? SiP在移動終端等領域有著重要的應用價值。系統級封裝（SiP）將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求，可以滿足消費者對電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中的需求，因此在移動終端、IoT、可穿戴設備等領域廣泛應用。