電子行業深度報告：算力需求提升光芯片正揚帆-230326（34頁）.pdf

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1、 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。電子行業 行業研究|深度報告 光芯片技術持續升級，光芯片技術持續升級，國內廠商國內廠商加速成長加速成長。光通信器件是光通信產業的重要組成部分，也是半導體激光器的核心元器件，其產業鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片（外延/芯片設計/芯片制造）、有源器件、光模塊、下游最終客戶等環節。海外光芯片企業已形成產業閉環和高行業壁壘，可自主完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序，可量產 25G 及以上速率的光芯片。中國光芯片企業已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技術

2、，10G 及以上速率芯片國產化率有待提升。隨著技術能力提升和市場認可度提高，國內光芯片廠商競爭力將進一步增強。數通數通/電信電信/激光雷達等激光雷達等下游下游需求高增需求高增，光芯片深度受益光芯片深度受益。根據 LightCounting 數據測算，全球光芯片市場規模將從 2022 年的 27 億美元增長至 2027 年的 56 億美元，CAGR 為 16%。當前新一輪以 AI 為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI 開發的ChatGPT 使得 AIGC 備受關注。而在 AIGC 商業化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。算力基礎設施建設背景下，光芯片投資機

3、會凸顯：1）AIGC 等技術應用的背后是龐大的算力支撐，光纖接入、數據通訊等數據流量的高速增長將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益；2）AIGC 的算力要求催生高速率、大帶寬的網絡需求，光模塊向更高速率演進，將有力推動光芯片的技術升級和更新換代；3）數據中心的網絡架構升級導致內部光連接增加，傳統三層架構的數據中心正向葉脊架構過渡，意味著光模塊需要更快的傳輸速率和更高的覆蓋率，中高端光芯片有望快速放量。此外，激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求?？春脟鴥裙庑酒春脟鴥裙庑酒瑥S商表現廠商表現。國內光芯片龍頭初露鋒芒，源杰科技構建了 IDM 全流程自主可控業務體

4、系，2020 年公司 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量排名領先。華工科技旗下華工正源擁有亞洲先進的光模塊自動化線體，具備全系列產品的垂直整合以及快速批量交付能力，云嶺光電實現 25G 激光器芯片量產。長光華芯在設計、量產高功率半導體激光芯片基礎上，縱向延伸覆蓋下游器件、模塊及直接半導體激光器業務，橫向拓展VCSEL 及光通信芯片。炬光科技業務覆蓋上游“產生光子”“調控光子”及中游汽車、泛半導體、醫療健康領域，與多家業內知名公司達成合作。聚飛光電參股德國硅光技術公司 Sicoya 布局高端半導體領域，Sicoya 主營硅光芯片、光電

5、芯片、光電器件及光模塊。三安光電提供VCSEL芯片及陣列、DFB激光器、光電二極管等高速光學產品的代工業務。未來算力基礎設施的海量增長和升級換代成為趨勢，光纖接入、數據通訊和數據中心等將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。同時，激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。建議關注高速率激光芯片龍頭源杰科技、光器件供應商華工科技（子公司華工正源、參股云嶺光電）、高功率激光芯片龍頭長光華芯、激光元器件廠商炬光科技、LED 封裝龍頭聚飛光電（參股 Sicoya）、半導體材料器件廠商三安光電（子公司三安集成）。風險提示風險提示 下游需求增長不及預期；行業競爭加??；產品研發

6、進度不及預期。投資建議與投資標的 核心觀點 國家/地區 中國 行業 電子行業 報告發布日期 2023 年 03 月 26 日 蒯劍 021-63325888*8514 執業證書編號：S0860514050005 香港證監會牌照：BPT856 李庭旭 執業證書編號：S0860522090002 楊宇軒 韓瀟銳 張釋文 薛宏偉 算力需求提升，光芯片正揚帆 看好（維持）電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。2 目 錄 1 光芯片：技術持續升級，行業加速成

7、長.5 1.1 光芯片是半導體激光器的核心.5 1.2 光芯片技術壁壘高，生產工藝復雜.6 2 歐美技術領先，高端光芯片亟待國產化.8 3 數通/電信/激光雷達高成長，光芯片深度受益.11 3.1 光模塊市場規模穩步增長，光芯片深度受益.11 3.2 電信+數通雙輪驅動，光通信市場穩步增長.13 3.3 車載激光雷達高增推動光芯片需求提升.17 4 投資建議.19 4.1 源杰科技：高速率激光芯片龍頭，IDM 模式自主可控.19 4.2 華工科技：全球領先光器件供應商，硅光芯片到模塊全自研.23 4.3 長光華芯：高功率激光芯片廠商，縱向延伸橫向擴展.24 4.4 炬光科技：激光元器件廠商，布

8、局三大中游應用.27 4.5 聚飛光電：深耕 LED 行業，拓展光器件業務.30 4.6 三安光電：半導體材料器件廠商，光技術業務覆蓋全面.31 風險提示.32 bUfYeUdX8XaVdXbZ6McM6MoMnNmOnOlOnNtQfQnPyQbRmMqRMYmPmNuOrRrR 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。3 圖表目錄 圖 1：光通信器件與信息流的對應關系.5 圖 2：光通信器件組成.5 圖 3：有源光芯片應用情況.5 圖 4：光芯片

9、行業產業鏈.6 圖 5：光芯片基本生產流程圖.6 圖 6：MOCVD 與 MBE 模式比較.7 圖 7：25G DFB 激光器芯片制備流程.7 圖 8：長光華芯單管芯片產品發展歷程.8 圖 9：光模塊組成示意圖(SFP+封裝).8 圖 10：光電信號轉化原理.8 圖 11：光模塊與光器件成本組成.9 圖 12：光芯片與光通信行業發展歷程.9 圖 13：光模塊、光器件主要生產商分布.10 圖 14：光模塊、光器件全球前十生產商.10 圖 15：2021 年 10G 及以上光芯片國產替代率.10 圖 16：2018-2027E 全球光模塊市場規模（億美元）.11 圖 17：2018-2027E 全

10、球光芯片市場規模.12 圖 18：2018-2027E 光芯片占光模塊市場比重.12 圖 19：全球光芯片市場增速熱力圖.13 圖 20：2019-2024E 中國光芯片占全球市場份額.13 圖 21：光模塊封裝方式演進.13 圖 22：光模塊電信網絡應用場景.14 圖 23：高速 PON 系統結構圖.14 圖 24：2018-2027E 全球電信側光模塊市場規模.14 圖 25：2017-2022 中國 5G 基站滲透率.15 圖 26：4G 二級架構與 5G 三級架構.15 圖 27：2019-2025E 高速率模塊光芯片市場規模.15 圖 28：2020-2027E 中國宏基站及小基站新

11、建數量（萬站）.15 圖 29：光模塊數通網絡應用場景.16 圖 30：數據中心葉脊網絡架構光模塊需求.16 圖 31：2020-2027E 全球 IDC 市場規模.16 圖 32：2015-2021 年全球服務器年增加量.16 圖 33：Top 5 云廠商以太網光模塊市場規模（億美元）.16 圖 34：3 層數據中心架構及光互聯速率演進.16 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。4 圖 35：激光雷達模塊拆解.17 圖 36：激光雷達探測原理.

12、18 圖 37：FMCW 技術優勢.18 圖 38：2021-2030E 全球車載激光雷達市場規模（億美元）.18 圖 39：源杰科技主要產品.19 圖 40：源杰科技主要客戶.20 圖 41：源杰科技光芯片生產流程.20 圖 42：2018-2022 E 源杰科技營收、凈利潤.21 圖 43：2019-2022H1 源杰科技營收結構（億元）.21 圖 44：2018-2022H1 源杰科技分產品毛利率.22 圖 45：源杰科技募投項目.22 圖 46：華工科技產業布局.23 圖 47：華工科技光通信領域主要應用.23 圖 48：長光華芯所處產業鏈環節.24 圖 49：高功率半導體激光器單管（

13、左）和巴條（右）芯片示意圖.25 圖 50：長光華芯主要產品.25 圖 51：2018-2022 E 長光華芯營收和凈利潤.26 圖 52：2018-2021H1 長光華芯分業務毛利率.26 圖 53：長光華芯募投項目.27 圖 54：炬光科技所處產業鏈環節.27 圖 55：炬光科技主要產品.28 圖 56：炬光科技核心技術.28 圖 57：炬光科技主要客戶.29 圖 58：2018-2022 E 炬光科技營收、凈利潤.29 圖 59：2018-2021 年炬光科技營收結構（億元）.30 圖 60：2018-2021 年炬光科技分業務毛利率.30 圖 61：炬光科技募投項目.30 圖 62：熹

14、聯光芯主要產品.31 圖 63：三安光電產業布局.31 圖 64：三安光電光技術業務主要應用.32 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。5 1 光芯片：技術持續升級，行業加速成長光芯片：技術持續升級，行業加速成長 1.1 光芯片是半導體激光器的核心 半導體光器件半導體光器件是光通信產業重要組成部分。是光通信產業重要組成部分。光通信器件是光通信產業的重要組成部分，使用光信號和光纖傳輸信息。光通信系統通過電光轉換將電信號轉換為光信號，并通過光纖傳輸至

15、接收端進行光電轉換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的核心。光器件和光芯片是光通信器件的兩大重要組成部分，光芯片是驅動光有源光器件和光無源器件產生作用的核心。圖 1：光通信器件與信息流的對應關系 圖 2：光通信器件組成 數據來源：中國電子元件行業協會、東方證券研究所 數據來源：前瞻產業研究院、東方證券研究所 光芯片細分品類多，光芯片細分品類多，廣泛應用于各個領域廣泛應用于各個領域。光芯片主要分為有源光器件芯片和無源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探測器芯片，而無源光芯片則包括 PLC 和 AWG 芯片。激光器芯片和探

16、測器芯片分別用于將電信號轉換為光信號和將光信號轉換為電信號。激光器芯片可以進一步分為邊發射激光器芯片(EEL)和面發射激光器芯片(VCSEL)。探測器芯片使用最廣泛的是PIN光電二極管(PIN-PD)和 APD(雪崩光電二極管)。圖 3：有源光芯片應用情況 分類分類 產品類別產品類別 工作波長工作波長 產品特性產品特性 應用場景應用場景 激光器芯片 VCSEL 800-900nm 線寬窄，功耗低，調制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差 500 米以內的 短距離傳輸 FP 1310-1550nm 調制速率高，成本低，耦合效率低，線性度差 中低速無線接入 短距離市場 DFB 1270-161

17、0nm 譜線窄，調制速率高，波長穩定，耦合效率低 中長距離傳輸 EML 1270-1610nm 調制頻率高，穩定性好，傳輸距離長，成本高 長距離傳輸 探測器芯片 PIN 830-860/1100-1600nm 噪聲小，工作電壓低，成本低，靈敏度低 中長距離傳輸 APD 1270-1610nm 靈敏度高，成本高 長距離單模光纖 數據來源：源杰科技招股書、東方證券研究所 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。6 1.2 光芯片技術壁壘高，生產工藝復雜

18、光芯片產業鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片（外延/芯片設計/芯片制造）、有源器件、光模塊、下游最終客戶等幾大環節。光芯片行業上游主要為原材料和生產設備供應商，光芯片行業中游主要為下游光模塊廠商提供有源光芯片和無源光芯片。隨著光電半導體產業的蓬勃發展，光芯片已經廣泛應用于通信、工業、消費等眾多領域。圖 4：光芯片行業產業鏈 數據來源：前瞻產業研究院、東方證券研究所整理 光芯片的生產工藝包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造、封裝測試共五個主要環節。光芯片的生產工藝包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造、封裝測試共五個主要環節。多數中國企業主要集中在芯片設計環節，而全球能夠實現高純度單晶體

19、襯底批量生產的企業主要為海外企業。磊晶生長/外延片是光芯片行業技術壁壘最高的環節，成熟技術工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業。晶粒制造和封裝測試環節主要集中在中國臺灣。圖 5：光芯片基本生產流程圖 數據來源：億渡數據、東方證券研究所 光芯片生產采用的各工藝綜合性更強，龍頭廠商多采用光芯片生產采用的各工藝綜合性更強，龍頭廠商多采用 IDM 經營模式。經營模式。邏輯芯片廠商中，新進入的企業多采用 Fabless 模式，以此減少資本投入，將更多資源集中投入研發。光芯片行業廠商采用 IDM 模式，因為光電子器件遵循特色工藝，器件價值提升不完全依靠尺寸縮小，而有賴于功能增加。IDM 模式更有利于各環節自

20、主可控，能及時響應各類市場需求，靈活調整生產計劃，高效排查問題原因，從而提升芯片性能，滿足下游客戶需求。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。7 磊晶生成的外延片質量是決定光芯片性能的關鍵因素，是廠商競爭優勢及技術實力的核心體現。磊晶生成的外延片質量是決定光芯片性能的關鍵因素，是廠商競爭優勢及技術實力的核心體現。MOCVD 和 MBE 是兩種主要的磊晶生長方式，其中 MOCVD 是以有機化合物作為晶體生長原材料，在襯底上進行氣相外延；而 MBE 是

21、將需要生長的單晶物質按元素的不同分別放在噴射爐中，通過加熱使元素噴射的分子流在襯底上長出晶格結構，技術難度較高。圖 6：MOCVD 與 MBE 模式比較 關鍵環節 MBE MOCVD 原材料 單質元素 氣體/液體化合物 蒸發 熱蒸發、電子束蒸發 氣壓、載氣 流量控制 腔溫度 流量控制器 開關 機械開關 氣閥 外延環境 超真空 氫氣/氮氣氣氛，10-1000mbar 壓力擴散 分子輸運 彈道 擴散 表面反應 物理化學吸附 化學反應 數據來源：寬禁帶半導體技術創新聯盟、東方證券研究所 光芯片制造準入門檻高光芯片制造準入門檻高。光芯片使用的 III-V 族半導體材料要求芯片設計與晶圓制造環節相互反饋

22、與驗證，需要獨特的設計結構并優化制造工藝。光芯片制造涉及的流程長，需要長時間積累相關技術、經驗與管理制度。因此，對光芯片商用化制造能力提出嚴苛的要求，提高了制造準入門檻。圖 7：25G DFB 激光器芯片制備流程 數據來源：源杰科技公告、東方證券研究所 激光芯片廠商持續提升產品輸出功率激光芯片廠商持續提升產品輸出功率，鞏固競爭實力鞏固競爭實力。以國產高功率半導體激光芯片廠商長光華芯為例，2012 年成立以來，不斷推出高亮度單管芯片，2019 年推出 15W 單管芯片，2020 年推出 18W、25W 單管芯片，2021 年實現 30W 單管芯片量產，產品持續向更高功率段迭代。電子行業深度報告

23、算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。8 圖 8：長光華芯單管芯片產品發展歷程 數據來源：長光華芯招股書、東方證券研究所 2 歐美技術領先，歐美技術領先，高端光芯片高端光芯片亟待國產化亟待國產化 光芯片是光光芯片是光通信產業鏈核心環節通信產業鏈核心環節。光通信產業鏈中，組件可分為光無源組件和光有源組件。光無源組件在系統中消耗一定能量，實現光信號的傳導、分流、阻擋、過濾等“交通”功能，主要包括光隔離器、光分路器、光開關、光連接器、光背板等；光有源組件在系統中將光電信號

24、相互轉換，實現信號傳輸的功能，主要包括光發射組件、光接收組件、光調制器等。光芯片加工封裝為光發射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業鏈的核心之一。圖 9：光模塊組成示意圖(SFP+封裝)圖 10：光電信號轉化原理 數據來源：IMT2020(5G)推進組、源杰科技招股書、東方證券研究所 數據來源：億渡數據、東方證券研究所 光芯片是光模塊成本中占比最大的部分光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，

25、達到了 73%。在光器件中，光發射器件和光接收器件的成本占光器件成本的 80%，而激光器和探測器中的核心光芯片占據了總成本的 85%。隨著傳輸速率的提高，光芯片在光模塊成本中的比例也越來越大，10Gbs 以下光模塊中光芯片占比 30%，10Gbs-25Gbs 光模塊中占比 40%，而 25Gbs 以上光模塊中光芯片的占比則達到了 60%。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。9 圖 11：光模塊與光器件成本組成 數據來源：億渡數據、東方證券研究所

26、光芯片發展與光通信和光模塊密不可分，行業正處于加速發展階段。光芯片發展與光通信和光模塊密不可分，行業正處于加速發展階段。光芯片是光通信和光模塊的重要組成部分，隨著光通信行業的發展和應用場景的變化，光模塊和光芯片都在加速發展。光模塊行業已經經歷了幾十年的發展，光子集成技術的產業體系初步形成，推動了光芯片產業的高速發展。光芯片在降低光纖損耗等方面發揮了重要作用，在新興領域方面具有巨大的發展潛力。圖 12：光芯片與光通信行業發展歷程 數據來源：億渡數據、東方證券研究所 歐美國家光芯片技術領先，國內光芯片歐美國家光芯片技術領先，國內光芯片企業追趕較快，企業追趕較快，目前全球市場由美中日三國占據主導地位

27、目前全球市場由美中日三國占據主導地位。海外光芯片企業已形成產業閉環和高行業壁壘，可自主完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序，可量產 25G 及以上速率的光芯片。部分中國光芯片企業已具備領先水平，隨著技術能力提升和市場認可度提高，競爭力將進一步增強。源杰科技構建了 IDM 全流程自主可控業務體系，2020 年公司 10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內均排名第一，2.5G激光器芯片系列產品的出貨 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。10 量排名

28、領先。華工科技旗下華工正源擁有亞洲先進的光模塊自動化線體，具備全系列產品的垂直整合以及快速批量交付能力，云嶺光電實現 25G 激光器芯片量產。長光華芯在設計、量產高功率半導體激光芯片基礎上，縱向延伸覆蓋下游器件、模塊及直接半導體激光器業務，橫向拓展VCSEL 及光通信芯片。炬光科技業務覆蓋上游“產生光子”“調控光子”及中游汽車、泛半導體、醫療健康領域，與多家業內知名公司達成合作。聚飛光電參股德國硅光技術公司 Sicoya 布局高端半導體領域，Sicoya 主營硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊。三安光電提供 VCSEL 芯片及陣列、DFB 激光器、光電二極管等高速光學產品的代工業務。圖 13

29、：光模塊、光器件主要生產商分布 圖 14：光模塊、光器件全球前十生產商 排名排名 2020 年全球光模塊排名年全球光模塊排名 2021 年全球光器件排名年全球光器件排名 公司公司 國家國家 公司公司 國家國家 1 II-VI 美國 Lumentum 美國 2 中際旭創 中國 Broadcom 美國 3 海信寬帶 中國 II-VI 美國 4 光迅科技 中國 光迅科技 中國 5 Cisco 美國 中際旭創 中國 6 Broadcom 美國 住友電工 日本 7 Intel 美國 海信寬帶 中國 8 Lumentum 美國 古河電工 日本 9 新易盛 中國 藤倉 日本 10 華工正源 中國 新易盛 中

30、國 數據來源：億渡數據、東方證券研究所 數據來源：億渡數據、東方證券研究所 各類光芯片國產替代率分化明顯，高端光芯片國產替代率仍較低。各類光芯片國產替代率分化明顯，高端光芯片國產替代率仍較低。我國光芯片企業已基本掌握2.5G 及以下速率光芯片的核心技術，根據 ICC 預測，2021 年該速率國產光芯片占全球比重超過90%；10G 光芯片方面，2021 年國產光芯片占全球比重約 60%，但不同光芯片的國產化情況存在一定差異，部分 10G 光芯片產品性能要求較高、難度較大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，國產化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，隨著 5G 建設推進，我國光芯片

31、廠商在應用于5G 基站前傳光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始逐步使用國產廠商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的國產化率約 20%，但 25G 以上光芯片的國產化率仍較低，約為 5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。圖 15：2021 年 10G 及以上光芯片國產替代率 光芯片分類光芯片分類 國產替代率國產替代率 10G 10G VCSEL/EML 等芯片難度較大，不足 40%25G 20%25G 以上 5%數據來源：源杰科技招股書、東方證券研究所 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他

32、重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。11 3 數通數通/電信電信/激光雷達激光雷達高成長高成長，光芯片深度受益光芯片深度受益 當前新一輪以當前新一輪以AI為代表的科技革命正席卷全球，為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI開發的開發的ChatGPT使得使得AIGC備受關注。備受關注。而在而在 AIGC 商業化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。商業化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。算力基礎設施建設背景下，光芯片投資機會凸顯：1）AIGC 等技術應用的背后是龐大

33、的算力支撐，光纖接入、數據通訊等數據流量的高速增長將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益；2）AIGC 的算力要求催生高速率、大帶寬的網絡需求，光模塊向更高速率演進，將有力推動光芯片的技術升級和更新換代；3）數據中心的網絡架構升級導致內部光連接增加，傳統三層架構的數據中心正向葉脊架構過渡，意味著光模塊需要更快的傳輸速率和更高的覆蓋率，中高端光芯片有望快速放量。激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。3.1 光模塊市場規模穩步增長，光芯片深度受益 光模塊現階段主要應用于光通訊領域，光模塊現階段主要應用于光通訊領域，根據根據 LightCounting 數據數據測

34、算，測算，2022 年全球光模塊市場年全球光模塊市場規模同比增長規模同比增長 14%，預計預計 2022-2027 年全球光模塊市場年全球光模塊市場 CAGR 為為 10%，在，在 2027 年超過年超過 200 億億美元。美元。整體來看在光通訊市場蓬勃發展的背景下，光模塊市場規模將穩步增長。按應用領域拆分后的數據，光模塊市場主要驅動因素為占比最高的兩塊，即以太網和 WDM。在數據中心內部業務中主要用以太網來承載通用計算業務，而 CWDM 與 DWDM 都是目前解決日益增長的信息傳輸帶寬容量的有效手段。LightCounting預測光互聯將憑借有源光纜的發展在未來五年保持約10%的復合增速，亦

35、為整體光模塊市場貢獻一定增量。圖 16：2018-2027E 全球光模塊市場規模（億美元）數據來源：LgihtCounting、東方證券研究所 根據根據 LightCounting 數據測算，全球光芯片市場規模將從數據測算，全球光芯片市場規模將從 2022 年的年的 27 億美元增長至億美元增長至 2027 年的年的56 億美元，億美元，CAGR 為為 16%。從高速光模塊的發展趨勢來看，用于 PAM4 以太網和相干 DWDM傳輸的 DSP 尤為重要，并將持續助力光芯片市場增長。PAM4 光模塊的優勢在于可以直接用于嵌入式 DWDM 網絡的交換機中，這對具有構建嵌入式 DWDM 數據網絡意義重

36、大。0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%05010015020025020182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027EFTTx無線回傳無線前傳CWDM/DWDM光互聯光纖通道以太網總市場規模增速/右軸 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。12 圖 17：2018-2027E 全球光芯片市場規模 數據來源：LightCounting、東方證券研究所 光芯片是光模塊的核心部件，根據光芯片是光模

37、塊的核心部件，根據 LightCounting 數據測算，光芯片占光模塊市場比重從數據測算，光芯片占光模塊市場比重從 2018年年約約 15%的水平到的水平到 2025 以后超過以后超過 25%的水平，呈上升趨勢。的水平，呈上升趨勢。光電子器件是光模塊的重要組成部分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的數據大約分別為 20%、50%、70%。隨著通訊、AI 等產業對高性能光模塊的需求快速增長，光芯片將呈現量價齊升的增長趨勢。圖 18：2018-2027E 光芯片占光模塊市場比重 數據來源：LightCounting、東方證券研究所 中國光芯片市場規模增速領先，占全球市場份額持

38、續提升。中國光芯片市場規模增速領先，占全球市場份額持續提升。根據 ICC 預測，2019-2024 年，中國光芯片廠商銷售規模占全球光芯片市場的比例將不斷提升。得益于光芯片國產化進度的持續推進，以及國內未來幾年 5G 設備升級和相關應用落地，大量數據中心設備更新和新數據中心也會持續助力光芯片市場規模的增長，中國將成為全球增速最快的地區之一。0%5%10%15%20%25%30%35%010203040506020182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E市場規模/億美元增速(右軸)0%5%10%15%20%25%30%201820192020202

39、12022E2023E2024E2025E2026E2027E光芯片占光模塊市場比重 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。13 圖 19：全球光芯片市場增速熱力圖 圖 20：2019-2024E 中國光芯片占全球市場份額 數據來源：Modor Intelligence、東方證券研究所 數據來源：ICC、源杰科技招股書、東方證券研究所 封裝方式演進推動光模塊更新換代封裝方式演進推動光模塊更新換代。光模塊傳輸速率越高，其結構越復雜，因此需要不同的封裝

40、方式。從傳統的 GBIC 封裝方式，到體積更小的 SFP 封裝，再發展至目前的 QSFP-DD、OSFP封裝，光模塊封裝方式持續演進，使得光模塊朝著更高速率、更小體積、可熱插拔的方向發展。圖 21：光模塊封裝方式演進 數據來源：頭豹研究院、東方證券研究所 3.2 電信+數通雙輪驅動，光通信市場穩步增長 光模塊在電信市場主要應用于基站光模塊在電信市場主要應用于基站及終端設備，體現在接入網與承載網及終端設備，體現在接入網與承載網等等場景場景。接入網可分為有線接入與無線接入，目前有線接入網的主流技術是光纖接入。光纖接入可分為 PON（無源光網絡接入）以及部分 AON（有源光網絡接入），其中 PON

41、為實現 FTTH 的主流方案。光纖接入中的組成部分可分為 OLT、ONU、ODN 和 OTN。OLT（光線路終端）是電信的局端設備，用于連接光纖干線；ONU（光網絡單元）通過 ODN（光配線網）光信號雙向傳輸的功能，完成對 OLT 信號的分析；ONT（光網絡終端）是 FTTH 的最末端單元，ONU 的組成部分。整個結構中使用PON 技術的傳輸容量大、成本低、維護簡單、可靠性強，是非常經濟有效的方案。當前EPON/GPON 技術采用 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片過渡。承載網由大量光纖設備組成，OTN（光傳送網結構）為目前主流方案。OTN 繼承了 SDH 和 WDM 的雙重優

42、勢，其物理基礎在鏈路上依賴于 WDM 技術，維持著對光模塊的高需求格局。0%20%40%60%80%100%201920202021E2022E2023E2024E25G以上25G10G2.5G以下 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。14 圖 22：光模塊電信網絡應用場景 圖 23：高速 PON 系統結構圖 數據來源：fiber-optic-transceiver-module、東方證券研究所 數據來源：Semantic Scholar、東方證

43、券研究所 根據根據 Light Counting 數據測算，全球電信側光模塊市場規模數據測算，全球電信側光模塊市場規模保持高增長保持高增長，預計到，預計到 2027 年將突破年將突破100 億美元億美元。受益于光通信技術的升級，光模塊作為核心部件市場規模保持增長。我國是光纖接入全面覆蓋的大國，為國內光芯片產業發展帶來良好機遇。其中 FTTx 光纖接入是全球光模塊用量較多的場景，而我國是 FTTx 市場的主要推動者。2021 年 11 月，工信部發布“十四五”信息通信行業發展規劃要求全面部署新一代通信網絡基礎設施，全面推進 5G 移動通信網絡、千兆光纖網絡、骨干網、IPv6、移動物聯網、衛星通信

44、網絡等的建設或升級，指明信息基礎設施建設的目標，在規劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。圖 24：2018-2027E 全球電信側光模塊市場規模 數據來源：Light Counting、東方證券研究所 5G基站滲透率快速提升，基站滲透率快速提升，持續增加持續增加光模塊需求。光模塊需求。截至2022年底，全國移動通信基站總數達1083萬個，5G 基站數量為 231 萬個，占移動基站總數的 21%，較上年末提升 7pct。2022 年全國新建5G 基站 89 萬個，推動 5G 基站滲透率快速提升。-5%0%5%10%15%20%25%020406080100120201820192020

45、20212022E2023E2024E2025E2026E2027E市場規模/億美元增速(右軸)電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。15 圖 25：2017-2022 中國 5G 基站滲透率 圖 26：4G 二級架構與 5G 三級架構 數據來源：工信部、東方證券研究所 數據來源：FS 飛速官網、東方證券研究所 高端光芯片需求或將不斷提升。高端光芯片需求或將不斷提升。隨著4G向5G過渡，無線前傳光模塊將從10G逐漸升級到25G，電信模塊將進入高速率

46、時代。中回傳將更加廣泛采用長距離 10km-80km 的 10G、25G、50G、100G、200G 光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對應的 10G、25G、50G 等高速率和更長適用距離的光芯片，推動高端光芯片用量不斷增加?；窘ㄔO重心從宏基站逐步向基站建設重心從宏基站逐步向 5G 小基站轉移，或可提高光芯片整體小基站轉移，或可提高光芯片整體 ASP。小基站對各模塊封裝上有體積小的需求，5G小基站的增量符合光芯片封裝發展趨勢，預計電信需求端高性能光芯片的滲透率將提升。圖 27：2019-2025E 高速率模塊光芯片市場規模 圖 28：2020-2027E 中國宏基站及小基站新建數量（萬站）

47、數據來源：Omdia、源杰科技招股書、東方證券研究所 數據來源：工信部、前瞻產業研究院、東方證券研究所 光模塊在數通市場主要用于數據中心的交換機、服務器等光模塊在數通市場主要用于數據中心的交換機、服務器等領域領域。數據中心是信息網絡的數據匯聚中心，服務器之間、交換機之間以及服務器與交換器的數據互通依賴于光模塊實現?，F代新一代的數據中心為了應對數據流量的增長以及兼顧更靈活的擴容升級和冗余備份能力，普遍開始采用Spine-Leaf 葉脊網絡架構。0%5%10%15%20%25%020040060080010002017201820192020202120224G基站數(萬個)5G基站數(萬個)5G

48、基站滲透率010203040502019202020212022E2023E2024E2025E市場規模/億美元0501001502002503002020 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F 2027F5G宏基站5G小基站4G宏基站 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。16 圖 29：光模塊數通網絡應用場景 圖 30：數據中心葉脊網絡架構光模塊需求 數據來源：fiber-optic-transceiver-m

49、odule、東方證券研究所 數據來源：ICC、東方證券研究所 全球數據中心市場規模持續提升，全球數據中心市場規模持續提升，CAGR 為為 11%。根據 Statista 數據，全球 IDC 市場規模將從2020 年的 1700 億美元增長至 2027 年的 3600 億美元，CAGR 約為 11%。全球服務器增量較為穩定，2015-2021 年間均保持在 6000 兆瓦左右。圖 31：2020-2027E 全球 IDC 市場規模 圖 32：2015-2021 年全球服務器年增加量 數據來源：Statista、東方證券研究所 數據來源：中國信通院、東方證券研究所 隨著數據流量的不斷增多，數據中心

50、交換機互聯速率逐步由隨著數據流量的不斷增多，數據中心交換機互聯速率逐步由 100G 向向 400G 升級，并將逐步出現升級，并將逐步出現 800G 需求。需求。根據 LightCounting 的統計，預計至 2026 年，800G 光模塊市場規模將快速增長并達到 18 億美元，帶動 25G 及以上速率光芯片需求。光模塊是實現數據中心內部光網絡互聯的關鍵硬件設備，隨著端口數和密度的提升，光模塊的成本會占到數據中心光網絡成本的接近一半。圖 33：Top 5 云廠商以太網光模塊市場規模（億美元）圖 34：3 層數據中心架構及光互聯速率演進 05001000150020002500300035004

51、00020202027E全球IDC市場規模/億美元010002000300040005000600070002015201620172018201920202021全球服務器年增加量/兆瓦 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。17 數據來源：Light Counting、東方證券研究所 數據來源：800G Pluggable MSA、東方證券研究所 3.3 車載激光雷達高增推動光芯片需求提升 激光雷達硬件可分為四大模塊。激光雷達硬件可分為四大模塊

52、。完整的激光雷達硬件包括掃描、發射、接收和控制四大模塊，掃描模塊控制光的傳播方向，掃描形式影響探測范圍和穩定性；發射模塊負責發射激光，光源及發射形式影響探測范圍深度；接收模塊探測器影響靈敏度，進而影響探測范圍；控制模塊進行算法處理，生成模型，輔助自動駕駛決策算法。圖 35：激光雷達模塊拆解 數據來源：艾瑞咨詢、東方證券研究所 輔助駕駛功能對更高感知精度的要求助推車載激光雷達市場發展。輔助駕駛功能對更高感知精度的要求助推車載激光雷達市場發展。激光雷達探測原理分為飛行時間（ToF）及調頻連續波（FMCW）方式。ToF 成熟度高，除激光器外主要部件采用 CMOS 工藝，成本可快速下降；而 FMCW

53、探測方式雖在性能上有一定優勢，但商用成本仍偏高。1550nm 激光器搭配激光器搭配 FMCW 信噪比更高信噪比更高，為未來發展方向，為未來發展方向。目前使用 905nm 光源的激光雷達最大探測距離集中在 150-200 米，接近人眼安全限制功率下極限測試距離。要實現更遠的探測距離需換成對人眼更安全的 1550nm 光源，其使用的是價格較高的磷化銦材料，與砷化鎵探測器配對使用，其成本較高。FMCW 激光雷達能夠較好適配 1550nm 光源，其信噪比與傳輸光子總數成正0510152040G100G200G400G800G 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后

54、部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。18 比，而不依賴峰值功率，所需光源功率將大幅降至 100-150mW。在模擬霧氣中，FMCW 信噪比優于脈沖激光，體現了更好的探測性能與穩定性。圖 36：激光雷達探測原理 圖 37：FMCW 技術優勢 數據來源：艾瑞咨詢、東方證券研究所 數據來源：艾瑞咨詢、東方證券研究所 激光雷達應用加速激光雷達應用加速應用應用，推升光芯片巨量需求。推升光芯片巨量需求。根據 LightCounting 數據，2021 年全球車載激光雷達市場規模僅為 1 億美元，而 2030 年將達到 156 億美元

55、，期間 CAGR 高達 66%。近年來，搭載激光雷達的車型明顯增多，2021 年本田的 Valeo 車型甚至搭載了 5 顆激光雷達，極大催生了激光雷達中光芯片的用量。圖 38：2021-2030E 全球車載激光雷達市場規模（億美元）數據來源：LightCounting、東方證券研究所 1156-20 40 60 80 100 120 140 160 18020212030E 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。19 4 投資建議投資建議 未來算力

56、基礎設施的海量增長和升級換代成為趨勢，光纖接入、數據通訊和數據中心等將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。同時，激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。建議關注源杰科技(688498，未評級)、華工科技(000988，未評級)長光華芯(688048，未評級)、炬光科技(688167，未評級)、聚飛光電(300303，未評級)、三安光電(600703，買入)。4.1 源杰科技：高速率激光芯片龍頭，IDM 模式自主可控 高速率激光器芯片龍頭，聚焦光芯片行業。高速率激光器芯片龍頭，聚焦光芯片行業。公司主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、

57、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。根據 C&C的統計，2020年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。圖 39：源杰科技主要產品 產品速率產品速率 產品類型產品類型 示意圖示意圖 應用領域應用領域 2.5G 1270/1310/1490/1550nm DFB激光器芯片 光纖接入 PON（GPON）、10G-PON（XG-PON）、光纖接入

58、 40km/80km 10G 1270nm DFB 激光器芯片、1310nm FP 激光器芯片、1310nm DFB 激光器芯片、CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片 光纖接入 10G-PON（XGS-PON）、4G/5G 移動通信網絡 25G CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片、LWDM12 波段 DFB 激光器芯片、MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片、CWDM 4 波段 DFB激光器芯片、LWDM 4 波段DFB 激光器芯片 5G 移動通信網絡、數據中心 100G 光模塊 50G PAM4 CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片 數據中心 200G 光模塊 硅光直流光源 127

59、0/1290/1310/1330nm 大功率 25/50/70mW 激光器芯片 數據中心100G/200G/400G 光模塊 數據來源：源杰科技招股書、東方證券研究所 細分產品批量供貨，與大客戶合作緊密。細分產品批量供貨，與大客戶合作緊密。公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM全流程業務體系，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司成為客戶 A 該領域的主要芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要

60、信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。20 PON）市場中已實現批量供貨；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關 5G 建設方案批量供貨的廠商。公司向主流光模塊廠商批量供貨，產品用于國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。圖 40：源杰科技主要客戶 客戶分類客戶分類 主要客戶主要客戶 光模塊廠商 A1、海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等 通訊設備商 客戶 A、中興通訊、諾基亞等 運營商網絡 中國移動、

61、中國聯通、中國電信、AT&T 等 數據來源：源杰科技招股書、東方證券研究所 全流程自主可控，擺脫進口依賴。全流程自主可控，擺脫進口依賴。公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。公司擁有自主知識產權的晶圓外延技術，將芯片設計與外延工藝相結合，借助快速研發迭代縮短研發周期，于2020年推出應用于硅光子集成的大功率激光器芯片產品。公司完成了大功率激光器芯片技術的開發，在面對下一代光通信方案硅光子集成技術時，能促使我國

62、逐步擺脫對進口光芯片的依賴。圖 41：源杰科技光芯片生產流程 數據來源：源杰科技招股書、東方證券研究所 營收凈利持續營收凈利持續提升提升。20182021 年，源杰科技營業收入由 0.7 億增長至 2.3 億，CAGR 49%；歸母凈利潤增速高于營收增速，由 1600 萬增至 9500 萬，CAGR 81%。2020 年營收凈利同比快速增長，主要因 5G 基站建設快速推進，公司 25G DFB 芯片需求量增加較快；2021 年，一方面受5G 基站建設頻段方案調整的影響，公司 25G DFB 芯片需求承壓，另一方面受益于光纖接入市場需求的持續推動，公司的 10G 激光器芯片銷售規?？焖僭黾?，全年

63、整體收入同比基本持平。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。21 10G-PON 市場需求旺盛，推動公司業績持續增長。市場需求旺盛，推動公司業績持續增長。公司預計 2022 年營收 2.8 億元，同比增長22%；歸母凈利潤 1 億元，同比增長 5%。2021-2022 年上半年 10G-PON 市場繼續保持旺盛的需求，公司 10G 1270nm DFB 激光器芯片和 2.5G 1270nm DFB 激光器芯片系列產品出貨量同比增長較快。圖 42：2

64、018-2022 E 源杰科技營收、凈利潤 數據來源：wind、東方證券研究所 注：2022E 數據為公司業績快報披露數據 光纖接入業務為營收主力。光纖接入業務為營收主力。2022H1 公司光纖接入業務營收占比約 78%，主要產品包括 2.5G 1270/1310/1490/1550nm、10G 1270nm DFB 激光器芯片等。營收規模持續穩定增長，主要是因為光纖到戶移動通信、數據中心業務覆蓋率的提高以及國內外向 10G-PON 技術更新換代拉動了光模塊、光器件以及光芯片市場需求的增加。移動通信業務收入波動較大，主要與移動通信市場的產品需求及結構變動有關。2020 年業績大幅提升，主要系運

65、營商基站建設規模增加、運營商基站采用以 25G 光芯片為主的光模塊方案以及下游廠商加大產品備貨。數據中心業務主要產品為25G CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片，已實現批量出貨。圖 43：2019-2022H1 源杰科技營收結構（億元）數據來源：wind、東方證券研究所 公司毛利率保持在公司毛利率保持在 60%以上。以上。2020 年，隨著 10G、25G 等中高端產品銷量大幅增加，高毛利產品帶來公司整體毛利率的大幅提高。2021 年，受 5G 基站建設頻段方案調整的影響，25G 激光器芯片系列產品出貨量及價格下降導致公司毛利率略有下降。2022 年上半年，公司數據中心市場的0.00.51

66、.01.52.02.53.020182019202020212022E營收/億歸母凈利潤/億00.511.522.52019202020212022H1光纖接入移動通信網絡數據中心 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。22 主要客戶受疫情影響，采購節奏放緩，使得 25G 激光器芯片產品的收入占比下降，對公司整體毛利率水平略有影響。25G產品毛利率超產品毛利率超80%。2020年，受益于5G基站建設提速，市場需求提升，公司的25G CWDM 6/L

67、WDM 12/MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片的產量增加，規?；a大幅降低了單位成本，毛利率超過 90%。2021 年，公司 25G 激光器芯片系列產品整體毛利率較上年度下降，銷售的主要為用于數據中心的 25G CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片，該類產品的定價較低，使得公司 25G 激光器芯片系列產品整體平均售價有所下降。2022年上半年，受自產封裝占比提升影響，公司 25G激光器芯片系列產品的平均單位成本較上年度增加，使得毛利率水平下降。圖 44：2018-2022H1 源杰科技分產品毛利率 數據來源：wind、東方證券研究所 募投項目兼顧各產線發展。募投項目兼顧各產線發展。

68、公司 IPO 投向“10G、25G 光芯片產線建設項目”、“50G 光芯片產業化建設項目”和“研發中心建設項目”。10G、25G 產線建設項目側重擴產，解決產能受限問題；50G 產業化項目促進高端產品批量生產，增強盈利能力；研發項目推進新品開發，保持公司領先地位。圖 45：源杰科技募投項目 項目名稱項目名稱 使用募集資金使用募集資金/億元億元 主要規劃主要規劃 10G、25G 光芯片產線建設項目 5.7 解決目前 10G、25G 光芯片產線緊缺及產能受限的問題 50G 光芯片產業化建設項目 1.2 實現 50G 高速光芯片的批量生產，推動國產化進程 研發中心建設項目 1.4 進行高功率硅光激光

69、器、激光雷達光源等大量前瞻性研究，著力實現成果轉化 數據來源：源杰科技招股書、東方證券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20182019202020212022H1綜合毛利率2.5G激光器芯片10G激光器芯片25G激光器芯片 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。23 4.2 華工科技：全球領先光器件供應商，硅光芯片到模塊全自研 三大業務協同發展，光通信領域行業領先。三大業務協同發展，光通信領域行業領先。公司

70、形成了智能制造業務、聯接業務、感知業務三大業務格局，在聯接業務中的光通信領域，公司具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力，產品包括有源光器件、智能終端、光學零部件等，公司圍繞 5G、F5G、數據中心、智能汽車、5G to B 五大應用場景，為客戶提供智能“光聯接+無線聯接”解決方案，產品市場占有率處于行業領先地位。圖 46：華工科技產業布局 數據來源：華工科技官網、東方證券研究所 公司圍繞下一代信息通信網絡，從芯片、材料、技術、工藝和應用布局新領域。公司圍繞下一代信息通信網絡，從芯片、材料、技術、工藝和應用布局新領域。2022年子公司華工正源在數通中心業務領域，實現高端光芯片自

71、主可控，助力數字時代全球算力需求，收入同比增長 470%；100G/200G/400G 全系列光模塊批量交付，進入海內外多家頭部互聯網廠商；應用于超大規模云數據中心 800G硅光模塊已于 2022 年第三季度正式推向市場，引起業內廣泛關注。在 5G 業務領域，無線光模塊系列產品發貨量保持行業領先地位，客戶側 10G-400G 傳輸類光模塊全覆蓋，線路側 CFP2/QSFP-DD 產品迭代取得重大進展，光模塊產品收入同比增長 21%；“覺影”(Joinsite)5G 無線小站產品發貨量行業領先，并成功推出 RHUB 新產品，產品向更高端邁進。接入網業務領域，下一代 25G PON 光模塊產品已與

72、客戶開展聯調，50G PON 啟動產品布局。應用于新能源汽車等領域的聯接產品技術路線逐漸明晰，將形成新的業績增長點。2022 年公司全球光器件供應商排名躍升至第八位，市場影響力進一步提升，凈利潤大幅增長。圖 47：華工科技光通信領域主要應用 應用領域應用領域 應用情況應用情況 數通中心業務 100G/200G/400G 全系列光模塊批量交付，進入海內外多家頭部互聯網廠商；應用于超大規模云數據中心 800G 硅光模塊已于 2022 年第三季度正式推向市場 5G 業務 客戶側 10G-400G 傳輸類光模塊全覆蓋，線路側 CFP2/QSFP-DD 產品迭代取得重大進展 接入網業務 下一代 25G

73、PON 光模塊產品已與客戶開展聯調，50G PON 啟動產品布局 數據來源：華工科技公告、東方證券研究所 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。24 高端光芯片實現量產，國產化進程推進。高端光芯片實現量產，國產化進程推進。參股子公司云嶺光電生產的 5G 用 25G 激光器芯片通過國際巨頭驗證，并于 2022 年 3 月實現量產。云嶺光電實現了產業鏈全國產化，從激光器芯片設計、外延設計及材料生長、晶圓制造到芯片測試和驗證的全流程擁有自主知識產權，在高

74、端激光器芯片領域實現突破。4.3 長光華芯：高功率激光芯片廠商，縱向延伸橫向擴展 聚焦半導體激光行業，量產高功率半導體激光芯片聚焦半導體激光行業，量產高功率半導體激光芯片。公司主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率 VCSEL 系列產品及光通信芯片系列產品等。針對半導體激光行業核心的芯片環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺和 3 吋、6 吋量產線，應用于多款半導體激光芯片開發，突破一系列關鍵技術，是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一。逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。逐步實現高功

75、率半導體激光芯片的國產化。目前商業化單管芯片輸出功率達到 30W，巴條芯片連續輸出功率達到 250W（CW），準連續輸出 1000W（QCW），VCSEL 芯片的最高轉換效率 60%以上，產品性能指標與國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現了半導體激光芯片的國產化。依托高功率半導體激光芯片，依托高功率半導體激光芯片，實現縱向實現縱向延伸。延伸。公司在設計、量產高功率半導體激光芯片基礎上，緊跟市場需求，適應眾多激光應用場景，實現縱向延伸，覆蓋下游器件、模塊及直接半導體激光器業務，推動了競爭力增強。圖 48：長光華芯所處產業鏈環節 數據來源：長光華芯招股書、東方證券研究所 橫向擴展

76、橫向擴展 VCSEL 芯片及光通信芯片，豐富產品種類。芯片及光通信芯片，豐富產品種類。公司產品中高功率半導體激光芯片和光通信芯片屬于邊發射激光芯片，在此基礎上橫向擴展至面發射激光芯片中的 VCSEL 芯片。高功率半導體激光芯片又分為單管芯片及巴條芯片，單管芯片只有一個發光單元，巴條芯片是由多個發光單元并成直線排列的激光二極管芯片，巴條芯片經過鈍化、鍍膜后，可解理為單個發光單元的單管芯片。目前，公司形成了四大產品系列，廣泛應用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、國家戰略高技術領域。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息

77、披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。25 圖 49：高功率半導體激光器單管（左）和巴條（右）芯片示意圖 數據來源：長光華芯招股書、東方證券研究所 圖 50：長光華芯主要產品 產品系列產品系列 細分產品細分產品 高功率單管系列 高功率巴條系列 高效率 VCSEL 系列 光通信芯片系列 數據來源：長光華芯招股書、東方證券研究所 高功率系列產品為營收支柱，高功率系列產品為營收支柱，VCSEL 產品產品開始貢獻營收開始貢獻營收。公司營收由 2018 年 0.9 億增至 2021年 4.3億，CAGR達 67%。2022年因宏觀環境因素，激光器需求

78、低迷，營收略降 10%至 3.9億。2020 年公司實現扭虧，主要系 2019 年股份支付基本完成以及營收、毛利率提升。2022年預計歸母凈利潤 1.3億，同比增長 9%。高功率單管系列和巴條系列營收占比超 95%，2021年，VCSEL產品小規模量產，貢獻 820 萬營收，2022 年公司進一步在激光雷達、光通信、醫美等領域產品做好開發和交付準備。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。26 圖 51：2018-2022 E 長光華芯營收和凈利潤

79、數據來源：wind、東方證券研究所 注：2022E 數據為公司業績快報披露數據 綜合毛利率明顯提升。綜合毛利率明顯提升。2021 年公司綜合毛利率達 53%，較 2018 年提升 22pct，國產替代進程加速、公司 18W 單管芯片通過認證、產品認可度提高等多種因素助推公司綜合毛利率提升。圖 52：2018-2021H1 長光華芯分業務毛利率 數據來源：wind、東方證券研究所 高功率激光芯片、高功率激光芯片、VCSEL 協同發展。協同發展。公司 IPO 募資投向“高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目”、“VCSEL 及光通訊激光芯片產業化項目”和“研發中心建設項目”。高功率芯片擴產項目將提

80、高產能，擴大公司市場占有率，提升公司的行業影響力；VCSEL 產業化項目有助于公司增強產品競爭力，將業務擴展到消費電子和光通信領域，有效地豐富公司整體的產品結構；研發投入聚焦激光領域前沿技術研究課題，保持領先優勢。(2)(1)-1 2 3 4 520182019202020212022E營收/億歸母凈利潤/億0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2018201920202021H1綜合毛利率高功率單管高功率巴條VCSEL芯片 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱

81、讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。27 圖 53：長光華芯募投項目 項目名稱項目名稱 使用募集資金使用募集資金/億元億元 主要規劃主要規劃 高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目 6 擴大高功率半導體激光芯片系列產品的生產，提高經營規模 垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項目 3.1 研發并生產 VCSEL 及光通信激光芯片系列產品，擴大公司在消費電子、激光雷達及光通信領域的激光芯片輸出 研發中心建設項目 1.4 加強技術研發能力、完善技術研發體系、提高相關技術的儲備量 數據來源：長光華芯招股書、東方證券研究所 4.4 炬光科技：激光元器件廠商，布局三大中游應用 高

82、功率激光器廠商，高功率激光器廠商，業務從產業鏈上游業務從產業鏈上游拓展拓展至至中游。中游。公司主要從事激光行業上游的高功率半導體激光元器件（“產生光子”）、激光光學元器件（“調控光子”）的研發、生產和銷售，目前正在拓展激光行業中游的光子應用模塊和系統業務。公司并購 LIMO 國際領先的微光學技術，結合“產生光子”和“調控光子”，使得半導體激光器產生的光子能夠直接整形為符合更多特定應用所需的光斑形狀、功率密度和光強分布，形成光子應用模塊和系統。圖 54：炬光科技所處產業鏈環節 數據來源：炬光科技招股書、東方證券研究所 激光器激光器產品廣泛應用，五大領域均有布局。產品廣泛應用，五大領域均有布局。公

83、司為固體激光器、光纖激光器生產企業和科研院所，醫療美容設備、工業制造設備、光刻機核心部件生產商，激光雷達整機企業，半導體和平板顯示設備制造商等提供核心元器件及應用解決方案，產品逐步被應用于先進制造、醫療健康、科學研究、汽車應用、信息技術五大領域。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。28 圖 55：炬光科技主要產品 數據來源：炬光科技招股書、東方證券研究所 重視自主研發，技術水平領先。重視自主研發，技術水平領先。公司通過自主研發和技術積累，現已形成

84、共晶鍵合技術、熱管理技術、熱應力控制技術等九類核心技術，應用于半導體激光產品、激光光學產品、汽車應用產品，技術水平國內領先，部分指標達到國際領先水平。圖 56：炬光科技核心技術 核心技術核心技術 技術特點及先進性技術特點及先進性 應用范圍應用范圍 技術水平技術水平 共晶鍵合技術 有效控制貼片層內空洞的數量，無空洞、無缺陷貼片，大幅提高散熱能力 半導體激光產品，汽車應用產品 國際領先 熱管理技術 優化散熱結構，有效解決了高功率半導體激光元器件熱管理問題，大幅提升了產品性能和可靠性 半導體激光產品，汽車應用產品 部分指標國際領先，整體國內領先 熱應力控制技術 激光二極管芯片所受應力大幅降低、激光器

85、性能參數提高 半導體激光產品，汽車應用產品 部分指標國際領先，整體國內領先 界面材料與表面工程 顯著增強貼片材料表面浸潤特性，提高強度和長期可靠性；金錫共晶合金薄膜組分可控，實現穩定可靠的無銦化貼片 半導體激光產品，汽車應用產品 部分指標國際領先，整體國內領先 測試分析診斷技術 建立了物理機理分析診斷模型，實現了對高功率半導體激光元器件的重要光電參數測試與表征 半導體激光產品，汽車應用產品 部分指標國際領先，整體國內領先 線光斑整形技術 點狀激光光斑整形為具有高長寬比，高能量均勻性，微米級線寬光斑，使用效率大幅提升 泛半導體制程光子應用解決方案產品 國際領先 光束轉換技術 將半導體激光器快慢軸

86、兩個方向光束質量極不對稱的光束轉換為兩個方向具有基本相近光束質量的光斑 半導體激光產品，激光光學產品，汽車應用產品，泛半導制程光子應用解決方案產品 國際領先 光場勻化技術 將各類能量非均勻分布的激光光束轉化為均勻分布的光斑 激光光學產品，汽車應用產品 國際領先 晶圓級同步結構化激光光學制造技術 高精度、高重復性、大批量、低成本的獨有激光光學元器件制造技術 激光光學產品 國際領先 數據來源：炬光科技公告、東方證券研究所 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免

87、責申明。29 知名客戶云集，競爭優勢凸顯。知名客戶云集，競爭優勢凸顯。公司在高功率半導體激光、激光光學領域積累了一定的技術優勢和市場地位，目前重點布局的汽車應用、泛半導體制程、醫療健康三大應用方向，也與多家業內知名公司達成合作。圖 57：炬光科技主要客戶 應用領域應用領域 主要客戶主要客戶 業務進展業務進展 半導體激光 中國科學院等科研院所 2020 年起對外供應預制金錫薄膜熱沉材料產品，目前月產能超過 50 萬只，正在打破日本公司的壟斷地位。激光光學 為世界頂級企業及國內光刻機研發項目提供光場勻化器，為相干公司、創鑫激光、銳科激光提供光學產品 光場勻化器能夠滿足光刻機等高端應用需求，最終應用

88、于全球高端光刻機生產商的核心設備。泛半導體應用 已在 2 家國內頂尖半導體設備集成商、2 家全球規模前五的晶圓代工廠完成工藝驗證 應用于邏輯芯片退火制程的激光系統產品打破了國外公司在這一領域的長期壟斷，不僅實現進品替代，更實現進口淘汰。汽車應用 全球多家汽車一級供應商及激光雷達公司。為 Argo AI 等知名激光雷達公司提供上游光學元器件，為德國大陸集團供應FlashLiDAR 量產階段的激光雷達發射模組 產品覆蓋點、線、面等不同類型的激光雷達發射光源模組及光學元器件、組件，可應用于多種激光雷達技術路線。醫療健康 醫療設備領域包括以色列飛頓、美國史賽克等多家全球知名商；消費者健康領域與全球知名

89、設備廠商簽訂獨家合作協議。與多家全球知名廠商保持戰略合作關系 數據來源：炬光科技公告、東方證券研究所 營收穩定增長，歸母凈利潤扭虧為盈。營收穩定增長，歸母凈利潤扭虧為盈。2018-2022 年公司營收保持穩定增長，根據 2022 業績快報，2022 年營收 5.5 億，同比增長 16%；2019 年公司計提商譽減值導致虧損，2020 年公司實現扭虧，凈利潤連續高增長。2022 年歸母凈利潤 1.3 億，同比增長 88%。圖 58：2018-2022 E 炬光科技營收、凈利潤 數據來源：wind、東方證券研究所 注：2022E 數據為公司業績快報披露數據 毛利率穩步提升，收購毛利率穩步提升，收購

90、 LIMO 顯成效。顯成效。公司毛利率從 2018 年 42%提升至 2021 年 54%，對于LIMO 收購業務協同增量逐步釋放。LIMO 作為行業內技術領先的國際公司，主要對公司激光光學業務產生收入貢獻，業務占比逐步提升且毛利率一直處于較高水平。(2)(1)-1 2 3 4 5 620182019202020212022E營收/億歸母凈利潤/億 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。30 圖 59：2018-2021 年炬光科技營收結構（億元）

91、圖 60：2018-2021 年炬光科技分業務毛利率 數據來源：wind、東方證券研究所 數據來源：wind、東方證券研究所 募投項目投向激光元器件與激光雷達。募投項目投向激光元器件與激光雷達。公司 IPO募資投向“炬光科技東莞微光學及應用項目（一期工程）”、“激光雷達發射模組產業化項目”和“研發中心建設項目”。公司擴產規劃完全落地后，將新增年產激光光學元器件 2600 萬只、激光雷達發射模組 307 萬臺；研發中心建設將實現公司技術研發及試驗檢測能力的進一步提升，為新技術與新產品的開發提供研發平臺。圖 61：炬光科技募投項目 項目名稱項目名稱 使用募集資金使用募集資金/億元億元 主要規劃主要

92、規劃 炬光科技東莞微光學及應用項目（一期工程）2.4 新建先進生產線，改進制造工藝水平，設計年產能為年產激光光學元器件 2600 萬只 激光雷達發射模組產業化項目 1.7 緊抓智能汽車產業發展重大機遇，設計產能為年產激光雷達發射模組 307 萬臺 研發中心建設項目 1.5 完善產品體系，形成產品技術開發的梯次性 數據來源：炬光科技招股書、東方證券研究所 4.5 聚飛光電：深耕 LED 行業，拓展光器件業務 LED 封裝龍頭，拓展半導體封裝及膜材業務。封裝龍頭，拓展半導體封裝及膜材業務。公司以背光 LED 和照明 LED 為依托，拓展車用LED、Mini/Micro LED、不可見光、高端照明等

93、 LED 業務，同時向功率器件、光器件、光學膜材等產業拓展。公司參股熹聯光芯切入光芯片業務，后者全資收購 Sicoya 公司，主業為硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊。光引擎、光模塊產品技術領先。光引擎、光模塊產品技術領先。熹聯光芯掌握硅光領域全套核心技術，涵蓋芯片、引擎、模塊的開發、設計、流片、加工制造等，能夠滿足用戶全產業鏈的多樣化需求。在2022年9月中國光博會上，熹聯光芯展出 400G QSFP-DD DR4 硅光模塊、800G OSFP/QSFP-DD DR8 硅光模塊和1.2T OBO 硅光引擎。硅光模塊采用自研光電單片集成、收發單片集成硅光芯片，大大簡化了芯片器件數量和測試封裝

94、復雜度。800G DR8 滿足 OSFP、QSFP-DD協議，可與其他廠家模塊實現穩定互聯互通，同時滿足數據中心對光模塊的低功耗高穩定性要求。硅光引擎利用先進封裝技術，實現了單路 100Gbps，總計 1.2T 光電傳輸速率，可支持客戶定制化，體現了光電單片集成技術在小尺寸高集成度方面的優勢。0123452018201920202021半導體激光業務激光光學業務汽車應用業務光學系統業務其他0%20%40%60%80%2018201920202021綜合毛利率半導體激光業務激光光學業務汽車應用業務光學系統業務 電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他

95、重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。31 圖 62：熹聯光芯主要產品 數據來源：中國光博會、東方證券研究所 4.6 三安光電：半導體材料器件廠商，光技術業務覆蓋全面 從襯底到元件，布局四大領域。從襯底到元件，布局四大領域。公司主要從事化合物半導體材料與器件相關業務，產品可分為光電、射頻前端、電力電子與光技術板塊。子公司三安集成在光技術板塊優勢突出，可提供 VCSEL芯片及陣列、DFB 激光器、光電二極管、雪崩光電二極管(APDs)、監控光電二極管(MPDs)等高速光學產品的晶圓制造服務。三安集成已實現 10G VCSEL 量產，2

96、5G VCSEL 客戶端驗證通過，消費及車載產品多數實現量產。圖 63：三安光電產業布局 數據來源：三安光電公告、東方證券研究所 光技術業務涵蓋全波長、全速率光發射激光器與光接收探測器光技術業務涵蓋全波長、全速率光發射激光器與光接收探測器，進入知名客戶供應鏈，進入知名客戶供應鏈。公司激光器及探測器芯片已經成功進入接入網 PON、5G前傳、數據中心、消費類 AOC等市場領域，消費類芯片已經進入頭部手機供應鏈、汽車激光雷達、掃地機器人等市場領域。公司充分發揮平臺優勢，積極研發硅光技術，備于助推更高速光通信應用市場需求。截至2022年上半年，公司光技術產能擴充到 2000 片/月，規劃產能為 260

97、0 片/月，將最遲于 2024 年底完全投產。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。32 圖 64：三安光電光技術業務主要應用 應用領域應用領域 應用情況應用情況 百兆、千兆接入網 PON 直接供貨國內眾多光器件封裝廠，間接供貨業內頭部企業及 BOX廠商 數據中心 成為多家數通光模塊客戶核心芯片供應商，間接供貨部分頭部數字中心 5G 無線應用 25G 探測器芯片已間接供貨海外系統設備商，25G 全系列 DFB 也已逐漸成熟并在國內多家光模塊廠商送樣

98、測試 消費類 AOC 領域 產品進入國內國際各大主力線纜客戶，間接進入亞洲以及北美的知名 消費電子類巨頭的供應鏈，實現小批量供貨 光感測及功率應用 應用于知名廠商的平板電腦、物流小車、智能汽車等 數據來源：三安光電公告、東方證券研究所 風險提示 下游需求增長不及預期下游需求增長不及預期：光芯片市場受電信側、數通側和激光雷達等下游需求的影響，若需求不及預期，會對相關公司業績造成負面影響。行業競爭加劇行業競爭加?。喝蛑械投斯庑酒瑥S商較多，若競爭加劇，將有可能對相關公司的業績造成不利影響。產品研發進度不及預期：產品研發進度不及預期：光芯片技術壁壘較高，尤其是高端光芯片需要較強的研發能力，若產品研發

99、進度不及預期，將會對相關公司造成不利影響。電子行業深度報告 算力需求提升，光芯片正揚帆 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。33 分析師申明 每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的研究分析師在此作以下聲明：每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的研究分析師在此作以下聲明：分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對該證券或發行人的看法和判斷；分析師薪酬的任何組成部分無論是在過去、現在及將來，均與其在本研究報告中所表述的具體建議或觀點無任何直接或間接的關系。投

100、資評級和相關定義 報告發布日后的 12 個月內的公司的漲跌幅相對同期的上證指數/深證成指的漲跌幅為基準；公司投資評級的量化標準公司投資評級的量化標準 買入：相對強于市場基準指數收益率 15%以上；增持：相對強于市場基準指數收益率 5%15%；中性：相對于市場基準指數收益率在-5%+5%之間波動；減持：相對弱于市場基準指數收益率在-5%以下。未評級 由于在報告發出之時該股票不在本公司研究覆蓋范圍內，分析師基于當時對該股票的研究狀況，未給予投資評級相關信息。暫停評級 根據監管制度及本公司相關規定，研究報告發布之時該投資對象可能與本公司存在潛在的利益沖突情形；亦或是研究報告發布當時該股票的價值和價格

101、分析存在重大不確定性，缺乏足夠的研究依據支持分析師給出明確投資評級；分析師在上述情況下暫停對該股票給予投資評級等信息，投資者需要注意在此報告發布之前曾給予該股票的投資評級、盈利預測及目標價格等信息不再有效。行業投資評級的量化標準行業投資評級的量化標準：看好：相對強于市場基準指數收益率 5%以上；中性：相對于市場基準指數收益率在-5%+5%之間波動；看淡：相對于市場基準指數收益率在-5%以下。未評級：由于在報告發出之時該行業不在本公司研究覆蓋范圍內，分析師基于當時對該行業的研究狀況，未給予投資評級等相關信息。暫停評級：由于研究報告發布當時該行業的投資價值分析存在重大不確定性，缺乏足夠的研究依據支

102、持分析師給出明確行業投資評級；分析師在上述情況下暫停對該行業給予投資評級信息，投資者需要注意在此報告發布之前曾給予該行業的投資評級信息不再有效。免責聲明 本證券研究報告（以下簡稱“本報告”）由東方證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）制作及發布。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告的全體接收人應當采取必要措施防止本報告被轉發給他人。本報告是基于本公司認為可靠的且目前已公開的信息撰寫，本公司力求但不保證該信息的準確性和完整性，客戶也不應該認為該信息是準確和完整的。同時，本公司不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的

103、證券研究報告。本公司會適時更新我們的研究，但可能會因某些規定而無法做到。除了一些定期出版的證券研究報告之外，絕大多數證券研究報告是在分析師認為適當的時候不定期地發布。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，若有必要應尋求專家意見。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人作出邀請。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的收入可能會波動。過去的表現并不代表未來的表現，未來的回報也無法保

104、證，投資者可能會損失本金。外匯匯率波動有可能對某些投資的價值或價格或來自這一投資的收入產生不良影響。那些涉及期貨、期權及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市場風險，因此并不適合所有投資者。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告主要以電子版形式分發，間或也會輔以印刷品形式分發，所有報告版權均歸本公司所有。未經本公司事先書面協議授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容。不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳

105、媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。經本公司事先書面協議授權刊載或轉發的，被授權機構承擔相關刊載或者轉發責任。不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。提示客戶及公眾投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的本公司證券研究報告，慎重使用公眾媒體刊載的證券研究報告。HeadertTable_Address 東方證券研究所 地址：上海市中山南路 318 號東方國際金融廣場 26 樓 電話：021-63325888 傳真：021-63326786 網址： 東方證券股份有限公司經相關主管機關核準具備證券投資咨詢業務資格，據此開展發布證券研究報告業務。東方證券股份有限公司及其關聯機構在法律許可的范圍內正在或將要與本研究報告所分析的企業發展業務關系。因此，投資者應當考慮到本公司可能存在對報告的客觀性產生影響的利益沖突，不應視本證券研究報告為作出投資決策的唯一因素。