1.半導體分立器件
半導體分立器件是電力電子技術中用來進行高效電能形態變換、功率控制與處理,以及實現能量調節的核心器件,主要用于電力電子設備的整流、穩壓、開關、混頻等,具有應用范圍廣,用量大等特點,在消費類電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業及自動控制、計算機及周邊設備、網絡通訊等領域均有廣泛的應用。
2.半導體分立器件分類
根據基材不同,半導體分立器件可分為不同類型。
(1)以硅基半導體為基材時,半導體分立器件主要包括:功率二極管、晶閘管、功率三極管、平面型功率MOSFET、溝槽型功率MOSFET、IGBT、超結功率MOSFET和屏蔽柵功率MOSFET。
(2)以寬禁帶材料半導體為基材時,半導體分立器件主要包括:SiC、GaN半導體功率器件。

3.半導體分立器件特點
隨著電子產品技術的快速發展,半導體分立器件的發展,正在朝著小型化、片式化的方向發展。其特征表現為4點:
(1)體積越來越小。
(2)重量越來越輕。
(3)技術越來越先進。
(4)功率密度越來越高,就功率而言由過去的小、中、大功率,發展到當下幾千伏、一千多安倍的電力電子器件;就頻率而言,由過去的低、中、高頻,發展到現在的微波器件。
4.半導體分立器件廠家
美國:T1、Diodes、Vishay、Maxim、ON
歐洲:Infineon、Nexpria、ST
日本:Toshiba、Renesas、RohmMatsushita Fuji
中國臺灣:立鑄(NichTek)、福鼎先進(A-Power)、茂達(Anpec)、崇貿(SG)
中國大陸:揚杰科技、蘇州固锝、臺基股份、士蘭微、捷捷微電
以上梳理了半導體分立器件的定義、分類及廠商,希望對你有所幫助,如果你想了解更多相關內容,敬請關注三個皮匠報告的行業知識欄目。
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