集成化—無模組技術（CTP 技術）?，F有的傳統電池包結構通常由“電芯-模組-整包”的三級結構組成。模組指將若干關聯的零部件組成模塊，電池整包（Pack）則由若干個模組、BMS、配電模塊組成。CTP 技術（無模組技術）全稱為 Cell To Pack，將電芯直接集成至電池包。由于省去了模組組裝環節，CTP 電池包空間利用率提升、電池包重量減輕、能量密度提升和成本下降，是動力電池探索結構創新的重要方向。由于電池集成方式的改變，CTP 電池包技術促進了相應的 CTP 電池托盤的研發。