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傳媒行業VR拆機報告:全拆解其架構、迭代路徑、組件、算法、內容生態、市場、未來趨勢-220827(112頁).pdf

上傳人: g*** 編號:94511 2022-08-29 112頁 9.28MB

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本文主要內容為VR硬件的拆機報告,包括VR與智能手機的架構對比、VR硬件的迭代路徑、Pimax Crystal的詳細拆解、配套的算法、內容生態、銷售策略以及VR硬件的未來發展趨勢。文中指出,VR硬件的研發門檻高于手機行業,光學、顯示與交互是VR硬件的關鍵部位。Pimax Crystal作為高端VR頭顯的代表,其拆解顯示了54塊硬件組件,成本約為618.5美元。配套的算法包括抗畸變算法、動態注視點技術等,內容生態方面,小派科技與iRacing等公司達成合作。銷售策略方面,小派科技計劃進軍中端消費市場。未來趨勢方面,軟硬一體將成為主流,光學技術將向非球面透鏡、菲涅爾透鏡、Pancake方案迭代,顯示技術將向Micro OLED、Micro LED升級,交互技術將加入眼動追蹤、手勢識別等。
為什么VR硬件比智能手機更難研發? 未來VR硬件的發展趨勢是什么? VR硬件如何實現更自然的交互體驗?

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