TC Bonder，HBM 制造過程必備設備。熱壓鍵合是標準倒裝芯片工藝的演變，標準倒裝芯片工藝最大的問題與熱膨脹系數有關，整個封裝由許多不同的材料組成，在回流爐中加熱會導致不同的材料以不同的速率膨脹最終導致翹曲。熱壓鍵合使用單一工具放置單個芯片，施加壓力并加熱它們以回流焊球，以解決標準倒裝芯片的幾個主要問題。在相同的 IO 間距下，TCB 可以實現更好的電氣特性，允許 IO間距縮放到更小的尺寸，還可以封裝更薄的芯片和封裝，用于所有當前形式的 HBM 中，TC Bonder 設備因此被認為是 HBM 制造過程中不可或缺的設備之一。