公司堅持自主創新，始終維持較高的研發投入水平。半導體專用設備行業存在技術與資本壁壘高、研發周期長、研發投入大等特點，公司將緊跟集成電路行業發展趨勢，不斷加大研發投入，開發更先進的 CMP 設備和工藝、12 英寸晶圓減薄拋光一體機、以及再生晶圓代工業務的研發創新，努力提升公司在集成電路制造領域的化學機械拋光、研磨工藝水平優勢及市場地位。除 2019 年因收入規模較小導致研發費用率高于同行以外，2020-2023 年公司研發費用率維持在 12%以上，處于行業平均水平。截至 2023 年 12 月31 日，公司研發人員共 453 人，占公司員工總數的比例為 35.73%；研發人員平均薪酬由2021 年的 25 萬元提升至 2023 年的 32 萬元。