HBM 供應依然緊俏，2024 年訂單量預計持續攀升。HBM Die Size 較 DDR5 同制程與同容量尺寸大 35～45%；良率（包含 TSV 封裝良率），則比起 DDR5 低約 20～30%；生產周期（包含 TSV）較 DDR5 多 1.5~2 個月不等。HBM 生產周期較 DDR5 更長，從投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此，急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量，據 TrendForce 集邦咨詢了解，大部分針對 2024 年度的訂單都已經遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消。以 HBM 產能來看，三星/SK 海力士/美光至 2024 年底的 TSV HBM 月總產能有望達到 130K/120~125K/20K。