混合鍵合（Hybrid Bonding），主要用于在芯片的垂直堆疊中實現互連，最大的特點是無凸塊，結合了金屬鍵合和非導電粘合劑（通常是氧化物或聚合物）的方法，能夠在微觀尺度上實現芯片間的直接電連接。與使用微凸塊的方法相比，混合鍵合方法可以大幅縮小電極尺寸，從而增加單位面積上的 I/O 數量，進而大幅降低功耗。與此同時，混合鍵合方法可以顯著縮小芯片之間的間隙，由此實現大容量封裝。此外，它還可以改善芯片散熱性能，有效地解決因耗電量增加而引起的散熱問題。