什么是半導體材料？分類及規模占比分析

1、什么是半導體材料?

半導體材料是一種具有半導體性能，導電能力介于導體于絕緣調之間，可以用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料在自然界中按導電能力的大小進行劃分的話，可以分為為導體、半導體和絕緣體三大類。

2、半導體材料分類分析

半導體材料是產業鏈上游環節非常重要的一環，在芯片的制造過程中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以將半導體材料分為基體、制造、封裝三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需用到的各種材料，封裝材料則是將制好的芯片封裝切割過程中所用到的材料。

3、半導體材料規模占比分析

據數據顯示分析，半導體材料中硅片37%，排在第一;其次是電子氣體和光掩膜規模占比都是13%，排在第二;而光刻膠輔助材料和拋光材料規模占比都是7%，排在第三。剩下的光刻膠、靶材和濕化學品規模占比分別是5%、3%和5%。

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