2）凸塊制作：主要方法包括蒸鍍焊料凸塊、電鍍焊料凸塊、印刷焊料凸塊、釘頭焊料凸塊等，其中電鍍法設備因成本較低成為主流工藝。在形成 UBM 之后，電鍍法制備凸塊的主要工藝及其所需設備為涂膠（涂膠顯影設備）、凸塊光刻（光刻機）、焊料電鍍（電鍍設備）、去膠（涂膠顯影設備）、去除 UBM、回流（回流焊爐）。