TCB 在更薄基板的鍵合上比 Flip-chip 位置更精準，效率更高。傳統的Flip-chip 使用 Mass Reflow 技術，融化凸點使芯片和基板之間形成 reflow完成焊接，但在薄基板產品引入后，回流焊接容易出現變形，非接觸性斷開，局部橋接等問題。TCB 利用 bond head 吸起芯片，對位后施加壓力并加熱使得錫球溶解，連接完成后解除 bond head 真空。相比之下，TCB 比 Mass Reflow 更精準也更高效。ASMPT 的 AD8312FC 和 Firebird系列性能數據展現了 TCB 多方面的優勢。精確度上，TCB 可以達到 2μm 以下，是 AD8312FC 的五分之一；可應用的 Die Size 和厚度范圍更廣并且可以實現多芯片鍵合。在應用范圍上，TCB 更為廣泛，在 2.5/3D 封裝上更受客戶歡迎。