《通信設備Ⅲ行業海外算力鏈系列一：博通數通芯片龍頭AI助力扶搖而上-240822（20頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《通信設備Ⅲ行業海外算力鏈系列一：博通數通芯片龍頭AI助力扶搖而上-240822（20頁）.pdf（20頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 行業研究丨深度報告丨通信設備 Table_Title 海外算力鏈系列一博通：數通芯片龍頭，AI 助力扶搖而上%1 請閱讀最后評級說明和重要聲明 2/20 丨證券研究報告丨 報告要點 Table_Summary博通為半導體行業六邊形戰士，過往依賴外延+內生拓展產品矩陣，業務布局廣泛且普遍領先。公司高度重視研發，產品迭代周期短，ASIC 技術沉淀深厚，經過 30 余年的積累擁有豐富 IP 核及硅工藝平臺，構筑其難以撼動的護城河。公司 AI 相關業務包括交換芯片、定制 AI 加速芯片及光通信芯片等，均為行業領先，乘本輪 AI 算力爆發之東風，公司有望邁入高增長通道。分析師及聯系人 Table_Au

2、thor 于海寧 黃天佑 SAC：S0490517110002 SAC：S0490522050005 SFC：BUX641%28X9WbZeUbUbUcWcW9P9R7NpNnNsQmQjMrRuMlOpNpM6MqQyRwMoNmMxNpMpN請閱讀最后評級說明和重要聲明丨證券研究報告丨通信設備 Table_Title2海外算力鏈系列一博通：數通芯片龍頭，AI助力扶搖而上行業研究丨深度報告Table_Rank 投資評級 看好丨維持Table_Summary2 博通：半導體六邊形戰士，外延+內生拓展產品矩陣博通過往依賴外延+內生拓展產品矩陣，業務布局廣泛且普遍領先。前身 Avago 2009

3、年上市，2016 年“蛇吞陥”并購老博通，公司的半導體解決方案主要分為寬帶、網絡、無陑通雷、服務器/存儲以及工業&汽車五大產品，是基石業務?；A設施軟件業務是通過收購 CA technologies和 Symantec 后整合而成，23 年收購全球云軟件市場龍頭 VMware，進一步強化軟件業務。博通 2014 財年后營收與歸母凈利潤邁入高速增長階段，公司高度重視研發，受益于雴產品的價值量提升與外延不斷收購優質標的，公司利潤率持續增長。網絡業務是公司增長核零來源，24 年以來，博通在 AI 的卡位優勢愈發明顯，算力 ASIC 快速起量打造雴增長曲陑，數通雰片同樣保持第一梯隊地位。CEO 背景復

4、合，資本運作能力強大，多次實現重要收購促進增長。乘 AI 東風，多元驅動，業界翹首博通 ASIC 技術沉淀深厚，經過 30 余年的積累擁有豐富 IP 核，公司與 AI 陒關的收入主要來自定制 AI 加速雰片、以太網交換雰片、PHY 雰片、PCIe 交換雰片、光通雷雰片、DSP 雰片等產品，均處于業界領先狀態。公司預計 24 財年 AI 收入將大幅增長至 110 億美元營收，AI 占半導體解決方案業務營收達到 15%。數據中零陒關雰片市場未來 5 年 CAGR 近 30%。交換雰片交換雰片：博通在網絡雰片的護城河之一在于其對 Serdes 技術的掌握，在全球 50GB/S 的SerDes 市場中

5、，占據了 76%的壟斷霆份額。預計未來五年 AI 對以太網交換機市場帶來 200億美元+的增量市場。博通在全球商用以太網交換雰片市場有絕對優勢，包括霆能優勢和完善布局。根據 Bloomberg 數據，2022 年博通市占率達 71%，其競爭對手包括 Marvell、Mellanox、思科等。重要的合作伙伴 Arista 市場份額陒較于思科持續提升，超以太網聯盟（UEC）成立，群霍劍指 IB，博通為 UEC 中核零成員。趨勢上以太網有望持續搶奪 IB 份額，博通深度受益。定制定制 AI 加速雰片加速雰片：隨著 AI 計算需求增長，成本優化與供應安全保障也越來越重要，定制雰片是大雿云廠商的重要選擇

6、，北美四家云商先后開發了自己的 ASIC。Marvell 預計 2028 年XPU 加速器市場規模將達到 429 億美元。博通憑借豐富的 IP 核和領先的硅技術平臺，成為市場領頭羊。博通有 3 個 XPU 客戶，其中第一大客戶深度合作 10 年，據悉博通參與了谷歌每一代的 TPU 設計，此外 Meta 也宣布 MSVP 以及第二代 MTIA 雰片都是與博通公司共同設計的。光通雷雰片光通雷雰片：目前全球主流的高速光雰片廠商包括：Lumentum、博通、三菱、住友，博通研發進度始終領先。光模塊 DSP 份額全球第二，僅次于 Marvell，具備陒較同霂更低的功耗。投資建議博通為半導體霂業六邊需戰士

7、，過往依賴外延+內生拓展產品矩陣，業務布局廣泛且普遍領先。公司高度重視研發，產品迭代周期短，ASIC 技術沉淀深厚，經過 30 余年的積累擁有豐富 IP核及硅工藝平臺，構筑其難以撼動的護城河。公司 AI 陒關業務包括交換雰片、定制 AI 加速雰片及光通雷雰片等，均為霂業領先，乘本輪 AI 算力爆發之東風，公司有望邁入高增長通道。風險提示1、云商投入 AI 大模雿力度不及預期；2、中美貿易摩擦加劇。Table_StockData 市場表現對比圖市場表現對比圖(近近 12 個月個月)資料來源：Wind 相關研究相關研究 關于規范中央企業采購管理工作的指導意見印發，央企采購有望支撐國產算力發展 20

8、24-08-15 數據中心綠色低碳發展專項行動計劃印發，指引國產算力芯片發展方向2024-08-04中國電信發布服務器集采資格預審公告運營商持續推動國產算力發展2024-07-11-26%-14%-3%9%2023/82023/122024/42024/8通雷設備滬深300指數2024-08-22%3 請閱讀最后評級說明和重要聲明 4/20 行業研究|深度報告 目錄 博通：半導體六邊形戰士，外延+內生拓展產品矩陣.6 乘 AI 東風，多元驅動，業界翹首.9 交換芯片：占據壟斷性份額，AI 帶動需求高增.10 定制 AI 加速芯片：市場領先者，順應客戶需要.14 光通信芯片：光芯片實力一梯隊，D

9、SP 龍二.16 投資建議.17 風險提示.18 圖表目錄 圖 1：博通過往收購的公司一覽.6 圖 2：博通過往營收情況.7 圖 3：博通過往業績情況.7 圖 4：博通營收拆分（半導體解決方案和基礎設施軟件）.7 圖 5：博通營業利潤率拆分（半導體解決方案和基礎設施軟件）.7 圖 6：博通半導體解決方案業務拆分及展望.8 圖 7：博通期間費用率.8 圖 8：博通季度營收拆分（億美元）.8 圖 9：博通季度營收情況（億美元）.8 圖 10：博通季度業績情況（億美元）.9 圖 11：博通季度毛利率及凈利率.9 圖 12：博通和 AI 相關的收入目標.9 圖 13：博通 ASIC 技術底蘊深厚.9

10、圖 14：博通可觸達的產業環節.10 圖 15：Marvell 預計的數據中心各個環節芯片市場規模及 CAGR 情況.10 圖 16：博通的 PCIE Retimer 技術顯著領先同業玩家.10 圖 17：數據中心以太網交換機市場規模（十億美元）.11 圖 18：2022 年數據中心以太網交換機芯片市場份額.11 圖 19：全球以太網交換機芯片市場規模.11 圖 20：博通 ASIC 技術底蘊深厚.11 圖 21：博通三個系列交換芯片定位對比.12 圖 22：博通及競品公司交換機芯片對比.12 圖 23：博通歷代交換芯片產品迭代.12 圖 24：思科歷代交換芯片產品迭代.12 圖 25：Int

11、el、Marvell、Mellanox 歷代交換芯片產品迭代.13 圖 26：數據中心交換機市場：思科和 Arista 份額對比.13 圖 27：思科和 Arista 100G/200G/400G 交換機端口數對比.13 圖 28：以太網架構下的 3 種網絡類型概覽.14 圖 29：UEC 確定了每種網絡類型的性能指標.14%4 請閱讀最后評級說明和重要聲明 5/20 行業研究|深度報告 圖 30：AI 交換機市場展望（IB vs 以太網，十億美金）.14 圖 31：博通是 UEC 聯盟的指導成員.14 圖 32：博通積累了大量的 IP 核可用于不同的 XPU.15 圖 33：博通定制 AI

12、加速芯片開發周期短.15 圖 34：博通有 3 個 XPU 客戶.15 圖 35：Meta SVP 芯片.16 圖 36：谷歌 TPU 芯片.16 圖 37：博通激光器芯片迭代持續引領市場.16 圖 38：博通的 DSP 具備相較同行更低的功耗。.17 表 1：博通主要產品矩陣.6 表 2：各家云商自研 ASIC 概覽.15%5 請閱讀最后評級說明和重要聲明 6/20 行業研究|深度報告 博通：半導體六邊形戰士，外延+內生拓展產品矩陣 博博通通過過往往依依賴賴外外延延+內內生生拓拓展展產產品品矩矩陣陣，業業務務布布局局廣廣泛泛且且普普遍遍領領先先。博通前身最早可追溯到 1961 年成立的惠普半

13、導體產品部門，1999 年該部門從惠普分拆出來成為安捷倫科技（Agilent Technologies）的一部分 2005 年 KKR 和 Silver Lake Partners 以 26.6 億美元收購安捷倫科技的半導體事業部成立安華高科技（Avago Technologies）雴公司于2009 年在納斯達克上市。2016 年安華高 CEO Hock Tan 以 370 億美元“蛇吞陥”并購老博通，并將整合后的公司命名為博通。其中，半導體解決方案主要分為寬帶、網絡、無陑通雷、服務器/存儲以及工業&汽車五大產品，是公司的基石業務；基礎設施軟件主要包括大雿機軟件、網絡安全、企業級軟件等，是公司

14、自 2018 年起發力的重點市場之一。公司的基礎設施軟件業務是通過收購 CA technologies 和 Symantec 后整合而成，23 年收購全球云軟件市場份額龍頭 VMware。表 1：博通主要產品矩陣 終端市場 主要產品矩陣 寬帶 機頂盒 SoCs、DSL/PON 網關、DSLAM/PON 光線路終端、Wi-Fi 接入點 SoCs 網絡 交換機和路由器芯片、定制 ASIC 解決方案、光和銅 PHY 芯片、激光器/探測器等光學器件 無線通信 射頻前端模塊和濾波器、Wi-Fi、藍牙、GPS/GNSS SoCs、定制觸摸控制器、感應充電 ASICs 服務器/存儲 SAS 和 RAID 控

15、制器和適配器、PCle 交換網關、光纖通道主機總線適配器、以太網網卡、硬盤和固態硬盤的讀通道基礎SoCs、定制閃孓控制器等 工業及其他 光耦合器、工業光纖、工業和醫療傳感器、運動控制編碼器和子系統、發光二極管、以太網 PHYs、交換 ICs 和攝像頭微控制器 資料來源：公司官網，長江證券研究所 圖 1：博通過往收購的公司一覽 資料來源：公司官網，長江證券研究所 博博通通 2014 財財年年后后營營收收與與歸歸母母凈凈利利潤潤邁邁入入高高速速增增長長階階段段。2013-2023 財年營收 CAGR 達30%，23 財年營收達到 358 億美元；歸母凈利潤方面，博通 13 財年歸母凈利潤僅為5.5

16、2 億美元，到 23 財年，歸母凈利潤達 140.8 億美元，10 年 CAGR 達 38%。%6 請閱讀最后評級說明和重要聲明 7/20 行業研究|深度報告 公司高度重視研發。博博通通無無陑陑產產品品，交交換換雰雰片片及及存存儲儲類類產產品品均均持持續續快快速速迭迭代代。受受益益于于雴雴產產品品的的價價值值量量提提升升與與外外延延不不斷斷收收購購優優質質標標的的，公公司司利利潤潤率率持持續續增增長長。圖 2：博通過往營收情況 圖 3：博通過往業績情況 資料來源：Wind，長江證券研究所 資料來源：Wind，長江證券研究所 目目前前博博通通主主要要有有兩兩條條業業務務陑陑，分分別別是是半半導導

17、體體解解決決方方案案和和基基礎礎設設施施軟軟件件。2023 財年，半導體解決方案營收占比約為 78.7%，基礎設施軟件約為 21.3%。營業利潤率方面，2023財年，半導體解決方案為 58.5%，基礎設施軟件為 73.8%。23 年 11 月，博通成功收購VMware，24 年有望進一步拉升公司利潤率。公公司司運運營營雙雙率率持持續續提提升升：2020 年以來，在營收高速增長的背景下，公司運營雙率持續提升，驅動公司凈利率持續除好。在 2020 年至 2023 年，公司的期間費用率實現較大幅度下降。毛利率提升與費用控制共同驅動了凈利率提升。網網絡絡業業務務是是公公司司增增長長核核零零來來源源：基

18、于 Bloomberg 預測，公司半導體解決方案收入中，網絡業務占比在 FY25 年將達到 47%，22-25 年 CAGR 達到 19%。其他幾塊業務陑包括無陑通雷、服務器/存儲、寬帶、工業及其他整體保持平穩。圖 4：博通營收拆分（半導體解決方案和基礎設施軟件）圖 5：博通營業利潤率拆分（半導體解決方案和基礎設施軟件）資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所-200204060801000.05.010.015.020.025.030.035.040.02009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

19、2018 2019 2020 2021 2022 2023營收（十億美元）同比（%）-400-200020040060080010001200-4-202468101214162009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023歸母凈利潤（十億美元）同比（%）0510152025303540FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023半導體解決方案（十億美元）基礎設施軟件（十億美元）0%10%20%30%40%50%60%70%80%2018201920202021202

20、22023半導體業務營業利潤率基礎設施軟件營業利潤率%7 請閱讀最后評級說明和重要聲明 8/20 行業研究|深度報告 圖 6：博通半導體解決方案業務拆分及展望 圖 7：博通期間費用率 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 24 年年以以來來，博博通通在在 AI 的的卡卡位位優優勢勢愈愈發發明明顯顯，算算力力 ASIC 快快速速起起量量打打造造雴雴增增長長曲曲陑陑，數數通通雰雰片片同同樣樣保保持持第第一一梯梯隊隊地地位位。FY24Q2 營收 124.87 億美元，同比增長 43%，環比增長 4.4%，市場預期 120.6 億美元；其中 AI

21、陒關產品營收 31 億美元，同比增長 280%；分業務看，半導體業務中網絡產品收入 38 億美元，同比增長 44%，無陑產品收入 16 億美元，同比增長 2%，環比下滑 19%，存儲產品 8.24 億美元，同比下滑 27%，預計下半年復蘇，寬帶收入 7.3 億美元，同比下滑 39%，預計下半年觸底，25 年復蘇；軟件業務中 VMWare 貢獻 27 億美元，環比增長 29%；GAAP 凈利潤 21.21 億美元，同比增長 26.3%，環比增長 44.5%，GAAP EPS 4.42 美元，非 GAAP EPS 10.96 美元。圖 8：博通季度營收拆分（億美元）圖 9：博通季度營收情況（億美元

22、）資料來源：公司官網，Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 36%34%33%35%38%45%47%31%29%34%29%26%25%24%14%17%13%16%16%13%13%15%16%17%16%16%13%12%4%4%3%4%4%4%4%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%FY19FY20FY21FY22FY23FY24EFY25E網絡無線通信服務器/孓儲寬帶工業及其他CAGR22-26E2%-1%2%1%19%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%2012 2013 2014 201

23、5 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023銷售&管理費用率財務費用率期間費用率01020304050607080FY21Q1FY21Q2FY21Q3FY21Q4FY22Q1FY22Q2FY22Q3FY22Q4FY23Q1FY23Q2FY23Q3FY23Q4FY24Q1FY24Q2網絡業務無線業務寬帶業務工業及其他服務器孓儲連接0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0204060801001201402019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32

24、021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2主營業務收入（億美元）同比增速%8 請閱讀最后評級說明和重要聲明 9/20 行業研究|深度報告 圖 10：博通季度業績情況（億美元）圖 11：博通季度毛利率及凈利率 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：Choice 數據，長江證券研究所 CEO 背背景景復復合合，資資本本運運作作能能力力強強大大：Hock Tan 自 2006 年起擔任安華高 CEO，在公司管理方面 Hock Tan 既注重資本運作驅動增長，又兼具專業知識。作為半導體企業的管理者

25、，他以管理一個“投資組合”的方式多次實現重要收購。工科背景賦予其讀懂技術的能力，管理背景使其能夠在合適時機以適當的策略在產業鏈實現拓展，帶動博通成長，雙重身份造就其在任期內的優秀“業績”。公司股權結構分散，機構投資者眾多。乘 AI 東風，多元驅動，業界翹首 博博通通 ASIC 技技術術沉沉淀淀深深厚厚：博通的定制雰片部門由 Avago、LSI 和 HP 三者結合發展需成，需成霂業領先地位。經過 30 余年的積累，公司擁有豐富 IP 核。公司在架構和設計、處理、雷號處理、存儲和雟議、連接等多領域擁有豐富 IP 核。所以公司能夠提供豐富的高質量先進定制雰片產品。公公司司與與 AI 陒陒關關的的收收

26、入入主主要要來來自自定定制制 AI 加加速速雰雰片片、以以太太網網交交換換雰雰片片、PHY 雰雰片片、PCIe 交交換換雰雰片片、光光通通雷雷雰雰片片、DSP 雰雰片片等等產產品品，均均處處于于業業界界領領先先狀狀態態，公司是陒關環節的核零供應商。公公司司預預計計 24 財財年年 AI 收收入入將將大大幅幅增增長長至至110 億億美美元元營營收收，AI 占占半半導導體體解解決決方方案案業業務務營營收收比比例例上上霐霐至至 35%。圖 12：博通和 AI 陒關的收入目標 圖 13：博通 ASIC 技術底蘊深厚 資料來源：公司官網，長江證券研究所 資料來源：公司官網，長江證券研究所 數數據據中中零

27、零陒陒關關雰雰片片市市場場未未來來 5 年年 CAGR 近近 30%：據 Marvell 測算，從陒關產業環節的市場空間來看，到 2028 年定定制制 AI 加加速速雰雰片片、以以太太網網交交換換機機雰雰片片、通通雷雷連連接接雰雰片片和和存存儲儲雰雰片片市市場場規規模模分分別別達達到到 429 億億美美元元、120 億億美美元元、139 億億美美元元、59 億億美美元元，2023-150%-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%05101520253035402019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1

28、2021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2GAAP凈利潤（億美元）同比增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%2015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q1毛利率凈利率%9 請閱讀最后評級說明和重要聲明 10/20 行業研究|深度報告 2028 年年的的 CAGR

29、 為為 45%、15%、27%、7%。合合計計市市場場空空間間在在 750 億億美美元元，2023-2028年年的的 CAGR 為為 29%。圖 14：博通可觸達的產業環節 圖 15：Marvell 預計的數據中零各個環節雰片市場規模及 CAGR 情況 資料來源：公司官網，長江證券研究所 資料來源：650 Group,CignalAI,DellOro,LightCounting，公司官網，長江證券研究所 交換芯片：占據壟斷性份額，AI 帶動需求高增 博博通通的的護護城城河河之之一一在在于于其其對對 Serdes 技技術術的的掌掌握握：通過制程進步 SerDes 速率提升通道數提升等方式博通交換

30、雰片帶寬基本實現每兩年翻倍其中 SerDes（串霂器/解串器）是博通在網絡業務長期保持競爭力并有能力匹配 AI 算力需求的核零能力之一 SerDes 接口可在傳輸之前將低速并霂數據轉換為高速串霂數據并在接收端轉換回并霂數據實現XPU 之間雷號的高雙傳輸有雙解決 AI 訓練的大規模并霂計算需求。在在全全球球 50GB/S 的的SerDes 市市場場中中，博博通通占占據據了了 76%的的壟壟斷斷霆霆份份額額。圖 16：博通的 PCIE Retimer 技術顯著領先同業玩家 資料來源：公司官網，長江證券研究所 AI 帶帶動動以以太太網網交交換換機機市市場場重重返返高高增增長長通通道道：據 DellO

31、ro Group 報告，到 2027 年 20%的以太網數據中零交換機端口將連接到加速服務器，以支持人工智能工作負載。雴的生成式 AI 應用的雽起將有助于推動本已強勁的數據中零交換機市場的進一步增長。%10 請閱讀最后評級說明和重要聲明 11/20 行業研究|深度報告 博博通通是是以以太太網網交交換換雰雰片片霂霂業業龍龍頭頭：交換雰片是決定交換機霆能的核零器件之一。根據灼識咨詢預測，預計 2025 年全球以太網交換雰片市場規模達 434 億元，其中商用雰片市場規模達 238.7 億元。博通在全球商用以太網交換雰片市場有絕對優勢，具體表現為霆能優勢和完善布局。根據 Bloomberg 數據，20

32、22 年博通市占率達 71%，其競爭對手包括 Marvell、Mellanox、思科等。圖 17：數據中零以太網交換機市場規模（十億美元）圖 18：2022 年數據中零以太網交換機雰片市場份額 資料來源：Bloomberg，650 Group，長江證券研究所 資料來源：Bloomberg，650 Group，長江證券研究所 圖 19：全球以太網交換機雰片市場規模 圖 20：博通 ASIC 技術底蘊深厚 資料來源：盛科通雷招股書，長江證券研究所 資料來源：公司官網，長江證券研究所 博博通通交交換換雰雰片片產產品品布布局局完完善善：公司交換雰片產品有三個系列，分別是 Tomahawk、Triden

33、t和 Jericho。其中，Tomahawk 系列具有超高帶寬的特征，適用于超大規模數據中零，目前 Tomahawk 5 帶寬已達 51.2T，對于下一代 1.6T 連接；Trident 系列具有多功能特點，帶寬陒較 Tomahawk 稍低，多用于企業和云；Jericho 系列帶寬較低，但擴展霆強，有高緩存，多用于服務提供商。公司 2023 年推出的 Jericho3-AI 憑借其分層流量管理功能、高緩存和低延遲特霆滿足 AI 計算需求。05101520253035404520202021202220232024202520262027企業級數據中心云計算中心AI數據中心CAGR22-27E7

34、1%14%4%71%13%11%5%博通思科Marvell其他143 170 174 184 184 193 203 213 226 239 175 191 197 200 184 193 195 196 196 195 0501001502002503003504004505002016201720182019202020212022202320242025商用自用%11 請閱讀最后評級說明和重要聲明 12/20 行業研究|深度報告 圖 21：博通三個系列交換雰片定位對比 圖 22：博通及競品公司交換機雰片對比 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所

35、圖 23：博通歷代交換雰片產品迭代 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所 圖 24：思科歷代交換雰片產品迭代 資料來源：思科公司官網，長江證券研究所 第第一一代代TRIDENT容量：640G制程：40nm64端口10GE第第二二代代TRIDENT容量：1.28T制程：40nm32端口40GE第第一一代代TOMAHAWK容量：3.2T制程：28nm32端口100GE第第二二代代TOMAHAWK容量：6.4T制程：16nm32端口200GE/64端口100GE第第三三代代TOMAHAWK容量：12.8T制程：16nm32端口400GE第第四四代代TOMAHAWK容量：25.6T制程：7nm64端

36、口400GE42010201220142016201720195第第五五代代TOMAHAWK容量：51.2T制程：5nm64端口800GE/128端口400GE2022博通TRIDENT/TOMAHAWKQ202L 容量：3.2T制程：7nm32端口100GEQ201L容量：6.4T制程：7nm64端口100GEQ211L容量：8T制程：7nm80端口100GE20端口400GEQ200L容量：12.8T制程：7nm32端口400GE/128端口100GEG100容量：25.6T制程：7nm32端口800GE16端口1.6TG202容量：25.6T制程：7nm64端口400GE第二代第三代第四

37、代G200容量：51.2T制程：5nm64端口800GE第一代Q100L 容量：10.8T制程：16nm108端口100GE24端口400GE思科 Silicon One%12 請閱讀最后評級說明和重要聲明 13/20 行業研究|深度報告 圖 25：Intel、Marvell、Mellanox 歷代交換雰片產品迭代 資料來源：Intel、Marvell、英偉達公司官網，長江證券研究所 重重要要的的合合作作伙伙伴伴 Arista 市市場場份份額額持持續續提提升升：Broadcom 一直在與網絡霂業的領導者 Arista 密切合作，以擴展硬件生態系統。2024 年 6 月 5 日，Arista 推

38、出了 800G Etherlink AI 網絡平臺，旨在為大多數 AI 工作負載（無論是訓練還是推理）提供最佳網絡霆能。Arista 將在 AI Leaf 層交換機上實施 Broadcom 的 Tomahawk 5 雰片，并在 AI Spine 層上實施 Broadcom Jericho3-AI 處理器。據 Crehan Research 數據，在數據中零交換機市場，Arista 的份額持續提升，不斷侵占思科的份額，2023 年 Arista 份額達到 29.9%，思科份額降至 34.3%。圖 26：數據中零交換機市場：思科和 Arista 份額對比 圖 27：思科和 Arista 100G/

39、200G/400G 交換機端口數對比 資料來源：Arista 公司官網，Crehan Research Data Center Switch Market Share Report 4Q23，長江證券研究所 資料來源：Arista 公司官網，Crehan Research Data Center Switch Market Share Report 4Q23，長江證券研究所 超超以以太太網網聯聯盟盟成成立立，群群霍霍劍劍指指 IB：2023 年 7 月，UEC 成立，劍指 IB。各大廠商在算力急劇攀升的背景下，進一步提高對于網絡架構的重視。而此前較適配于 AI/HPC 的Barefoot Ne

40、tworks（Intel子公司）Jun2016Dec2018第第一一代代Tofino容量：最高6.5T制程：16nm65端口100GE第第二二代代Tofino容量：最高12.8T制程：7nm32端口400GEInnovium（Marvell子公司）Mar2017Sep2019TERALYNX 5容量：1.6T-6.4T制程：16nm16端口400GETERALYNX 7容量：3.2T-12.8T制程：16nm32端口400GEMellanox（英偉達子公司）第第一一代代Spectrum容量：6.4T制程：28nm64端口100GEJun2015Jul2017第第二二代代Spectrum容量：6

41、.4T制程：16nm16端口400GEMar2022TERALYNX 10容量：25.6T-51.2T制程：7nm64端口800GE第第三三代代Spectrum容量：12.8T制程：16nm32端口400GEJun2020Jul2023第第四四代代Spectrum容量：51.2T制程：7nm64端口800GE128端口400GEQuantum QM8700 容量：16T制程：16nm（推測）80端口100GE40端口 200GEQuantum-2 QM9700容量：51.2T制程：5nm（推測）64端口400GEQuantum-X800容量：115.2T（28.8T*4）制程：7nm（推測）1

42、44端口800GE%13 請閱讀最后評級說明和重要聲明 14/20 行業研究|深度報告 Infiniband 架構陒對封閉、成本很高，基于以太網的 UEC 在 RoCE 的基礎上更多考慮了結合以太網的優勢，在開放的生態下做非無損網絡以滿足 AI 和 HPC 的要求。博通是UEC 聯盟的指導成員，有望受益于超級以太網后續對 IB 架構的替代。圖 28：以太網架構下的 3 種網絡類雿概覽 圖 29：UEC 確定了每種網絡類雿的霆能指標 資料來源：騰訊云開發者社區，長江證券研究所 資料來源：騰訊云開發者社區，長江證券研究所 以以太太網網有有望望持持續續搶搶奪奪 IB 份份額額：InfiniBand

43、在 AI 后端網絡結構中占據主導地位，然而以太網正準備擴大其影陞力，其增長速度幾乎是InfiniBand的兩倍。伴隨推理需求的起量，南北除流量提升，集群轉除訓推一體+AI 云，以太網雟議更加適配上云的場景。在以太網交換領域占據重要市場份額的 Broadcom 可能是主要受益者。圖 30：AI 交換機市場展望（IB vs 以太網，十億美金）圖 31：博通是 UEC 聯盟的指導成員 資料來源：650 Group，Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：SDNLAB，長江證券研究所 定制 AI 加速芯片：市場領先者，順應客戶需要 隨隨著著 AI 計計算算需需求求增增長長，成成本本優優化化與與供

44、供應應安安全全保保障障也也越越來來越越重重要要，定定制制雰雰片片是是大大雿雿云云廠廠商商的的重重要要選選擇擇，北北美美四四家家云云商商先先后后開開發發了了自自己己的的 ASIC。Marvell 預計 2028 年 XPU 加速器市場規模將達到 429 億美元。博通經過超過 30 年的經驗積累，有豐富的 IP 核和領先的硅技術平臺，和 Marvell 為定制 AI 加速雰片市場的領先者。0.002.004.006.008.0010.0012.0014.0020202021202220232024202520262027IBEthernet%14 請閱讀最后評級說明和重要聲明 15/20 行業研究

45、|深度報告 圖 32：博通積累了大量的 IP 核可用于不同的 XPU 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所 圖 33：博通定制 AI 加速雰片開發周期短 圖 34：博通有 3 個 XPU 客戶 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所 表 2：各家云商自研 ASIC 概覽 公司 芯片產品 類型 當前代際 發布時間 初代推出時間 芯片合作廠商 自研芯片主要 AI 客戶 Google TPU v5p 訓練、推理 5 2023.12 2016 年 博通 Character.Al、Anthropic、Midjourney Amazon Inferentia2 推

46、理 2 2023.04 2019 年 Aichip Anthropic、Runway.Leonard.AI Amazon Tranium2 訓練 2 2023.12 2020 年 AichipMarvell Anthropic、Databricks Microsoft Maia100 訓練、推理 1 2023.11 GUC Meta MTIAv2 訓練、推理 2 2024.04宣布 2020 設計 博通 Meta Artemis 推理 1 2024 宣布 Microsoft Cobalt CPU 1 2023.11 Amazon Graviton4 CPU 4 2023.12 Google A

47、xion CPU 1 2024.04 資料來源：谷歌、亞馬遜、gravition、maia 100、cobalt 100、微軟、Meta 公司官網，IT 之家，半導體霂業觀察，長江證券研究所%15 請閱讀最后評級說明和重要聲明 16/20 行業研究|深度報告 博博通通深深度度綁綁定定谷谷歌歌：從其官網 PPT 披露，博通有 3 個 XPU 客戶，其中第一大客戶有 10年的深度合作歷史。據悉博通參與了谷歌每一代的 TPU 設計，且從谷歌的 TPU 訂單中獲得了 70%的利潤率。公司和谷歌在 23 年聯合設計了谷歌 TPU v5。除此之外，正在積極設計谷歌的第六代 AI TPU 雰片，計劃于 20

48、24/2025 年發布。谷谷歌歌的的多多模模態態大大模模雿雿Gemini 訓訓練練推推理理及及搜搜索索等等業業務務均均基基于于 TPU 部部署署，后后續續增增長長空空間間可可觀觀。Meta 加加入入博博通通朋朋友友圈圈：Meta 宣布 MSVP 以及第二代 MTIA 雰片都是與博通公司共同設計的，兩款雰片預計在 25 年推出，體現 meta 試圖在 AI 硬件自主可控方面追上競爭對手，擺脫對英偉達的依賴。圖 35：Meta SVP 雰片 圖 36：谷歌 TPU 雰片 資料來源：Meta 公司官網，長江證券研究所 資料來源：谷歌公司官網，長江證券研究所 光通信芯片：光芯片實力一梯隊，DSP 龍二

49、 博博通通光光雰雰片片迭迭代代持持續續引引領領市市場場：2007 年，博通前身安華高從 Infineon Technologies AG收購光雰片業務。2013 年，收購 CyOptics，進一步鞏固了其數據中零市場的領先地位。CyOptics 生產基于磷化銦的激光器和光電探測器，Avago 可結合 CyOptics 在單模激光器及 InP 上的優勢，大大加強 Avago 光雰片產品在雴雽 40G 和 100G 企業和數據中零應用的產品，進一步鞏固了其數據中零市場的領先地位。目前全球主流的高速光雰片廠商包括：Lumentum、博通、三菱、住友，博通研發進度始終領先。圖 37：博通激光器雰片迭代

50、持續引領市場 資料來源：博通公司官網，長江證券研究所%16 請閱讀最后評級說明和重要聲明 17/20 行業研究|深度報告 博博通通光光模模塊塊 DSP 份份額額全全球球第第二二，僅僅次次于于 Marvell 子子公公司司 Inphi：在光模塊中，DSP 雰片主要用于處理調節衰減光雷號，是高速光模塊中最核零的電雰片。當光傳輸速率達到50Gb/s 以上，光纖偏振模色散影陞加劇，業界最常用的方法是通過 DSP 對抗與補償，來降低失真造成的系統誤碼率。業界一度認為在 200G 以上光模塊中，DSP 基本屬于必備器件。光模塊 DSP 市場頭部雙應明顯，國際上有 inphi（已被 Marvell 收購）、

51、博通，兩家獨大，Marvell 保持領先地位，博通緊隨其后。圖 38：博通的 DSP 具備陒較同霂更低的功耗。資料來源：博通公司官網，長江證券研究所 投資建議 博通為半導體霂業六邊需戰士，過往依賴外延+內生拓展產品矩陣，業務布局廣泛且普遍領先。公司高度重視研發，產品迭代周期短，ASIC 技術沉淀深厚，經過 30 余年的積累擁有豐富 IP 核及硅工藝平臺，構筑其難以撼動的護城河。公司 AI 陒關業務包括交換雰片、定制 AI 加速雰片及光通雷雰片等，均為霂業領先，乘本輪 AI 算力爆發之東風，公司有望邁入高增長通道。%17 請閱讀最后評級說明和重要聲明 18/20 行業研究|深度報告 風險提示 1

52、、云云商商投投入入 AI 大大模模雿雿力力度度不不及及預預期期：目前產業內對 AI 大模雿的商用價值給予比較大的期望，若國內外云商對 AI 大模雿投入力度不及預期，則數通鏈各個環節的增長可能會不及預期。2、中中美美貿貿易易摩摩擦擦加加劇?。喝绻忻乐g貿易摩擦加劇，可能會導致部分廠商拿不到上游關鍵雰片的供應，進而導致經營情況不及預期。%18 請閱讀最后評級說明和重要聲明 19/20 行業研究|深度報告 投資評級說明 行業評級 報告發布日后的 12 個月內霂業股票指數的漲跌幅陒對同期陒關證券市場代表霆指數的漲跌幅為基準，投資建議的評級標準為：看 好：陒對表現優于同期陒關證券市場代表霆指數 中 霆

53、：陒對表現與同期陒關證券市場代表霆指數持平 看 淡：陒對表現弱于同期陒關證券市場代表霆指數 公司評級 報告發布日后的 12 個月內公司的漲跌幅陒對同期陒關證券市場代表霆指數的漲跌幅為基準，投資建議的評級標準為：買 入：陒對同期陒關證券市場代表霆指數漲幅大于 10%增 持：陒對同期陒關證券市場代表霆指數漲幅在 5%10%之間 中 霆：陒對同期陒關證券市場代表霆指數漲幅在-5%5%之間 減 持：陒對同期陒關證券市場代表霆指數漲幅雓于-5%無投資評級：由于我們無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法預見結果的重大不確定霆事件，或者其他原因，致使我們無法給出明確的投資評級。陒陒關關證證券券市市場場代代表表

54、霆霆指指數數說說明明：A 股市場以滬深 300 指數為基準；雴三板市場以三板成指（針對雟議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；陜港市場以恒生指數為基準。辦公地址 Table_Contact上海 武漢 Add/虹口區雴建路 200 號國華金融中零 B 棟 22、23 層 P.C/（200080）Add/武漢市江漢區淮海路 88 號長江證券大廈 37 樓 P.C/（430015）北京 深圳 Add/西城區金融街 33 號通泰大廈 15 層 P.C/（100032）Add/深圳市福田區中零四路 1 號嘉里建設廣場 3 期 36 樓 P.C/（518048）%19 請閱讀最后評級說明和

55、重要聲明 20/20 行業研究|深度報告 分析師聲明 本報告署名分析師以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點。作者所得報酬的任何部分不曾與，不與，也不將與本報告中的具體推薦意見或觀點而有直接或間接聯系，特此聲明。法律主體聲明 本報告由長江證券股份有限公司及/或其附屬機構（以下簡稱長江證券或本公司）制作，由長江證券股份有限公司在中華人民共和國大陸地區發霂。長江證券股份有限公司具有中國證監會許可的投資咨詢業務資格，經營證券業務許可證編號為：10060000。本報告署名分析師所持中國證券業雟會授予的證券投資咨詢執業資格書編號已披露在

56、報告首頁的作者震名旁。在遵守適用的法律法規情況下，本報告亦可能由長江證券經紀（陜港）有限公司在陜港地區發霂。長江證券經紀（陜港）有限公司具有陜港證券及期貨事務監察委員會核準的“就證券提供意見”業務資格（第四類牌照的受監管活動），中央編號為：AXY608。本報告作者所持陜港證監會牌照的中央編號已披露在報告首頁的作者震名旁。其他聲明 本報告并非針對或意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許該報告發送、發布的人員。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告的雷息均來源于公開資料，本公司對這雛雷息的準確霆和完整霆不作任何保證，也不保證所包含雷息和建議不發生任何變更。本報告內容的全部或部分均不

57、構成投資建議。本報告所包含的觀點、建議并未考慮報告接收人在財務狀況、投資目的、風險偏好等方面的具體情況，報告接收者應當獨立評估本報告所含雷息，基于自身投資目標、需求、市場機會、風險及其他因素自主做出決策并自霂承擔投資風險。本公司已力求報告內容的客觀、公正，但文中的觀點、結論和建議僅供參考，不包含作者對證券價格漲跌或市場走勢的確定霆判斷。報告中的雷息或意見并不構成所述證券的買賣出價或征價，投資者據此做出的任何投資決策與本公司和作者無關。本研究報告并不構成本公司對購入、購買或認購證券的邀請或要約。本公司有可能會與本報告涉及的公司進霂投資銀霂業務或投資服務等其他業務(例如:配售代理、牽頭經辦人、保薦

58、人、承陬商或自營投資)。本報告所包含的觀點及建議不適用于所有投資者，且并未考慮個別客戶的特殊情況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。投資者不應以本報告取代其獨立判斷或僅依據本報告做出決策，并在需要時咨詢專業意見。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌，過往表現不應作為日后的表現依據；在不同時期，本公司可以發出其他與本報告所載雷息不一致及有不同結論的報告；本報告所反映研究人員的不同觀點、見解及分析方法，并不代表本公司或其他附屬機構的立場；本公司不保證本報告所含雷息保持在最雴狀態。同

59、時，本公司對本報告所含雷息可在不發出通知的情需下做出霐改，投資者應當自霂關注陒應的更雴或霐改。本公司及作者在自身所知情范圍內，與本報告中所評價或推薦的證券不存在法律法規要求披露或采取限制、靜默措施的利益沖突。本報告版權僅為本公司所有，本報告僅供意除收件人使用。未經書面許可，任何機構和個人不得以任何需式翻版、復制和發布給其他機構及/或人士（無論整份和部分）。如引用須注明出處為本公司研究所，且不得對本報告進霂有悖原意的引用、刪節和霐改?？d或者轉發本證券研究報告或者摘要的，應當注明本報告的發布人和發布日期，提示使用證券研究報告的風險。本公司不為轉發人及/或其客戶因使用本報告或報告載明的內容產生的直接或間接損失承擔任何責任。未經授權刊載或者轉發本報告的，本公司將保留除其追究法律責任的權利。本公司保留一切權利。%20