍍相關公司.12 六、參考研報.15 一、一、驅動因素驅動因素 隨著 HJT 電池的滲透率提升，其銀漿消耗量的成本問題日漸顯著，銅電鍍工藝具備降本增效的較大潛力。1.HJT 未來滲透率有望提升未來滲透率有望提升 光伏電池主流技術現狀：市場上主要有 P 型與 N 型太陽能電池，其中 N 型電池具有轉換效率高、雙面率高等特點，制備技術包括 TOPCon、IBC、HJT。其中，TOPCon 已開始大規模量產，N 型 HJT 具有能耗少、轉換效率高、雙

3、面發電等技術優勢，未來滲透率有望提升。2.HJT 銀耗量最高銀耗量最高 從單瓦銀漿耗量來看，HJT 銀耗量最高。PERC 銀耗量為 10-15mg/W，TOPCon 銀耗量為 10-20mg/W，HJT 銀耗量為 20-25mg/W。HJT 電池銀耗量約為 PERC 的 2 倍，低溫銀漿占總成本約 20%，占電池片非硅片成本比重近 50%。在 HJT 電池中，一方面異質結電池正反兩面都有銀電極，增加了貴金屬銀的用量；另一方面所使用的銀漿為低溫銀漿，僅占銀漿總供應量的 2%。雖我國低溫銀漿正快速國產化，2/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 但低溫銀漿

4、由于需同時滿足印刷和固化工藝，工藝流程嚴苛，大部分需要從杜邦、漢高、賀利氏杜邦、漢高、賀利氏等海外公司進口。目前主要降低漿料成本的途徑包括三類：1）漿料技術，例如銀漿國產化、銀包銅等新型漿料技術的應用；2）柵線圖形優化，例如 SMBB、0BB 技術；3）金屬化工藝優化，例如鋼板印刷、激光轉印、電鍍銅等。其中，僅有電鍍銅技術可以做到完全去銀化，使用較便宜的金屬銅替代貴金屬銀，同時還兼具提效的作用，因此成為行業長期看好的發展方向。3.金屬化工藝金屬化工藝 金屬化工藝是決定光伏電池效率和成本的關鍵步驟之一，主流技術絲網印刷工藝提升空間有限。金屬電極既要與硅界面有高的粘結強度和低的接觸電阻，又要為電流

5、輸出提供高導通路，為了保證低的遮光面積和低的傳導電阻，要求制備窄而高的金屬電極。目前，光伏電池的金屬電極制備主要采用絲網印刷工藝，絲網印刷設備結構相對簡單、價廉、易于操作，同時印刷工藝成熟、生產效率高，容易實現大規模的自動化生產，在一定程度上可以節約時間和成本。但目前來看絲網印刷的工藝提升空間較?。?）印刷過程中絲網與硅片接觸，易造成硅片的破損及二次污染；2）絲網印刷往往造成漿料的浪費；3）目前印刷精度和印刷細柵的高寬比很難再提高，但高的高寬比金屬柵極是提高電池光電轉換效率的關鍵。在印刷技術不斷發展中，絲網印刷工藝歷經了一次印刷到多次印刷的轉變，柵線的高寬比雖有提高，但在效率提升上與其帶來的印

6、刷精度難控制和柵極延展等質量問題相比貢獻甚小。為進一步降本增效，激光轉印、鋼板印刷、電鍍銅等新型金屬化工藝正在產業化導入中。aVbUeUfVaVaVcWfV8OdN9PnPoOmOpMkPoOtQlOmMqM7NrRqQuOrMmQMYnPxO 3/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4.銅電鍍銅電鍍相比銀包銅的優勢相比銀包銅的優勢 銀包銅是為減少銀漿使用量而延伸出來的工藝，利用銅代替部分銀，采用化學鍍技術，經過特定的成型及表面處理工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，兼備銀和銅的優點。銀包銅技術能夠使銀耗量降低，但缺點是效率無法提升，且可能會出

7、現新的問題。1）銀與銅的熔點與硬度不同，在高溫情形下會出現脫銀、銅氧化提高電阻等現象，所包裹的銀的均勻性降低；2）絲網印刷工藝中球粉顆粒需要具有足夠的過網性，這就要求銅粉的直徑小于 15 微米，加工成本大幅增加；3）組件的質量可靠性與工藝的性能測試還有待驗證。銅金屬化電極被認為是突破絲印技術瓶頸，有助于改善載流子收集，或是太陽電池金屬化終極技術。電鍍銅從成本下降和效率提升上都具備較大開發潛力：（1）成本上成本上 金屬銅導電性能好、成本低廉，是電池柵線金屬化的理想材料。銅的電導率和密度和銀都很接近，同時電阻顯著低于銀漿料，但是價格大約只有銀的 1/100；此外，銀柵線的細化仍然存在物理極限，但銅

8、柵線可以做到接近 15 微米的柵線寬度，更加節約漿料。（2）效率上效率上 電鍍銅電性能更為優越，根據捷得寶官網，目前電鍍銅相較于絲網印刷銀漿可以提升電池片效率 0.2%，公司預計未來可以提升 0.5%以上。這主要是由于：相比于絲網印刷，電鍍制備電極過程中，柵線寬度、高度更為可控，可以有效提高柵線的高寬比，減小柵線遮擋的陰影損耗；同時，金屬銅電阻率顯著低于印刷銀漿（而非純銀），可以有效減小電極與 PN 結的接觸電阻、電極本身的體電阻以及電池的串聯電阻。4/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 二、銅電鍍二、銅電鍍工藝流程與設備及相關公司梳理工藝流程與設備

9、及相關公司梳理 1.概述概述 銅電鍍是電池片電極金屬化環節中降低成本、提高效率的重要技術。銅電鍍工藝流程為：1）種子層制備：具體工藝為鍍種子層，主要是增加銅鍍層和透明導電薄膜之間的附著力，防止電極脫落；2）圖形化：具體工藝包括噴涂感光膠層，曝光、顯影，顯現出在感光膠上的圖形；3）電鍍：這是金屬化的一步，將電池片插在電解池中還原溶液中的銅離子為銅金屬，完成銅的沉淀；4）后處理：主要包括去感光膠、刻蝕種子層，鍍焊接層等流程，前者主要采用清洗機對殘留在表面的感光膠進行處理，露出種子層，并刻蝕種子層；后者主要目的是通過電鍍錫保護層，防止銅氧化，延長電池壽命。在銅電鍍設備中，曝光和電鍍設備為兩大核心設備

10、。2.種子層制備，通常采用種子層制備，通常采用 PVD 設備設備 種子層的制備是為了改善銅金屬電極和透明導電薄膜（TCO）之間的粘附性以及電性能，同時防止燒結后銅向硅內部的擴散。種子層厚度約為 100nm。種子層的制備材料：金屬銅（Cu）、鎳（Ni）、銅鎳合金、鈦（Ti）、鎢（W）。所用材料需要具有不易氧化、低電阻率并與 TCO 膜層接觸好、耐電解液腐蝕、可被刻燭工藝腐蝕的特性。其中，鎳價格相對便宜，但銅具有更低的接觸電阻，而鈦和鎢價格高經濟效益不高。5/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 種子層的制備方法：物理氣相沉淀（PVD）和化學氣相沉淀（CV

11、D）、噴涂、印刷等方法。由于 PVD方法技術門檻較低，因此目前 PVD 制備種子層為主流方法，其中主要采取濺鍍技術濺射金屬層。在制備過程中，種子層制備可與透明導電薄膜制備使用同一臺 PVD 設備，或使用兩臺 PVD 設備，只需將靶材更換為金屬銅。此外，已有部分企業采取無種子層電鍍方案。如邁為股份邁為股份采用低銦含量的 TCO 工藝結合 Sun Drive 公司的銅電鍍柵線（柵線寬度可達 9m，高度 7m），聯合將低成本 HJT 電池的轉換效率提高至25.94%。3.圖形化圖形化：核心環節之一，工藝成熟但路線不一核心環節之一，工藝成熟但路線不一（1）圖形化是銅電鍍工藝中核心環節之一，包括噴涂感光

12、膠層，曝光、顯圖形化是銅電鍍工藝中核心環節之一，包括噴涂感光膠層，曝光、顯影影 感光材料包括干膜材料、光刻膠、濕膜油墨。其精度均滿足銅電鍍工藝要求，材料的選取與使用的圖形化工藝有關。干膜：一種高分子材料，通過紫外線照射后產生一種聚合反應，形成一種穩定的物質附著于板面，達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。其優勢在于提高電鍍的均勻性，操作簡單，但設備成本較高，工藝更為復雜。濕膜：指對紫外線敏感，并能夠通過紫外線固化的感光油墨。優勢在于油墨的價格遠低于干膜，能夠滿足光伏行業量產的需求；且所需設備數量少；所制備的銅柵線更窄，可控性更強。劣勢在于殘余油墨不太容易去除，易影響電池電流密度，目前也在不斷改進中。光刻膠

13、：又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外線、電子束、離子束、X 射線等照射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。根據顯影原理可分為正性光刻膠和負性光刻膠，前者被曝光的區域溶于顯影劑中，在蝕刻過程中光照區域被去除，留下光線未照到區域；后者則相反。在傳統掩膜工藝中，常采用濕膜+曝光顯影結合，主流技術為噴墨打印、絲網印刷、噴印刻槽等。若采用前兩者技術，可在噴涂感光材料的同時直接印刷出圖形，工藝簡單，減少曝光顯影步驟的成本；缺點在于所生產的銅柵線具有上寬下窄的特點，降低光照效率。若采用絲網印刷工藝，與金屬化絲印設備相同。6/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （2）曝

14、光、顯影環節主要是將圖形轉移至感光材料上。曝光、顯影環節主要是將圖形轉移至感光材料上。主流技術如下：1）普通掩膜光刻+顯影；2）激光直寫+顯影；3）噴墨打??；4）激光開槽。其中，激光直寫式光刻技術是目前光伏銅電鍍領域最為主流的技術，掩膜光刻也有廠家在推進。普通掩膜光刻技術：分為接近、接觸式光刻、投影光刻。其中，投影式光刻技術是通過掩膜板，激光發射器發射一束光至鏡面，再反射至掩膜板上，掩膜板將初始設計的圖形轉移至感光材料上，再進行銅電鍍。該技術雖然能夠生成比例更小、更精細的圖像，但是成本過高，實際應用仍未落地。激光直寫技術：無需掩膜版，通過計算機控制的高精度光束將所涉及的圖形投影至光刻膠基片表面

15、，直接進行掃描曝光。該技術的精度滿足銅電鍍要求，且可節約掩膜版的成本。激光開槽：節約曝光顯影步驟的成本，技術壁壘較高，難以控制開槽寬度。開槽過窄可能會導致槽形狀不佳，過寬會導致激光能量過強容易損傷電池表面，且對 TCO 薄膜損失嚴重，因此不適合 HJT 電池使用，但在 TOPCon/IBC 電池中能夠應用。7/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （3）相關公司）相關公司 圖形化環節核心設備為曝光機，目前主要布局公司包括芯碁微裝、蘇大維格、太陽井、捷得寶芯碁微裝、蘇大維格、太陽井、捷得寶等。芯碁微裝憑借在泛半導體、PCB 領域直寫光刻技術積淀，正積極切

16、入 HJT 銅電鍍環節，提供 LDI 設備，蘇大維格布局投影式掩膜光刻設備。此外，太陽井、捷得寶等為客戶提供整線或相關設備。4.電鍍銅電鍍銅：核心環節之一，技術難點仍待突破核心環節之一，技術難點仍待突破 電鍍也是銅電鍍工藝中關鍵環節之一。電鍍技術是利用電化學方法在導電固體表面沉積一層薄金屬、合金或復合材料的過程,是一種特殊的電解過程。銅電鍍設計方案包含要控制膜鍍層厚度、鍍層寬度、均勻性、藥液配方，工藝要求高。銅電鍍的電解化學反應式為：1）陰極反應：Cu2+2e-Cu，2H+2e-H2；2）陽極反應：Cu-2e-Cu2+，4OH-4e-2H2O+O2。具體原理為：將鍍銅的基體材料作為陰極，銅板作

17、為陽極，同時放置在電鍍液中，發生如上化學反應，陽極板生成的銅離子融入電鍍液中，并在陰極的基體材料上形成銅鍍層與氫氣。（1）電鍍方式）電鍍方式 8/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 電鍍方式主要包括垂直升降式電鍍、垂直連續電鍍及水平電鍍等。電鍍原理相同，目前垂直電鍍的工藝更為成熟，但是產能不足。水平電鍍在垂直電鍍基礎上發展而來，其優勢：1）適應尺寸范圍寬，實現全部自動化作業，實現規?；笊a極為有利；2）工藝審查中不需要裝夾位置，增加實用面積，節約原材料耗損；3）水平電鍍采用計算機控制，可保證電路板鍍層均一性；4）電鍍槽清理、電鍍液的更換添加實現自動

18、化。但水平鍍均勻性目前較差。（2）相關公司）相關公司 目前東威科技東威科技已實現 8000 片/小時的光伏垂直鍍銅設備的研發；而羅博特科羅博特科業界首創新型異質結電池銅電鍍裝備技術方案有別于上述現有技術方案，重點解決了目前生產中產能低、運營成本高等核心問題，已發往客戶端驗證。9/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 三、三、發展現狀發展現狀 1.早期早期銅銅電鍍電鍍以研發線和中試線為主，沒有大規模量產以研發線和中試線為主，沒有大規模量產 2015 年日本 Kaneka 采用電鍍銅的雙面異質結電池效率達到 25.1%，并計劃利用該技術建立一條試生產線；2

19、018 年國電投建立了電鍍銅中試線，2021 年初效率達到 24.5%；金石能源 2021 年推出了電鍍銅HBC 組件，組件效率達到 23.3%，中試線效率最高超 26%；2021 年 11 月海源復材公告與捷得寶合作建設 5GW 電鍍銅 HJT 產能，首條線規劃投產 600MW。2.銅銅電鍍電鍍處于導入初期，關注下游驗證情況處于導入初期，關注下游驗證情況 2022 年以來光伏電鍍銅耗材借鑒 PCB 領域、設備借鑒半導體領域等均有所突破，電鍍銅快速導入驗證。（1）耗材）耗材 以往多采用干膜+掛鍍方式，但干膜成本較高，熱壓到電池片上后容易帶來碎片率的提升，2022 年 8 月以來掩膜突破采用濕膜

20、（油墨）后產業化進程加速，油墨在 PCB 的領域應用較為成熟，通過改善線寬后在光伏領域得以應用。（2）設備）設備 圖形化與金屬化設備均有進展，如芯碁微裝將激光直寫光刻設備由半導體領域復制到光伏領域，邁為股份與 Sun Drive 合作研發無種子層直接電鍍工藝等。10/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.電鍍銅目前處在產業化初期電鍍銅目前處在產業化初期 電鍍銅目前處在產業化初期，仍存在設備產能&環保&良率等問題，我們預計 2023 年行業進行較大規模中試，2024 年有望導入量產。（1）工藝流程長，良率待提升工藝流程長，良率待提升 相較絲網印刷，電

21、鍍銅流程包括種子層沉積、圖形化、電鍍、后處理等步驟，工序較為復雜，導致目前銅電鍍良率較低，從而影響了生產成本。隨著設備、耗材等產業鏈配套成熟，下游電池廠積極研發驗證，我們認為 2023 年行業將進行較大規模中試，2024 年有望導入量產。（2）設備距離產業化仍有距離設備距離產業化仍有距離 雖然圖形化和電鍍工藝在集成電路和 PCB 板制造上已有非常成熟的應用，但光伏必須兼顧低成本和高效率，對設備提出了大產能、高穩定性、低成本等眾多要求?？偟脕碚f，目前電鍍環節設備量產產能仍然較低，影響整體產業化進程。（3）環保方案較為復雜環保方案較為復雜 11/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|

22、深度深度|研究報告研究報告 在銅電鍍工藝生產過程中，會產生干膜或油墨、電鍍液等有機污染物，同時需要進行有機涂層材料、化學去除掩膜過程中的廢水管理，且沉積抗蝕劑、曝光、抗蝕劑顯影需在黃光潔凈室內進行需要進行后續處理，對環保提出較高要求。（4）工藝匹配尚待提升，技術尚未定型工藝匹配尚待提升，技術尚未定型 銅電鍍工藝整體解決方案工藝步驟較多，存在各環節之間設備與材料的匹配問題、以及前續和后續工藝之間的匹配問題。此外，每道工序目前都有較多技術路線可選，尚未形成統一。四四、市場測算、市場測算 1.光伏行業景氣度高漲，高效電池優勢凸顯光伏行業景氣度高漲，高效電池優勢凸顯 平價上網和“雙碳”政策共驅光伏行業

23、景氣度高漲。2021 年我國光伏新增裝機量 54.88GW，同比高增13.9%，其中，分布式新增 29.28GW，占比 53.4%。根據 CPIA 預測，2022-2025 年，我國年均新增光伏裝機將達到 83-99GW，全球光伏年均新增裝機將達 232-286GW，光伏行業預計景氣度持續。目前PERC 技術效率提升瓶頸已現，對高效電池片需求提升。TOPCon、HJT 高效電池片技術路線逐漸成熟，且轉換效率提升空間大，性價比優勢逐漸顯現，已逐步進入大規模產業化階段，IBC（或 HBC/TBC 等）、鈣鈦礦（疊層）等技術也有望成為明日之星。2.2026 年光伏銅電鍍設備預計達年光伏銅電鍍設備預計

24、達 86 億元億元 目前電鍍銅投資額約為 1.5-2 億元。隨著規模產業化，設備產線投資額目標有望降低到 1-1.2 億元。目前圖像化環節 PVD 投資額約為 4000-5000 萬元/GW，曝光機設備約為 5000 萬元、電鍍環節電鍍機5000 萬元/GW（2-3 臺），其他設備有印刷機、清洗機等。經過以下測算，預計 2026 年 HJT 銅電鍍設備市場規模達到 85.85 億元，其中曝光機和鍍銅設備市場規模分別為 27.47 億元和 30.05 億元。12/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 五、五、銅電鍍相關公司銅電鍍相關公司 1.重點公司重點

25、公司（1）邁為股份：光伏異質結設備領軍者，邁為股份：光伏異質結設備領軍者，積極布局電鍍銅工藝積極布局電鍍銅工藝 HJT 設備龍頭，前瞻布局銅電鍍技術。邁為股份為 HJT 整線設備龍頭，積極布局電鍍銅技術，2021 年9 月與澳大利亞 Sun Drive 合作使用無種子層直接銅電鍍工藝實現了 M6 尺寸 HJT 電池片 25.54%轉換效率，2022 年 8 月進一步提升至 26.41%，創造了新的世界紀錄，目前邁為自主研發圖形化環節設備，與啟威星等合作布局電鍍環節設備，我們預計 2023 年進行中試，2024 年有望正式對外提供整線。1）已有的）已有的PVD技術可適用于種子層制備技術可適用于種

26、子層制備 HJT 種子層和 TCO 薄膜沉積可使用同一臺 PVD 設備（需要增加腔體數量）或直接增加一臺 PVD 設備（靶材需更換為銅或銅合金等種子層材料），公司自主研發 PVD 鍍膜設備的技術經驗可延伸至 HJT 電鍍銅工藝。2）絲印圖形化技術積累與類光刻具備協同性）絲印圖形化技術積累與類光刻具備協同性 邁為圖形化技術積累豐富，絲印網板與掩膜版有一定相通性，掩膜曝光 vsLDI 路線：掩膜曝光設備價值量僅為 LDI 設備的 1/2 甚至 1/3，經濟性優勢突出，LDI 設備不僅穩定性較差，激光還可能損傷 HJT電池的鈍化層。油墨（濕膜）vs 干膜：油墨已于 2022 年 8-9 月實現線寬突

27、破，能夠滿足電鍍銅對于柵線線寬的要求（3）與啟威星等合作電鍍環）與啟威星等合作電鍍環節節 垂直電鍍產能有限且難以提升，因此邁為傾向于選擇生產效率更高、產能更大的水平電鍍方案，銅電鍍的布局由邁為參股公司江蘇啟威星進行。啟威星通過引進日本 YAC 的制絨清洗技術，為邁為 HJT 整線提供配套清洗制絨設備，具有多年濕法技術的積累和對 HJT 工藝需求的深刻理解。目前啟威星電鍍設備處于研發階段，并已經有電池行業的客戶在進行試用。（2）太陽井：領跑異質結電鍍銅整線設備，自主研發實力構筑技術護城河太陽井：領跑異質結電鍍銅整線設備，自主研發實力構筑技術護城河 科研實力夯實發展基石，吸引通威兩輪投資。蘇州太陽

28、井新能源有限公司創立于 2017 年，致力于研發、生產異質結電池銅制程整套解決方案。公司由澳大利亞新南威爾士大學光伏專業海歸博士團隊帶領，年研發投入額超千萬元，掌握異質結太陽能電池領域多項核心技術,目前已申請國內外專利 70 余項，其中 13/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 近 30 項專利已獲得授權。受益于雙碳政策，公司迎來快速發展期，先后獲得光伏行業龍頭企業通威股份的兩輪戰略投資。開發低成本鍍銅技術，降本增效優勢明顯。通過實現低成本圖形化掩膜技術與 TCO 直接鍍銅技術突破，公司成功開發出低成本銅制程異質結太陽能電池金屬化技術，可顯著降低生產

29、成本、提升生產效率及良率，進而大幅提升產品的競爭力。在此技術的基礎上，公司建成世界首條 250MW 級別量產生產線，目前正處于量產驗證及組件擴產階段，預計 2024 年前可實現產業大規模應用，屆時電池效率可提升至24.8%。（3）羅博特科：光伏自動化設備龍頭，首創新型異質結電池銅電鍍裝備羅博特科：光伏自動化設備龍頭，首創新型異質結電池銅電鍍裝備 光伏自動化設備龍頭，積極布局 TOPCon、HJT 等方向。羅博特科自 2011 年成立以來深耕光伏自動化設備，突出的技術實力確保公司在薄片化趨勢下的 TOPcon 市場中仍占據龍頭地位并得到下游客戶的廣泛認可，公司客戶包括天合光能、通威太陽能和 Su

30、nPower 等國內外知名的大型光伏廠商。同時公司也在 HJT 領域積極布局，2015 年杭州賽昂成功實現銅電鍍 HJT 量產化應用時，羅博特科便為其提供自動化設備，積累了相關技術經驗。目前公司關于 HJT 技術路徑的自動化技術和產品已迭代至第三代，處于行業領先水平。完成新型異質結電池銅電鍍裝備交付，成功切入銅電鍍業務領域。區別于傳統的垂直升降式電鍍、垂直連續電鍍、水平電鍍技術方案，公司獨創了全新的量產型銅電鍍方案，從源頭上解決了目前生產中產能低、運營成本高等痛點，這種插片式太陽能電池片銅電極電鍍裝置及方法已在申請專利。目前公司提供的電鍍銅方案主要是基于 HJT 路線，其在 TOPCon 方向

31、上的延展性應用也在考慮范圍內。公司已于2022 年 12 月完成了業界首創新型異質結電池銅電鍍裝備交付，后續將與合作客戶（傳統玩家）一起完成設備的安裝調試及工藝測試與優化工作，并將持續加快推進該業務領域的量產化進程。2023 年 1 月公告與國家電投在銅柵線異質結電池 VDI 電鍍解決方案達成戰略合作。（4）東威科技：東威科技：PCB 電鍍設備龍頭，光伏電鍍銅領域成功突破電鍍設備龍頭，光伏電鍍銅領域成功突破 PCB 電鍍設備龍頭，垂直連續電鍍設備技術水平國際領先。公司產品包括 PCB 電鍍專用設備（VCP、水平化銅、水平鍍等），五金表面處理專用設備，以及面向新能源動力電池負極材料專用設備、光伏

32、領域專用設備、真空濺射專用設備等。其中垂直連續電鍍設備（VCP）為公司主要收入來源。垂直連續電鍍設備技術水平國際領先，電鍍均勻性、貫孔率（TP）等關鍵指標上處于行業領先水平。積極拓展光伏電鍍設備，實現客戶突破。公司第二代光伏垂直連續硅片電鍍設備于 2022 年初交付客戶，經客戶反饋均勻性、破片率等重要指標均達到要求，目前已完成客戶驗收。2022 年 12 月，公司發布垂直連續電鍍第三代設備，宣布電鍍產能達 8000 片/小時，預計 2023 年上半年發貨；2023 年 1 月公告與國家電投及其子公司合作協議，將提供一臺樣機用于銅柵線異質結電池垂直連續電鍍解決方案的驗證測試。（5）捷得寶：光伏電

33、池電鍍銅先行者，整線設備積累深厚捷得寶：光伏電池電鍍銅先行者，整線設備積累深厚 光伏電池電鍍銅先行者，團隊技術背景卓越。捷得寶科技股份有限公司、蘇州捷得寶機電設備有限公司分別成立于 2012 年、2015 年，致力于光伏電池電鍍銅解決方案，布局相關設備工藝專利超過 20 項。團隊技術背景卓越，主要人員來自于應用材料，其中總經理單伶寶先生曾任應用材料事業部總經理、保利協鑫光電 GCL 光電事業部總裁。14/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 自研油墨掩膜+水平鍍，HJT 整線設備積累深厚。公司自研圖形化一體機和電鍍一體機，水平電鍍產能可達 7500 片

34、/小時，可應用于 HJT 和 TOPCon 電池片，客戶認可度較高。早在 2018 年，公司完成南昌國電投的 120MWHJT 電鍍產線交鑰匙工程。2021 年，公司與海源復材簽訂協議，提供前期 600MW設備，包括 PECVD、電鍍銅相關設備，制絨設備與國內廠商合作。（6）芯綦微裝：國內激光直寫設備龍頭，擬定增加碼電鍍銅應用芯綦微裝：國內激光直寫設備龍頭，擬定增加碼電鍍銅應用 國內激光直寫設備龍頭，下游驗證進展領先。公司主要產品為微納級別直接成像設備與直寫光刻設備，產品廣泛應用于半導體、顯示及 PCB 行業，市占率不斷上升。公司直寫光刻技術不斷取得突破，已將應用于 IC 載板產業化生產的直寫

35、光刻設備線路層曝光精度（最小線寬）由 8 微米提升至 6 微米。根據公司定增預案，在新能源光伏領域，公司已經與下游知名電池片廠商進行了技術探討。擬定增加碼電鍍銅應用，設備研發進展加速。根據公司定增預案，公司預計投資總計 3.18 億元建設現代化的直寫光刻設備生產基地，推動直寫光刻設備在新能源光伏等領域的應用。根據公司定增回復函，公司擬投入 4200 萬元規劃一條電鍍銅中試實驗線；截至 2022 年 12 月，公司已實現實驗室條件下滿足 5微米以下線寬的銅柵線曝光需求的直寫光刻設備產業化；同時提供量產線實現最小 15 微米的銅柵線直寫曝光方案，產能達到 6000 片/小時、對位精度 10 微米，

36、可以應用于 HJT，并支持 210mm 的整片和雙半片光伏電池的制造。（7）蘇大維格：依托光刻機先進制造能力，進軍電鍍銅圖形化領域蘇大維格：依托光刻機先進制造能力，進軍電鍍銅圖形化領域 蘇大維格是國內領先的微納結構產品制造和技術服務商。通過自主研發光刻機，公司建立微納光學研發與生產制造的基礎技術平臺體系，目前已形成公共安全和新型印材、消費電子新材料、反光材料、高端智能裝備四大事業群。根據公司 2022 年半年報，微納光學產品貢獻 6.4 億元營業收入，占比 73.2%；反光材料貢獻 2.3 億元營業收入，占比 25.6%；設備貢獻 0.2 億元營業收入，占比 0.3%。依托光刻機先進制造能力，

37、進軍電鍍銅圖形化領域。公司成功開發多個系列覆蓋納米級和微米級的光刻機設備，設備精度滿足光伏電鍍銅要求。根據公司 2021 年年報，在光刻機關鍵器件方面，公司向上海微電子提供了其半導體領域投影式光刻機用的定位光柵部件，充分證明公司光刻機方面先進制造能力。根據公司 2021 年年報及 2022 年半年報，公司積極拓展光刻機設備在太陽能光伏電池銅電鍍方案圖形化方面的應用。2.設備公司設備公司 15/15 2023 年年 3 月月 3 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.電電池片公司池片公司 HJT 太陽能電池片布局銅電鍍，海源復材、華晟、通威、愛旭、寶馨科技海源復材、華晟、通威、愛旭、寶

38、馨科技等公司為代表。六六、參考研報、參考研報 1.申萬宏源-電鍍銅設備行業報告：打開鋰電/光伏新應用，建議關注鍍銅設備 2.廣發證券-光伏設備行業六之電鍍銅：無“銀”時代，一“銅”開啟 3.中金公司-機械行業追光深度系列 02：從 0 到 1，光伏電鍍銅蓄勢待發 4.中銀國際-光伏設備行業 2023 年度策略：“降本”技術迭代為主旋律，關注銅電鍍、鈣鈦礦 5.東吳證券-光伏設備行業深度報告：電鍍銅即將開啟產業化進程，從 0 到 1 設備商率先受益 6.上海證券-電力設備行業動態：電鍍銅商業化應用有望加速 7.國泰君安-機械行業：關注鈣鈦礦、電鍍銅新技術，看好風電和自動化 8.申萬宏源-光伏電鍍銅設備行業點評：圖形化成核心突破點，電鍍設備效率提升是關鍵 9.華西證券-光伏設備行業專題報告：光伏銅電鍍，降本增效利器，市場向好趨勢明確 10.開源證券-機械設備行業周報：電鍍銅開啟光伏降本新路線，設備廠商率先受益 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議?；鄄┗鄄┕倬W官網： 電話：電話：400400-806806-18661866 郵箱：郵箱：