全球10GDFB激光器芯片競爭格局(2021) 國產廠商在低端光芯片市場份額較高。2.5G光芯片國產化程度高,主要應用于光纖接入市場,產品技術成熟,如 PON(GPON)數據上傳光模塊使用的 2.5G 1310nm DFB激光器芯片,國外光芯片廠商由于成本競爭等因素,已基本退出相關市場;部分可靠性要求高、難度大的產品,如 PON(GPON)數據下傳光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片,國內可以批量供貨的廠商仍較少。10G光芯片市場,國內企業已基本掌握 10G光芯片的核心技術,份額占比不低于海外知名企業,但部分型號產品仍存在較高技術門檻,依賴進口。 競爭格局 下載Excel 下載圖片 原圖定位