CPO 性能優勢顯著，未來硅光芯片市場廣闊。由于 CPO 具有高性能、低功耗等優勢，當前由于集成難度大而未能量產。未來待硅光集成技術突破后，CPO 的高集成度還將帶來規?；统杀緝瀯?，其中硅光芯片重要性與成本占比預計將再度提升。根據 LightCounting 預測，2027 年 CPO 技術將應用在近 30%的 800G 和 1.6T 光模塊上。