5Chiplets,不同制程與不同封裝方式下的單位面積成本對比(左為14nm制程,右為5nm制程) 別的“解構—重構—復用”。Chiplet將原本一塊復雜的 ? 1.大幅降低芯片成本:不同的Chiplet可以根據需要分別進行設計,且硅片級別的IP可以復用,設計成SoC芯片,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其 進行分解,然后每個IP單元選擇最適合的工藝制程進行制造 ,再將這些模塊化的裸片互聯起來,通過先進封裝技術,將 不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個SoC芯片。后續Chiplet芯片的升級也可以選擇僅升級部分IP單元對應的Chip,而將部分IP保留,實現一種新形式的IP復用。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位