X-Cube(微凸塊方案) ? X-Cube 3D 封裝技術包括微凸塊和銅混合鍵合兩種方案。X-Cube 技術中,上下層邏輯 die 通過微凸塊(X-Cube TCB 方案)或銅混合鍵合(HCB 方案)連接,在銅混合鍵合方案中,堆疊精度進一步降低,三星正在開發低于 4um等更精細的 HCB 技術。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位