半導體IP廠商

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:075582830333195 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755828。

3、斱正證券全球科技研究框架: 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師: 陳杭 執業證書編號:S1220519110008 賽道:功率半導體是必選消費品,人需要吃柴米油鹽,機器同樣也需要消耗功率器件,仸何和電能轉。

4、 146 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳 執業證書編號。

5、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

6、 159 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 3 月 24 日 半導體材料電子半導體材料電子氣體氣體投資寶典投資寶典 電子氣體深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳。

7、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭: S1220519110008 方正半導體分析師范云浩: S12205191。

8、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 下游市場向國內轉移,國產靶材下游市場向國內轉移,國產靶材廠商廠商正在崛起正在崛起 新材料行業半導體材料系列之六2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首。

9、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

10、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 國內 IP 龍頭廠商,推動 SiPaaS 模式發展 芯原股份688521 國內國內 I IP P 龍頭廠商,持續高研發投入龍頭廠商,持續高研發投入 芯原成立于 2001 年 8 月 21 日,是一家依。

11、 SIA CONFIDENTIAL 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 5G INFRASTRUCTURE ANA。

12、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

13、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

14、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

15、 行業報告行業報告 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 12 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級。

16、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

17、美國半導體行業在創新方面領先世界,很大程度上是基于積極的研發支出.該行業每年將近五分之一的年收入用于研發,僅次于制藥行業.此外,聯邦政府對半導體研發的資助是私人研發支出的催化劑.私人和聯邦的半導體研發投資共同維持了美國的創新步伐,使其成為。

18、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先進制程, 10投在先進封裝,10投在成熟制程.臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金.pp臺積。

19、ADC芯片屬于模擬芯片.與只能區分開和關信號的數字芯片不同,模擬芯片可以處理刻度,讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形.與數字集成電路相比,模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

20、芯片從功能上可分為通用ICCPU等和專用ICASIC;從結構上可分為數字IC邏輯芯片微處理器,模擬IC信號鏈電源管理以及存儲器.為滿足不同功能和不同結構的IC設計需求,從實現方法上可將其分為全定制設計和半定制設計.全定制設計是指基于晶體管級。

21、2022年02月24日2投資核心邏輯及觀點投資核心邏輯及觀點1 1 行業整體:行業整體:20222022年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模上行年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模。

22、 http: 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級:投資評級:強于大市強于大市維持維持 報告日期:報告日期:2022 年年 05 月月 25 日日 分析師:鄒蘭蘭 S1070518060001 02131829706 聯系人研究助理。