在美國對國內科技企業頻繁制裁的背景下,有關科技方面的對抗具體表現為芯片競爭,當前芯片競爭已進入白熱化階段。半導體ip作為芯片的基石,重要性也隨之凸顯。本文將梳理當前全球半導體IP公司,以供參考。
當前,全球半導體ip公司排名依次是:ARM、Synopsys、Cadence、SST、Imagination、Ceva、芯原股份、Achronix、Rambus和eMemory Tech。
1.ARM(英國)
聚焦智能手機CPU、GPU等,并逐步推出一系列相互關聯IP豐富產品種類,技術絕對領先、產品齊全,截至2018年末,ARM架構的芯片在全球手機的市場份額超過90%。
2.Synopsys(美國)
全球領先的EDA工具領導廠商,同時也提供眾多IP授權服務,其在有線接口IP、物理IP等方面具有很高的市場份額。
3.Cadence(美國)
全球領先的EDA工具領導廠商,同時也提供眾多IP授權服務,提供專業的DSP、模擬物理、接口等IP產品。
4.SST(美國)
聚焦于Superflash(NOR閃存技術)、NVM、IDM 等解決方案和IP產品。
5.Imagination(美國)
聚焦于GPU產品線PowerVR,CPU產品線MIPS,通信及無線連接產品線Ensigma等IP產品,其汽車應用GPU領域的市場份額超過50%。
6.Ceva(以色列)
提供專業的DSP、NB-IoT等一系列IP,同時也為無線、多媒體應用提供IP平臺解決方案。
7.芯原股份(中國大陸)
芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。
依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務,2018年在全球 IP 授權服務市場市占率排名第六。
8.Achronix(美國)
聚焦于高端FPGA方案,并提供專業獨立芯片,芯片組合封裝等服務。
9.Rambus(美國)
專門從事高速芯片界面的發明及設計的技術授權公司,聚焦于DRAM的IP供應,在內存接口IP市場份額排行全球第三。
10.eMemory Tech(中國臺灣)
全球最大的邏輯制程非揮發性記憶體硅IP廠商。

以上梳理了當前全球半導體ip公司top10,希望對你有所幫助,如果你想了解更多相關內容,敬請關注三個皮匠報告的行公司研究欄目。
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