國產廠商在低端光芯片市場份額較高。2.5G光芯片國產化程度高，主要應用于光纖接入市場，產品技術成熟，如 PON（GPON）數據上傳光模塊使用的 2.5G 1310nm DFB激光器芯片，國外光芯片廠商由于成本競爭等因素，已基本退出相關市場；部分可靠性要求高、難度大的產品，如 PON（GPON）數據下傳光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，國內可以批量供貨的廠商仍較少。10G光芯片市場，國內企業已基本掌握 10G光芯片的核心技術，份額占比不低于海外知名企業，但部分型號產品仍存在較高技術門檻，依賴進口。