1.6T 適配的光芯片與電芯片已具備量產能力，單模方案成熟度高，有望通過驗證。8*200Gb PAM4 為 1.6T 光模塊的主要方案。光芯片方面，200G PAM4 EML 單模光芯片為最成熟方案，博通、Lumentum、三菱等多家海外頭部廠商已推出相關產品，且已有廠商實現量產。電芯片方面，博通與 Marvell 均推出基于 5nm 制程的單波 200G 速率的 DSP 芯片，且 Marvell 明確其 200G 速率 DSP 芯片-NOVA 可適配 1.6T 的光模塊，且已全面上市。因此綜合來看，1.6T 光模塊產品自身已經較為成熟，有望于 2024 年下半年通過驗證進入放量。