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1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Main 證券研究報告|公司首次覆蓋 紫光國微(002049.SZ)2025 年 04 月 15 日 買入（首次）買入（首次）所屬行業：電子/半導體 當前價格(元)：70.59 證券分析師證券分析師 李宏濤李宏濤 資格編號：S0120524070003 郵箱： 研究助理研究助理 市場表現市場表現 滬深300對比 1M 2M 3M 絕對漲幅(%)0.99 9.09 17.91 相對漲幅(%)7.16 13.65 19.51 資料來源：德邦研究所，聚源數據 相關研究相關研究 紫光國微（紫光國微（002049.SZ）：特種信息化）：特種信息化加速

2、，汽車電子打開新增長極加速，汽車電子打開新增長極 投資要點投資要點 政策指引，特種業務或迎邊際改善。政策指引，特種業務或迎邊際改善。由于特種集成電路產品銷售及盈利能力承壓，公司 2022 年開始，營收增長放緩并從 2023 年開始收縮。凈利潤率從 2022 年開始收縮。根據國務院數據，中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%。截至 2023 年，我國芯片自給率超 25%，向上仍有空間。3 月 5 日，國務院總理李強在政府工作報告中談及國防和軍隊建設。明確提出抓好軍隊建設“十四五”規劃收官，加緊實施國防發展重大工程，加快推進網絡信息體系建設。公司在特種集成電路領域積累深厚，結合行業本身較高的

3、準入壁壘，公司或將在特種行業信息化加速浪潮中充分受益。智能芯片布局充分，汽車電子帶來新增量。智能芯片布局充分，汽車電子帶來新增量。紫光國微控股子公司紫光同芯已發展成為業界領先的芯片及解決方案提供商，累計出貨超過 250 億顆。中國二代居民身份證芯片市場占有率 25%；全球 SIM 芯片市場份額名列前茅。根據智研咨詢數據，2018-2023 年 IC 卡市場規模年均復合增速約 6.17%。2024 年全國 IC 卡市場規模有望增至 140 億元以上，增長趨勢持續。2024 年，公司發布了第二代汽車域控芯片產品 THA6206，這是國內首顆通過 ASIL D 產品認證的 R52+內核車規 MCU。

4、2025 年公司高端旗艦級新品 THA6412 已向多家頭部汽車客戶成功送樣。伴隨“智駕平權”的影響，下游車端芯片需求或迎來量價齊升。晶振市場供給、需求共振上行，產能擴張充分享受內循環增長。晶振市場供給、需求共振上行，產能擴張充分享受內循環增長。根據恒州誠思YHResearch 全球石英晶振市場 2023 年至 2030 年的年均復合增速為 10.96%。從石英晶振的需求來看，中國 2023 年市場規模為 9.78 億美元，約占全球的 30%。預計中國市場規模 2030 年將達到 22.98 億美元，屆時全球占比將達到 34%。從生產角度來看，中國 2023 年占有 30%的市場份額，預計 2

5、030 年份額將達到 35%。公司在湖南省岳陽市城陵磯新港區投資建設超微型石英晶體諧振器生產基地項目，項目總投資為 3.55 億元，項目建成后將實現年產 7.68 億支（設計產能）超微型石英晶體諧振器。投資建議：投資建議：我們預計 2024-2026 年公司總收入分別為 55/67/83 億元，歸母凈利潤分別為 12/16/22 億元。參照 2025 年 4 月 11 日收盤價 71.7 元股，對應 PE 分別為 50.98/37.10/27.61 倍。根據主營業務對比，選取復旦微電、國科微、瑞芯微作為可比公司，可比公司 2024-2026 年平均 PE 倍數為 105.66/72.33/53

6、.75 倍。2024 年公司市盈率低于可比公司平均水平。我們認為特種信息化將加速建設同時汽車行業高景氣度持續，公司或將充分受益。首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：風險提示：1、特種需求不及預期；2、車端芯片需求不及預期；3、晶振產品需求不及預期。-34%-23%-11%0%11%23%34%2024-042024-082024-12紫光國微滬深300 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）2/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Base 股票數據股票數據 總股本(百萬股)：849.62 流通 A 股(百萬股)：849.42 52 周內股價區間(元)：45.04-

7、77.97 總市值(百萬元)：59,974.92 總資產(百萬元)：16,650.01 每股凈資產(元)：14.34 資料來源：公司公告 Table_Finance 主要財務數據及預測主要財務數據及預測 2022 2023 2024E 2025E 2026E 營業收入(百萬元)7,120 7,565 5,511 6,701 8,299(+/-)YOY(%)33.3%6.3%-27.2%21.6%23.8%凈利潤(百萬元)2,632 2,531 1,195 1,642 2,207(+/-)YOY(%)34.7%-3.8%-52.8%37.4%34.4%全面攤薄 EPS(元)3.10 2.98 1

8、.41 1.93 2.60 毛利率(%)63.8%61.2%49.6%52.6%54.6%凈資產收益率(%)27.1%21.7%9.5%11.9%14.2%資料來源：公司年報（2022-2023），德邦研究所 備注：凈利潤為歸屬母公司所有者的凈利潤 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）3/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 內容目錄內容目錄 1.24 年深耕電子元器件，多次并購形成豐富產業布局.5 1.1.歷經 24 年多次并購，形成三大產品格局.5 1.2.股權結構調整完成，管理層從業經歷深厚.6 1.3.特種業務承壓，高研發費用率博弈未來產業.8 2.國產替代邏輯仍存，公

9、司特種集成電路行業領先.9 2.1.我國集成電路產業進口依賴度高，高端產品競爭力不足.9 2.2.集成電路國產化率不足，政策支撐國產替代發展.10 2.3.公司處于領先地位，特種集成電路行業進入壁壘高.12 3.智能安全芯片業務持續增長，車端芯片帶來新空間.13 3.1.聚焦智能芯片，受益 IC 芯片市場持續增長.13 3.2.汽車電子領先布局，智駕平權帶來業務新增長.14 3.3.市場規模+國產份額共振提升，晶體元器件擴產充分受益.15 4.收入預測及估值分析.16 4.1.收入預測.16 4.2.估值分析.17 5.風險提示.17 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）4/19 請務

10、必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖表目錄圖表目錄 圖 1：紫光國微歷史沿革.5 圖 2：2019-2024H1 公司營收拆分（億元）.6 圖 3：2020-2024H1 公司營收比例拆分.6 圖 4：紫光國微股權結構（截至 2024-6-30）.7 圖 5：2019-2024 年公司營收/凈利潤及增長（億元，%）.8 圖 6：2019-2024 前三季度公司毛利率、歸母凈利潤率、ROE.8 圖 7：2019-2024 年前三季度公司費用率情況.9 圖 8：2007-2024 年我國集成電路試算平衡數據（億塊）.9 圖 9：2007-2024 年我國集成電路進出口數據（億美元）.10 圖 1

11、0：2021 年中國 FPGA 芯片市場份額.10 圖 11：2024 年三季度全球 DRAM 市場份額占比.11 圖 12：2024 三季度全球 NAND Flash 市場份額占比.11 圖 13：2020-2023 年我國國防支出（億元）及增速.11 圖 14：2018-2023 中國 IC 卡市場規模及增速（億元，%）.14 圖 15：2019-2021 年全球智能卡卡市場占比.14 圖 16：2024-2025 年廣義乘用車月度產量數據（左軸：萬輛，右軸：%）.15 圖 17：比亞迪 2024 年月度銷售數據（臺）.15 圖 18：比亞迪全系搭載天神之眼智駕.15 圖 19：2019-

12、2030 年全球石英晶振市場銷售額及增速（億美元）.16 圖 20：2023 年石英晶振市場份額（消費、生產）.16 表 1：紫光國微主要業務板塊.5 表 2：紫光國微重要控股公司.7 表 3：紫光國微管理層履歷.7 表 4：集成電路分級對比.12 表 5：公司智能安全芯片產品.13 表 6：公司營業收入預測及拆分（百萬元）.16 表 7：可比公司估值.17 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）5/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.24 年深耕電子元器件，多次并購形成豐富產業布局年深耕電子元器件，多次并購形成豐富產業布局 1.1.歷經歷經 24 年多次并購，形成三大產品

13、格局年多次并購，形成三大產品格局 公司前身“唐山晶源裕豐電子股份有限公司”于 2001 年成立，2005 年深交所上市。2012 年更名為“同方國芯電子股份有限公司”，并于同年發行股份購買深圳市國微電子有限公司、北京同方微電子有限公司。2014 年為促進公司集成電路設計業務的產業鏈戰略合作，投資認購華虹半導體有限公司在香港首次發行的 10,333,000 股股份。2016 年，紫光集團有限公司成為公司控股股東，公司更名為“紫光國芯股份有限公司”。2018 年，公司更名為“紫光國芯微電子股份有限公司”。2020 年，公司轉讓西安紫光國芯 76%股權，并設立紫光安芯、紫光芯能2 家公司。圖圖 1：

14、紫光國微歷史沿革紫光國微歷史沿革 資料來源：公司 2019 年年報，公司 2024 年半年報，公司官網，德邦研究所 經過 24 年耕耘，公司形成三大產品格局。1、特種集成電路業務：產品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網絡及接口、模擬器件、ASIC/SoPC 等幾大系列產品，600 多個品種，同時可以為用戶提供 ASIC/SOC 設計開發服務及國產化系統芯片級解決方案。2、智能安全芯片業務：產品主要包括以 SIM 卡芯片、金融 IC 卡芯片、電子證照芯片等為代表的智能卡安全芯片和以 POS 機安全芯片、非接觸讀寫器芯片等為代表的智能終端安全芯片等，同時可以為通信、金融、工業、汽車、物聯網等多領

15、域客戶提供基于安全芯片的創新終端產品及解決方案。3、石英晶體頻率器件業務：產品覆蓋石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等主要品類，廣泛應用于網絡通信、車用電子、工業控制、人工智能、醫療設備、智慧物聯等領域。表表 1：紫光國微主要業務板塊紫光國微主要業務板塊 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）6/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 業務板塊業務板塊 具體產品具體產品、業務、業務 應用領域應用領域 特種集成電路業務 微處理器、可編程器件、存儲器、網絡及接口、模擬器件、ASIC/SoPC 等。同時包括 ASIC/SOC 設計開發服務及國產

16、化系統芯片級解決方案。智能安全芯片業務 智能卡安全芯片：SIM 卡芯片、金融 IC 卡芯片、電子證照芯片等；智能終端安全芯片 POS 機安全芯片、非接觸讀寫器芯片等。通信、金融、工業、汽車、物聯網等多領域 石英晶體頻率器件業務 石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等 網絡通信、車用電子、工業控制、人工智能、醫療設備、智慧物聯等 資料來源：公司 2024 年中報，德邦研究所 從主營業務構成來看，公司原全資子公司西安紫光國芯主要從事 DRAM 存儲器芯片的開發與銷售。2019 年公司將其 76%股權轉讓于北京紫光存儲科技有限公司，持股比例降為 24%，自

17、2020 年起不再將其納入公司合并報表范圍。自 2020年起，公司主營業務分為特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件及其他。特種集成電路業務成為公司營收主體部分，最高2022年占主營業務比例達到66.36%?；蚴苁奈逯衅谡{整影響，2023 年特種集成電路業務占比開始下行。2024H1，公司營收構成為特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件，比例分別為 43%、52%、4%。從毛利率角度，三者由高到低分別為特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件。2024 年 H1 三者毛利率分別為 74.56%、47.81%、15.19%。圖圖 2：2019-2024H1 公司營收拆分公司營收拆分（億元）（億元

18、）圖圖 3：2020-2024H1 公司營收比例拆分公司營收比例拆分 資料來源：公司 2024 年中報，公司年報等公告，德邦研究所 資料來源：公司 2024 年中報，公司年報等公告，德邦研究所 1.2.股權結構調整完成，管理層從業經歷深厚股權結構調整完成，管理層從業經歷深厚 公司為紫光集團旗下核心企業。2022 年 7 月，北京智廣芯控股有限公司承接紫光集團的 100%股權。2022 年 1 月，據時任紫光集團董事長李濱，僅紫光集團層面負債接近 1400 億元，每年利息超過 100 億元。經過兩年重整，2024 年 6 月，集團層面負債下降了 67%，至 400 多億元。2024 年 7 月，

19、紫光集團更名“新紫光集團”。集團目前設立八大業務板塊加強垂直化管理，包括移動通訊板塊、存儲板塊、汽車電子與智能芯片板塊、材料與器件板塊、高可靠芯片板塊、信息通信基礎設施板塊、信創與云服務板塊、金融及其他板塊。紫光國微為新紫光集團旗下集成電路、智能芯片領域重要企業。2024 年上半年，公司對業務布局進行了一定調整。紫光國微的全資子公司同芯微電子以協議轉讓的方式轉讓了其持有的紫光青藤 35%股權轉讓，并受讓了紫光芯能和紫光安芯兩家公司各 65%的股權，增強汽車電子方向布局。調整完成后，公司 100%控股的子公司為 8 家，間接控股的公司為 7 家。其中特種集成電路方0204060802019202

20、02021202220232024H1特種集成電路智能安全芯片晶體元器件其他存儲器芯片0%20%40%60%80%100%20202021202220232024H1特種集成電路智能安全芯片晶體元器件其他 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）7/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 向主要包括深圳市國微電子有限公司；汽車電子與智能芯片主要包括紫光同芯微電子有限公司、北京紫光芯能科技有限公司；晶體元器件方向主要包括唐山國芯晶源電子有限公司。圖圖 4：紫光國微股權結構紫光國微股權結構（截至（截至 2024-6-30）資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 表表 2：紫光國微重要控

21、股公司紫光國微重要控股公司 公司名稱公司名稱 股權關股權關系系 持股持股比例比例 主營業務主營業務 紫光同芯微電子有限公司 子公司 100%汽車電子與智能芯片，具體產品包括：身份證芯片、SIM 芯片、交通卡芯片、POS 機芯片、銀行卡芯片、汽車控制芯片、車規 MCU 等。北京紫光芯能科技有限公司 孫公司 100%汽車芯片設計，專注于車規級高性能微控制器及相關電源與接口芯片的設計研發，應用于新能源車動力域 VCU，BMS，控制，傳統燃油車動力域 ECUADAS控制器，以及中央域控，分布式域控等領域 唐山國芯晶源電子有限公司 子公司 100%石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器產品 深圳市國微電子有限公

22、司 子公司 100%特種集成電路，具體產品包括微處理器、可編程器件、存儲器、網絡總線及接口、模擬器件、SoPC 系統器件和定制芯片等七大系列 資料來源：Wind，各公司官網，德邦研究所 公司管理層技術背景深厚，有助于公司技術長遠布局。公司管理層技術背景深厚，有助于公司技術長遠布局。公司管理層普遍具有多年行業從業經歷。其中董事長陳杰先生為技術研發出身，并取得優秀成績，對芯片領域前沿技術發展有相對深刻的認知。副董事長馬道杰先生、總裁李天池先生均享受國務院政府特殊津貼并曾擔任多家公司管理層職位?；驅⒂欣诠驹谖磥淼募夹g變革中取得優勢。表表 3：紫光國微管理層履歷紫光國微管理層履歷 姓名姓名 職務職

23、務 履歷履歷 陳杰 董事長,董事 1988 年開始從事信號處理，圖像處理，數?；旌洗笠幠Ｐ酒邪l與研發管理工作。歷任日本 YOZAN 公司芯片研發高級主管，日本國立電氣通信大學副教授，中科院微電子研究所百人計劃研究員，副總工程師等職務。主持多項國家重大科技項目，發表學術論文申請發明專利超百篇項。獲國家杰出青年基金，入選國家高層次人才計劃并被評為國家特聘專 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）8/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 家?，F任中科院微電子研究所系統芯片實驗室研究員。馬道杰 副董事長,董事 2004 年獲得國家科技進步一等獎，享受國務院政府津貼。曾任中國聯通廣西分公

24、司副總經理；聯通華盛通信技術有限公司副總經理；天翼電信終端有限公司總經理，中國電信移動終端管理中心總經理；中國電信集團工會副主席；聯想集團副總裁,MBG 中國業務常務副總裁；紫光集團有限公司高級副總裁等。范新 董事 歷任同方股份有限公司人工環境設備分公司總經理，同方人工環境有限公司總經理，同方股份公司副總裁，總裁，副董事長，清華控股有限公司副總裁?，F任天府清源控股有限公司董事，紫光集團有限公司黨委書記，執行委員會委員，西安紫光國芯半導體有限公司董事長。2021 年 9 月起任公司董事。李天池 董事，總裁 國務院政府特殊津貼獲得者。2010 年 4 月至 2018 年 9 月歷任中國航天科工集團

25、有限公司第二研究院二十五所所長、發展計劃部部長、副院長，中國航天科工集團有限公司發展計劃部部長；2018 年 10 月至 2023 年 2 月任紫光集團有限公司副總裁；2019 年 1 月至 2023 年 3 月歷任北京紫光智能汽車科技有限公司董事長、董事；2019 年 3 月至 2023 年 4 月任紫光股份有限公司董事；2019 年 3 月至今歷任北京靈圖軟件技術有限公司執行董事兼經理、執行董事；2019 年 3 月至今任北京紫光京通科技有限公司董事長；2023 年 2 月至今任深圳市國微電子有限公司總裁；2023 年 9 月至今任無錫紫光集電科技有限公司董事長；2025 年 2 月起任公

26、司總裁。資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 1.3.特種業務特種業務承承壓，高研發費用率博弈未來產業壓，高研發費用率博弈未來產業 特種業務收縮導致公司營收及盈利能力承壓。特種業務收縮導致公司營收及盈利能力承壓。自從剝離存儲器芯片業務后公司營收整體長期保持增長態勢。2024 年前三季度公司營收為 42.63 億元，2019-2023 年公司營收 CAGR 為 21.86%。從盈利能力角度，2022 年開始，公司盈利能力邊際增長放緩，我們認為這和公司毛利率最高的特種集成電路業務邊際增速放緩有關。2023 年公司營收持續增長，達到 75.65 億元，同比增長 6.26%。但是由于特種集成電路業

27、務萎縮，歸母凈利潤同比下行 3.84%至 25.31 億元。據公司2024 年業績快報，2024 年公司特種集成電路業務受市場下游需求不足影響，面臨部分產品價格下降和去庫存壓力。2024 年前三季度公司營收 42.63 億元，同比下行 24.45%；歸母凈利潤 10.10 億元，同比下行 50.27%。此外，由于凈利潤的承壓以及公司資產的持續擴張和資產負債率的收縮，公司 ROE 自 2022 年開始也表現為持續收縮。圖圖 5：2019-2024 年年公司營收公司營收/凈利潤及增長（億元，凈利潤及增長（億元，%）圖圖 6：2019-2024 前三季度公司前三季度公司毛利率毛利率、歸母凈利潤率、歸

28、母凈利潤率、ROE 資料來源：Wind，公司公告，德邦研究所（2024 年數據來源為公司業績快報披露，最終數據以公司披露的 2024 年年報為準）資料來源：Wind，公司公告，德邦研究所 研發投入持續增長，研發投入持續增長，技術護城河逐步挖深。技術護城河逐步挖深。公司研發費用率從 2019 年的 5.17%上漲到 2024 年前三季度的 21.78%。帶動公司總費用率從 2019 年的 16.02%上漲到 29.97%。公司在智能安全芯片、特種集成電路、石英晶體頻率器件等業務領域擁有深厚的研發及產業化能力，曾獲得多項國家及省部級科學技術獎項，打造了諸多經典產品及解決方案。截至 2024 年 H

29、1 公司研發人員占比保持在 50%以上。僅 2024 年 H1，公司新增知識產權授權 80 項。1、特種集成電路業務：新一代更高性能產品的推廣工作進展順利，已取得多家核心客戶的訂單；新研發的交換芯片已經開始批量供貨；新開發的特種新型存儲器已向用戶供貨；圖像 AI 智能芯片、數字信號處理器 DSP 已完成研發并在推廣中實現用戶選用；模擬產品領域，公司相關產品技術指標國內領先，用戶試用情況良好。2、智能安全芯片業務：公司推出的 eSIM 解決方案適配全球移動終端，是國內首個在 eSIM WLCSP-100%-50%0%50%100%150%200%0204060802019202020212022

30、20232024總營收（億元）歸母凈利潤（億元）總營收YOY（%）歸母凈利YOY（%）0%20%40%60%80%毛利率歸母凈利潤率ROE 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）9/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 封裝領域、GSMA SAS-UP Wafer 個人化領域實現商用的 eSIM 解決方案；新一代 THA6 系列 MCU，是國內首顆通過 ASIL D 產品認證的 Arm CortexR52+內核 MCU 芯片，公司汽車芯片產品與解決方案已成功導入業內頭部車企和知名 Tier1 廠商。3、晶體業務：GLASS2016 諧振器產品、SMD1612Seam 封裝研發成功

31、。圖圖 7：2019-2024 年前三季度公司費用率情況年前三季度公司費用率情況 資料來源：Wind，公司公告，德邦研究所 2.國產替代邏輯仍存國產替代邏輯仍存，公司特種集成電路行業領先，公司特種集成電路行業領先 2.1.我國集成電路產業進口依賴度高，高端產品我國集成電路產業進口依賴度高，高端產品競爭力不足競爭力不足 集成電路產品集成電路產品出口逐年出口逐年提升提升，需求需求仍然依賴進口。仍然依賴進口。盡管我國集成電路產量有長足發展，但需求仍舊高度依賴進口。2007-2024 年，我國集成電路年產量從422.63 億塊增長至 3731.68 億塊，年均復合增速為 13.67%。根據試算平衡數據

32、可知，2007-2024 年，我國集成電路需求+庫存變化表觀值從 1249.26 億塊增長至6242 億塊，年均復合增速為 9.93%。需求+庫存變化表觀值在 2022-2023 年有所收縮，但整體仍然保持上行趨勢，且對進口依賴度較高。圖圖 8：2007-2024 年我國集成電路試算平衡數據（億塊）年我國集成電路試算平衡數據（億塊）資料來源：國家統計局，海關總署，Wind，德邦研究所 集成電路凈進口金額和需求+庫存變化表觀值的變化趨勢相近。集成電路凈進口金額從 2007 年的 1049 億美元上升到 2024 年的 2261 億美元。2007-2024 年-5%0%5%10%15%20%25%

33、30%35%201920202021202220232024Q1-3銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率01000200030004000500060007000集成電路產量集成電路進口量集成電路出口量表觀需求+庫存變化 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）10/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 復合增長速度為 4.62%。進口額與出口額之比正在逐漸縮小，2007 年進口額為出口額的 5.4 倍，2024 年，該比例已縮減為 2.4 倍。2024 年，我國集成電路進口額達到 3860 億美元，出口額僅 1599 億美元。盡管進口均價從 2007 年的 1.04 美元降至

34、 2024 年的 0.7 美元。但對比 2024 年出口均價僅為 0.54 美元，可知我國高端集成電路產品競爭力或仍有提升空間。圖圖 9：2007-2024 年我國集成電路進出口數據（億美元）年我國集成電路進出口數據（億美元）資料來源：海關總署，Wind，德邦研究所 2.2.集成電路集成電路國產化率不足，政策支撐國產替代發展國產化率不足，政策支撐國產替代發展 公司集成電路產品領域公司集成電路產品領域中中國產替代空間仍然較大。國產替代空間仍然較大。公司在特種集成電路領域產品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網絡及接口、模擬器件、ASIC/SoPC 等幾大系列產品。微處理器：根據頭豹研究院數據，2

35、022 年中國 CPU 國產化率為 30%-40%。2024 至 2025 年，中國電信計劃采購 15.6 萬臺服務器，指定采用國產 CPU 的 G系列服務器占比躍升至 67.5%?？删幊唐骷‵PGA）：目前全球范圍內市場高度集中。2021 年，全球前兩大供應商 Xilinx、Altera 合計市占率達 71%。公司旗下紫光同創市占率僅 4%。圖圖 10：2021 年中國年中國 FPGA 芯片市場份額芯片市場份額 資料來源：華經產業研究院，德邦研究所 010002000300040005000集成電路出口額集成電路進口額進口凈額XlinkxAlteraLatticeMicrochip紫光同創

36、安路科技復旦微電其他 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）11/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 存儲器：存儲器主要分類為 DARM、NAND、NOR Flash 三種。DRAM 占存儲市場規模的比例高達 61%，NAND Flash 約占 36%左右的市場份額，NOR Flash占據 2%市場份額。全球范圍內，兩種產品的主要玩家中都不包含國內廠家。圖圖 11：2024 年三季度年三季度全球全球 DRAM 市場份額占比市場份額占比 圖圖 12：2024 三季度全球三季度全球 NAND Flash 市場份額占比市場份額占比 資料來源：與非研究院，德邦研究所 資料來源：與非研究

37、院，德邦研究所 國家目標指引明確，國產替代國家目標指引明確，國產替代或將加速?；驅⒓铀?。2020 年，國務院印發的新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%。截至 2023 年，我國芯片自給率超 25%，向上仍有空間。3 月 5 日，國務院總理李強在政府工作報告中談及國防和軍隊建設。明確提出抓好軍隊建設“十四五”規劃收官，加緊實施國防發展重大工程，加快推進網絡信息體系建設。我們認為，今年是十四五規劃的最后一年，政府或將通過政策指

38、引進一步推動集成電路產業鏈國產替代進程，公司特種集成電路業務或將充分受益。國防開支持續上行，下游需求高確定性。國防開支持續上行，下游需求高確定性。我國國防開支持續上行：2004 年以來，我國公共財物支出-國防長期保持增長趨勢。2016 年開始，同比增長速率長期穩定在 7%左右。國防部披露數據，2025 年我國國防支出預算為 17846.65 億元。自 2023 年以來增幅連續三年持平，均為 7.2%。據中研網測算，2025 年我國特種集成電路行業市場規模有望突破 5000 億元。圖圖 13：2020-2023 年我國國防支出（億元）及增速年我國國防支出（億元）及增速 資料來源：國家統計局，Wi

39、nd，德邦研究所 三星SK海力士美光南亞科技華邦電子其他三星SK海力士鎧俠美光西部數據其他0%5%10%15%20%25%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,000200020022004200620082010201220142016201820202022中國:一般公共預算支出:國防YOY 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）12/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2.3.公司處于領先地位，公司處于領先地位，特種特種集成電路集成電路行業行業進入壁壘高進入壁壘高 公司公司特種特種集成電路產品集成電路產品行業領先行

40、業領先。公司的 FPGA 產品繼續在行業市場內保持領先地位，用戶范圍不斷擴大，新一代更高性能產品的推廣工作進展順利，已取得多家核心客戶的訂單。在特種存儲器方面，公司繼續保持著國內系列最全、技術最先進的領先地位，新開發的特種新型存儲器已向用戶供貨。網絡與接口領域，新研發的交換芯片已經開始批量供貨，累計完成十余個系列的研發工作，廣泛覆蓋各類應用場景。以特種 SoPC 平臺產品為代表的四代系統級芯片、RF-SOC 產品、通用 MCU 整體推進情況良好，均已取得用戶訂單。圖像 AI 智能芯片、數字信號處理器 DSP 已完成研發并在推廣中實現用戶選用。公司在中高端 MCU、視頻芯片等領域的產品研制進展順

41、利，將很快進入公司未來新的專用處理器產品系列。上述產品的研發、推廣與應用，進一步增強了公司的核心競爭力，將為公司帶來新的營收增長點。與此同時，公司正在結合行業變化及需求開展下一代核心器件的研發準備工作。模擬產品領域，公司完成了高性能射頻時鐘、多通道開關電源、高性能運算放大器、以太網 PHY、大功率片上隔離電源的設計并流片；推出了射頻采樣收發器、超高速射頻 ADC、超低噪聲線性電源、理想二極管控制器、功率監控電路等產品。公司相關產品技術指標國內領先，用戶試用情況良好，進一步完善了公司的模擬產品體系。特種行業壁壘特種行業壁壘較高，進入周期長。較高，進入周期長。集成電路產品按質量等級劃分，通?？煞譃?/p>

42、消費/民用級、工業級、車規級、特種級、航天級。其中特種級和航天級均對產品有較高的可靠性和壽命要求，同時使用環境相對消費/民用級、工業級、車規級會更加嚴苛。以工作溫度為例，消費級工作溫度范圍為 0-70，而特種和航天級的工作溫度范圍為-55150。因此在設計上會需要更高級別的保護以及冗余設計，處理工藝乃至封裝形式上也會需要使用成本更高的方案。最終導致特種和航天級產品造價及維護成本高企。此外，特種集成電路下游客戶以大型國有集團的下屬單位為主，大都建立了自身的合格供應商認證及管理體系，新進供應商往往需經歷資格審查、產品試用及驗證等多個環節才能成為合格供應商，并將根據產品質量等因素定期進行合格供方名單

43、的動態管理，對技術水平及產品質量管理均提出了較高的要求。表表 4：集成電路分集成電路分級對比級對比 消費級 工業級 汽車級 特種級 航天級 工作溫度 0+70-40C+85-40+125-55+150-55+150 應用 手機、PC 等數碼產品 工業控制 汽車電子 特種應用 衛星、火箭等航天領域 測試標準 JEDEC JEDEC AEC-Q100 MIL-STD-883 等 MIL-M-38510 等 電路設計 防雷設計，短路保護，熱保護等 多級防雷設計，雙變壓器設計，抗干擾設計，短路保護，熱保護，超高壓保護等 多級防雷設計，雙變壓器設計，抗干擾技術，多重短路保護，多重熱保護，超高壓保護等 輔

44、助電路和備份電路設計，多級防雷設計雙變壓器設計，抗干擾技術，多重短路多重熱保護，超高壓保護 冗余設計、芯片級多備份抗輻射抗干擾保護 工藝處理 防水處理 防水，防潮，防腐，防霉變處理 增強封裝設計和散熱處理 耐沖擊、耐高溫、耐霉菌 耐沖擊、耐高低溫、耐溫、耐霉菌、抗輻射、抗干擾 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）13/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 封裝形式 塑封或樹脂 塑封或樹脂 金屬 金屬或陶瓷 陶瓷 壽命 2-3 年 5-10 年 10-15 年 15 年 15 年 出錯率 3%1%0 0 0 系統成本 線路板一體化設計價格低廉但維護費用較高 積木式結構，每個電路均

45、帶有自檢功能，造價稍高但維護費用低 積木式結構，每個電路均帶有自檢功能并增強了散熱處理，造價較高維護費用也較高 造價非常高維護費用也高 造價非常高維護費用也高 資料來源：芯存社微信公眾號，德邦研究所 3.智能安全芯片業務持續增長，車端芯片帶來新空間智能安全芯片業務持續增長，車端芯片帶來新空間 3.1.聚焦智能芯片，聚焦智能芯片，受益受益 IC 芯片市場持續增長芯片市場持續增長 子公司技術積累深厚，業界領先供應商。子公司技術積累深厚，業界領先供應商。紫光國微控股子公司紫光同芯系集團內汽車電子與智能芯片板塊的核心企業，于 2001 年由清華大學微電子所國家二代居民身份證芯片研發團隊“帶土移植”成立

46、。歷經 23 年的持續創新和不斷突破，紫光同芯積累了業內領先的芯片研發技術和晶圓測試能力，榮獲國家科技進步一等獎、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL D 等多項權威獎項和認證，已發展成為業界領先的芯片及解決方案提供商。公司承擔了包括二代證芯片、2008 年奧運會電子門票芯片、大容量高安全雙界面金融芯片、汽車域控 MCU 芯片等多項國家重大產業化項目，專注于汽車電子與安全芯片領域，累計出貨超過 250 億顆，為亞洲、歐洲、美洲、非洲的二十多個國家和地區提供產品和服務。國內市場：中國二代居民身份證芯片市場占有率 25%；全球 SI

47、M 芯片市場份額名列前茅；國內首家商用適配全球移動終端的 eSIM。表表 5：公司智能安全芯片產品公司智能安全芯片產品 應用應用領域領域 產品產品 方案特點方案特點 移動移動通信通信 SIM：滿足中國以及全球范圍內運營商市場需求 覆蓋全部高中低端電信卡市場；采用世界先進工藝；具備高可靠性和高安全性；符合信息安全 EAL4+認證規范。eSIM：高安全、高可靠、大容量，滿足行業各項性能指標和封裝需求，具有獨特的行業領先優勢 支持多種封裝方案，適應不同設備與環境；支持多種等級的工作溫度，最大工作溫度范圍寬達-40 至 105；存儲器擦寫次數最高達 50 萬，數據保持時間最長達 20年。NFC-SIM

48、：通過手機中的安全模塊與終端的射頻芯片共同實現手機支付功能。High speed SWP 接口；大存儲容量；支持 HCI STACK；符合信息安全 EAL4+認證/中國銀聯芯片安全認證/國密二級認證。金融金融支付支付 金融卡（含光感卡、指紋卡、可視卡等多種方案）安全級別高：芯片通過國際 SOGIS CC EAL6+認證，操作系統通過 EMV 認證；卡機兼容好：卡片最小工作場強具有明顯優勢，極大提升卡片兼容性；交易速度快：與同類產品相比，芯片交易速度處于業內領先地位。POS/mPOS 滿足接觸式 EMV Level 1 要求；滿足國密二級、UPTS 和 PCI PTS 安全認證要求；集成環境監測

49、模塊以及環境自毀模塊；支持國密算法、RSA、DES 等主流國際算法。USB-key：基于 PKI 體系的一代、二代、藍牙 Key 等不同種類的高安全身份認證介質，被中國銀行業廣泛應用于網銀系統中 國家信息安全測評中心 EAL4+安全認證/國家密碼管理局國密二級檢測；支持安全啟動、安全數據存儲、密鑰安全保護等安全應用；主流國際和國產密碼算法；采用 32位安全 CPU。政府政府與公與公共事共事業業 身份證：2004 年，紫光同芯向公安部批量供貨，市場占有率達 25%社?？ǎ弘p界面社?？ǚ桨?，支持國產算法，符合人社部第三代社?？ㄒ幏逗腿嗣胥y行 PBOC3.0 標準，并于 2018 年成功入圍中央國家

50、機關事業單位工作人員社會保障卡和海南省社會保障卡“一卡通”等項目 一卡多用：公司芯片符合社?？?、銀行卡、交通卡、衛生卡、居住證等多個行業標準，可使持卡人做到多卡合一；安全認證級別高：公司芯片產品獲得國際 SOGIS CC EAL6+認證和國密二級安全認證；雙界面芯片技術強：專注于雙界面芯片技術，內置該芯片的卡片具有更好的非接兼容性和更快的交易速度 交通卡：安全、可靠、低成本的芯片以及解決方案，交通部標準產品、國密產品、住建部標準產品、ETC 用戶卡及ESAM 等產品覆蓋全國絕大多數省市 大容量多應用：支持復合多應用，實現真正意義上的“一卡通”；射頻技術領先：射頻技術遠超同類產品，卡機兼容性好；

51、多應用共享余額：發卡方可兼顧多重標準，最大限度互聯互通 物聯物聯網網 智能表計:一站式解決方案，滿足物聯網表計的安全需求 生產工藝先進，可靠性高，保障表計長期穩定工作；安全通信/安全存儲/安全傳輸；定制化方案，靈活滿足客戶與市場多場景應用需求；支持國際/國密算法 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）14/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 汽車汽車電子電子 汽車控制芯片、汽車安全芯片、功率器件等系列汽車芯產品，應用場景廣泛覆蓋動力、底盤、車身、智能座艙、智駕等領域，得到頭部主機廠和知名 Tier1 廠商的認可 T-Box：ISO26262 ASIL D 級功能安全，HSM+S

52、M EVITA-Full 等級信息安全；支持千兆以太網多通道 CAN/CAN-FD、SPI 接口；多核互鎖架構、大容量內存 工業工業控制控制 基站電源、充電樁、光伏逆變、變頻器等服務鏈完整的解決方案 資料來源：紫光同芯官網，德邦研究所 根據智研咨詢數據，2023 年，我國 IC 卡行業規模已從 2018 年的 95.9 億元增長至 129.8 億元。2018-2023 年 IC 卡市場規模年均復合增速約 6.17%。智研咨詢預測，2024 年全國 IC 卡市場規模有望增至 140 億元以上，增長趨勢持續。從全球范圍來看，IC 卡下游應用中電信及金融領域占主要部分。公司在電信 SIM 卡領域市占

53、率領先，同時在金融芯片領域有布局。我么認為公司或將充分受益 IC 卡市場的持續增長。圖圖 14：2018-2023 中國中國 IC 卡市場規模及增速（億元，卡市場規模及增速（億元，%）圖圖 15：2019-2021 年年全球全球智能卡智能卡卡市場占比卡市場占比 資料來源：智研咨詢，德邦研究所 資料來源：Eurosmart，普華有策，德邦研究所 3.2.汽車電子領先布局，智駕平權帶來業務新增長汽車電子領先布局，智駕平權帶來業務新增長 汽車電子領先布局汽車電子領先布局取得技術優勢取得技術優勢，汽車產業景氣度持續。，汽車產業景氣度持續。公司于 2018 年開始布局汽車電子業務。2019 年自主研發的

54、 THD89 系列產品成功通過 AEC-Q100車規認證，是國內當時高水平的車載芯片之一。2024 年，發布了第二代汽車域控芯片產品THA6206，這是國內首顆通過ASIL D產品認證的R52+內核車規MCU。同年，紫光同芯通過德國 TUV NORD 認證機構的審核，獲得 ISO/SAE 21434 汽車網絡安全管理體系認證證書。2025 年公司高端旗艦級新品 THA6412 已向多家頭部汽車客戶成功送樣。THA6412 在安全性、可靠性、實時性上全面對標國際大廠，達到國際領先水平：具備 4 核(2 對鎖步核)12MB，CPU 主頻達 400MHz，采用 Armv8 架構指令集，集成最新版本

55、GTM 4.1，支持高精度 PWM 輸出，內置硬件 RDC 模塊，同時支持軟解碼和硬解碼兩種旋變信號處理方式。同時，該產品獲得了 ISO 26262 ASIL D 最高功能安全等級產品 Ready 認證，滿足 ISO 21434 信息安全標準，集成 HSM 模塊，達到 EVITA-Full 等級，適配業界主流的調試器、編譯器，能夠滿足行業客戶在動力域、底盤域、車身域及智駕域等應用場景的需求。根據乘聯分會數據，2025 年，我國乘用車月度產量數據較去年有明顯改善，2 月產量數據同比增長 39%。2 月 10 日，比亞迪發布會，宣布旗下全系車型搭載天神之眼智駕系統，高速 NOA 下沉至十萬級以內的

56、車型。我們認為這或意味著汽車產業鏈將開啟新一波的智能化浪潮。高速 NOA 的普及將對單車芯片處理能力提出更高的要求，單車芯片價值量或將迎來持續增長。單車價值量、乘用車銷量的共振增長或將成為趨勢，作為國產車規芯片領先企業，公司或將充分受益。0%2%4%6%8%050100150201820192020202120222023市場規模YOY0%20%40%60%80%100%201920202021電信卡金融卡證件及其他智能卡 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）15/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 16：2024-2025 年廣義乘用車月度產量數據年廣義乘用車月度產量

57、數據（左軸：萬輛，右軸：（左軸：萬輛，右軸：%）資料來源：乘聯分會，德邦研究所 圖圖 17：比亞迪比亞迪 2024 年月度銷售數據年月度銷售數據（臺）（臺）圖圖 18：比亞迪全系搭載天神之眼智駕比亞迪全系搭載天神之眼智駕 資料來源：比亞迪官網，德邦研究所 資料來源：澎湃新聞，汽車圈，德邦研究所 3.3.市場規模市場規模+國產份額共振提升，國產份額共振提升，晶體元器件擴產晶體元器件擴產充分受益充分受益 產品布局完善，產能擴張在即。產品布局完善，產能擴張在即。公司晶體元器件產品覆蓋石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等主要品類，廣泛應用于網絡通信、車用電子

58、、工業控制、人工智能、醫療設備、智慧物聯等領域。2023 年，“5G 通信模塊用高基頻石英晶體振蕩器”產業化項目順利通過驗收。2024 年上半年，公司持續加強小型化、高頻化、高精度產品及產業化關鍵共性技術研發，GLASS2016 諧振器產品、SMD1612Seam 封裝研發成功，市場競爭力進一步提升。公司在石英晶體頻率器件領域，擁有多項自主研發的超高頻、超穩定、超小型石英諧振器、振蕩器核心技術，更突破 Q-MEMS 光刻技術，產品品類齊全，數字化生產能力領先。2024 年 2 月，公司召開第八屆董事會第六次會議，審議通過了關于對外投資暨關聯交易的議案，同意公司全資子公司唐山國芯晶源以自有資金或

59、自籌資金在湖南省岳陽市城陵磯新港區投資建設超微型石英晶體諧振器生產基地項目，項目總投資為 3.55 億元，項目建成后將實現年產 7.68 億支（設計產能）超微型石英晶體諧振器。0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0501001502002503003501月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月20242025YOY0100000200000300000400000500000600000 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）16/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 消費及產量雙增，內部循環具有充分空間。消費及產量雙增，內部循環具有充分空間。根

60、據恒州誠思 YHResearch，全球石英晶振市場規模處于持續的上升趨勢中。2023 年至 2030 年的年均復合增速為 10.96%。從石英晶振的需求來看，中國 2023 年市場規模為 9.78 億美元，約占全球的 30%，之后是日本和歐洲，分別占有 25%和 12%。據恒州誠思YHResearch 預測，未來幾年中國地區石英晶振消費增長最快，2024-2030 期間CAGR大約為13.64%，2030年將達到22.98億美元，屆時全球占比將達到34%。從生產角度來看，據恒州誠思 YHResearch 統計，中國、日本和中國臺灣地區是三個重要的生產地區，2023 年分別占有 30%、30%和

61、 17%的市場份額。恒州誠思 YHResearch 預計未來幾年，中國地區將保持最快增速，預計 2030 年份額將達到 35%。圖圖 19：2019-2030 年年全球全球石英晶振石英晶振市場市場銷售額銷售額及及增速增速（億億美元）美元）圖圖 20：2023 年石英晶振市場份額（消費、生產）年石英晶振市場份額（消費、生產）資料來源：恒州誠思，德邦研究所 資料來源：恒州誠思，德邦研究所 4.收入預測及估值分析收入預測及估值分析 4.1.收入預測收入預測 特種集成電路特種集成電路：政府工作報告明確提出抓好特種建設“十四五”規劃收官，加緊實施特種發展重大工程，加快推進網絡信息體系建設。我們預計公司特

62、種集特種集成電路成電路將在此過程中充分受益。2024-2026 年營收增速分別為-48.46%/40.00%/40.00%。智能安全芯片智能安全芯片：根據國家政策指引，我國千兆光網絡建設進程良好，萬兆網絡試點已在路上。公司作為為數不多能夠提供全系列 10G-PON 產品的廠家之一且在 50GPON 技術上有長遠布局。我們預計公司智能安全芯片智能安全芯片 2024-2026 年營收增速分別為 1.00%/6.00%/6.00%。石英晶體頻率器件石英晶體頻率器件：市場規模+國產份額共振提升，公司已經開始籌備擴產計劃。我們預計公司石英晶體頻率器件石英晶體頻率器件 2024-2026 年營收增速分別為

63、 23.00%/23.00%/23.00%。表表 6：公司營業收入預測及拆分（：公司營業收入預測及拆分（百萬百萬元）元）2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 總營收 5,342.12 7,119.91 7,565.37 5,511.05 6,700.64 8,298.59 YOY 63.35%33.28%6.26%-27.15%21.59%23.85%毛利率（%）59.48%63.80%61.19%49.62%52.62%54.63%智能安全芯片智能安全芯片 1,663.92 2,079.77 2,842.34 2,870.77 3,043.01 3,225.59-

64、30%-20%-10%0%10%20%30%020406080晶體和振蕩器市場收入YOY0%20%40%60%80%100%消費生產中國日本中國臺灣歐洲其他 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）17/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 YOY 22.11%24.99%36.67%1.00%6.00%6.00%毛利率（%）31.17%46.49%46.14%47.00%47.00%47.00%特種集成電路特種集成電路 3,364.47 4,724.52 4,487.54 2,313.07 3,238.30 4,533.62 YOY 101.08%40.42%-5.02%-48.

65、46%40.00%40.00%毛利率（%）77.20%73.92%73.22%57.00%62.00%64.00%石英晶體頻率器件石英晶體頻率器件 270.83 287.39 185.39 228.03 280.48 344.99 YOY 37.60%6.12%-35.49%23.00%23.00%23.00%毛利率（%）20.82%27.28%9.03%15.00%15.00%15.00%其他業務其他業務 42.90 28.22 50.09 99.18 138.85 194.39 YOY -34.21%77.49%98.00%40.00%40.00%毛利率（%）11.66%16.52%31.

66、32%33.00%33.00%33.00%資料來源：公司年報，德邦研究所預測 4.2.估值分析估值分析 投資建議：投資建議：我們預計 2024-2026 年公司總收入分別為 55/67/83 億元，歸母凈利潤分別為 12/16/22 億元。參照 2025 年 4 月 11 日收盤價 71.7 元股，對應PE 分別為 50.98/37.10/27.61 倍。根據主營業務對比，選取復旦微電、國科微、瑞芯微作為可比公司，可比公司 2024-2026 年平均 PE 倍數為 105.66/72.33/53.75 倍。2024 年公司市盈率低于可比公司平均水平。我們認為特種信息化將加速建設同時汽車行業高景

67、氣度持續，公司或將充分受益。首次覆蓋，給予“買入”評級。5.風險提示風險提示 1、特種需求不及預期：特種行業易受政策指引影響，政策變動或將影響下游需求；2、車端芯片需求不及預期：智能汽車高景氣度如有變動，或將影響車端芯片產品需求；3、晶振產品需求不及預期：公司擴產費用已經投入，如下游增長不及預期可能會對報表造成一定沖擊。表表 7：可比公司估值：可比公司估值 公司名稱公司名稱 收盤價（元）收盤價（元）市值（億元）市值（億元）EPS PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 復旦微電 52.36 353.48 0.95 1.21 1.43 55.07 43.21

68、 36.51 瑞芯微 148.90 623.75 1.28 1.86 2.53 115.93 79.84 58.84 國科微 65.55 142.34 0.45 0.70 0.99 145.99 93.95 65.90 105.66 72.33 53.75 紫光國微 71.70 609.18 1.41 1.93 2.60 50.98 37.10 27.61 資料來源：Wind，德邦研究所（注：紫光國微盈利預測來自德邦研究所，其余來自 Wind 一致預期，收盤價截至：2025-4-11）公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）18/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 財務報表分析和

69、預測財務報表分析和預測 主要財務指標主要財務指標 2023 2024E 2025E 2026E 利潤表利潤表(百萬元百萬元)2023 2024E 2025E 2026E 每股指標(元)營業總收入 7,565 5,511 6,701 8,299 每股收益 2.99 1.41 1.93 2.60 營業成本 2,936 2,776 3,175 3,765 每股凈資產 13.72 14.80 16.29 18.30 毛利率%61.2%49.6%52.6%54.6%每股經營現金流 2.09 3.18 3.15 1.58 營業稅金及附加 74 54 66 81 每股股利 0.68 0.32 0.44 0.

70、59 營業稅金率%1.0%1.0%1.0%1.0%價值評估(倍)營業費用 288 220 268 332 P/E 22.55 50.98 37.10 27.61 營業費用率%3.8%4.0%4.0%4.0%P/B 4.92 4.84 4.40 3.92 管理費用 315 220 268 332 P/S 7.57 11.05 9.09 7.34 管理費用率%4.2%4.0%4.0%4.0%EV/EBITDA 20.12 38.25 28.46 23.16 研發費用 1,421 1,157 1,407 1,743 股息率%1.0%0.4%0.6%0.8%研發費用率%18.8%21.0%21.0%2

71、1.0%盈利能力指標(%)EBIT 2,603 1,239 1,701 2,277 毛利率 61.2%49.6%52.6%54.6%財務費用-28-54-71-105 凈利潤率 33.5%21.8%24.6%26.7%財務費用率%-0.4%-1.0%-1.1%-1.3%凈資產收益率 21.7%9.5%11.9%14.2%資產減值損失-64 0 0 0 資產回報率 15.4%6.8%8.7%10.5%投資收益 70 62 71 86 投資回報率 17.7%7.9%9.9%12.0%營業利潤 2,720 1,281 1,768 2,376 盈利增長(%)營業外收支 1 12 4 6 營業收入增長率

72、 6.3%-27.2%21.6%23.8%利潤總額 2,720 1,293 1,772 2,382 EBIT 增長率-7.3%-52.4%37.3%33.9%EBITDA 2,793 1,537 2,006 2,461 凈利潤增長率-3.8%-52.8%37.4%34.4%所得稅 187 91 124 167 償債能力指標 有效所得稅率%6.9%7.0%7.0%7.0%資產負債率 33.1%29.5%29.8%29.8%少數股東損益 3 8 6 8 流動比率 3.6 4.0 3.9 3.8 歸屬母公司所有者凈利潤 2,531 1,195 1,642 2,207 速動比率 2.6 2.9 2.7

73、 2.7 現金比率 0.8 1.1 1.4 1.3 資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)2023 2024E 2025E 2026E 經營效率指標 貨幣資金 3,082 4,040 5,820 6,003 應收帳款周轉天數 176.8 236.3 168.1 160.2 應收賬款及應收票據 6,171 4,528 3,397 4,092 存貨周轉天數 289.8 299.7 268.1 271.7 存貨 2,513 2,110 2,619 3,064 總資產周轉率 0.5 0.3 0.4 0.4 其它流動資產 2,324 3,226 4,056 5,141 固定資產周轉率 17.1 10.6

74、12.1 14.5 流動資產合計 14,090 13,904 15,892 18,299 長期股權投資 506 506 506 506 固定資產 503 536 570 574 在建工程 33 34 18 11 現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)2023 2024E 2025E 2026E 無形資產 320 216 111 143 凈利潤 2,531 1,195 1,642 2,207 非流動資產合計 3,443 4,057 3,964 3,991 少數股東損益 3 8 6 8 資產總計 17,534 17,961 19,856 22,290 非現金支出 264 298 305 183 短期

75、借款 38 88 138 188 非經營收益-77-89-67-81 應付票據及應付賬款 1,462 1,470 1,644 1,939 營運資金變動-949 1,292 790-972 預收賬款 6 3 5 6 經營活動現金流 1,772 2,703 2,676 1,345 其它流動負債 2,429 1,957 2,317 2,655 資產-250-228-205-191 流動負債合計 3,935 3,518 4,103 4,788 投資 16-359-449-616 長期借款 144 153 173 193 其他-2,064-724 55 72 其它長期負債 1,726 1,633 1,6

76、47 1,661 投資活動現金流-2,298-1,311-598-735 非流動負債合計 1,870 1,786 1,820 1,854 債權募資-23-63 84 84 負債總計 5,805 5,305 5,923 6,642 股權募資 2 0 0 0 實收資本 850 850 850 850 其他-240-370-381-512 普通股股東權益 11,654 12,574 13,844 15,550 融資活動現金流-261-432-298-428 少數股東權益 75 83 89 97 現金凈流量-776 958 1,780 183 負債和所有者權益合計 17,534 17,961 19,8

77、56 22,290 備注：表中計算估值指標的收盤價日期為 4 月 11 日 資料來源：公司年報（2022-2023），德邦研究所 公司首次覆蓋 紫光國微（002049.SZ）19/19 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 信息披露信息披露 分分析師析師與研究助理與研究助理簡介簡介 李宏濤李宏濤，北京郵電大學經濟學碩士，十五年通信實業和 7 年金融從業經驗。曾就職于中國電信集團、方正證券研究所、中航基金專戶部、財通證券、太平洋證券等，2018、2021wind 金牌分析師，2020 年金麒麟新銳分析師，2021 年 choice 最佳分析師通信行業第一名。沈鴻泰沈鴻泰，中南大學碩士，曾就職于

78、中興通訊、華金證券研究所，兩年產業鏈經驗，對通信設備商（接入網）領域有較深研究，主要覆蓋天線、射頻、通信主設備領域。劉正劉正，南京大學碩士，2023 年加入德邦證券，主要覆蓋海纜、公共基礎建設通信領域。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告所采用的數據和信 息均來自市場公開信息，本人不保證該等信息的準確性或完整性。分析邏輯基于作者的職業理解，清晰準確地反映了作者的研究觀 點，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明投資評級說明 Table_RatingDescription 1.投資評級的比較和評級

79、標準：投資評級的比較和評級標準：以報告發布后的 6 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后 6 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期市場基準指數的漲跌幅；2.市場基準指數的比較標準：市場基準指數的比較標準：A 股市場以上證綜指或深證成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。類類 別別 評評 級級 說說 明明 股票投資評股票投資評級級 買入 相對強于市場表現 20%以上；增持 相對強于市場表現 5%20%；中性 相對市場表現在-5%+5%之間波動；減持 相對弱于市場表現 5%以下。行業投資評行業投資評級級 優于大市 預期行業整體回報高于基準指

80、數整體水平 10%以上；中性 預期行業整體回報介于基準指數整體水平-10%與 10%之間；弱于大市 預期行業整體回報低于基準指數整體水平 10%以下。法律聲明法律聲明 本報告僅供德邦證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況 下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容 所引致的任何損失負任何責任。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可 能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意

81、見及推測不一致的報告。市場有風險，投資需謹慎。本報告所載的信息、材料及結論只提供特定客戶作參考，不構成投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊 的投資目標、財務狀況或需要?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況。在法律許可的情況下，德邦證券及其 所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經德邦證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件 或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為 本公司的商標、服務標記及標記。如欲引用或轉載本文內容，務必聯絡德邦證券研究所并獲得許可，并需注明出處為德邦證券研究 所，且不得對本文進行有悖原意的引用和刪改。根據中國證監會核發的經營證券業務許可，德邦證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。