據中國通信學會，硅光芯片結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢。經過 20 余年的快速發展，得益于大容量數據通信場景的日益增加以及新需求、新應用的出現，硅光芯片技術研究已逐漸從學術研究驅動轉變為市場需求驅動。如今，我們可以在硅芯片上實現包括調制器在內的所有光子功能的單片集成，也可以采用同一套流片工藝將硅光子功能元件與微電子集成電路進行一體化集成。這種前所未有的光電融合能力，給未來芯片性能飛躍帶來無限可能。