持續突破高頻高速基材關鍵技術，不斷縮小與世界先進水平差距。公司早于 2005年開始攻關高頻高速基材技術難題，持續自主創新和技術積累，目前已開發出不同介電應用要求、多技術路線高頻產品和不同介電損耗全系列高速產品，并多品種已實現批量應用。在高性能高頻高速覆銅板技術上，公司高頻覆銅板介電常數Dk（10Ghz）低至 2.20，介質損耗因子（Df）低至 0.0009，與全球技術前沿廠商產品性能持平；高速覆銅板 Dk低至 3.28，Df低至 0.0019，可支持服務器、高性能計算機等設備高速傳輸需求，持續追趕世界先進技術水平。